《電子元器件檢驗技術（測試部分）》是2018年電子工業出版社出版的圖書，作者是工業和信息化部電子第五研究所。
基本介紹
- 中文名：電子元器件檢驗技術（測試部分）
- 作者：工業和信息化部電子第五研究所
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2018年11月
- 頁數：404 頁
- 定價：98 元
- ISBN：9787121334856
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書在結合眾多工程師多年科研成果和工程實踐的基礎上，結合我國電子元器件產業現狀，從電子元器件檢驗和生產行業出發，圍繞電子元器件檢驗主題，詳細闡述了電子元器件測試的基本概念、標準體系，以及不同類別電子元器件的檢驗技術等。
圖書目錄
第1章 壽命試驗技術 （1）
1.1 壽命試驗的定義與解釋 （1）
1.1.1 存儲壽命試驗 （1）
1.1.2 工作壽命試驗 （2）
1.1.3 加速壽命試驗 （3）
1.2 應力對壽命的影響 （3）
1.2.1 阿列尼烏斯模型 （3）
1.2.2 愛林模型 （5）
1.2.3 逆冪律模型 （7）
1.2.4 電解腐蝕壽命與濕度的關係 （7）
1.3 加速壽命試驗 （7）
1.3.1 恆定應力加速壽命試驗設計及實施 （8）
1.3.2 恆定應力加速壽命試驗結果的圖估計法 （10）
1.3.3 加速壽命試驗中方程常數及加速係數的估計 （18）
1.4 對壽命試驗的標準理解 （20）
1.5 壽命試驗方法及內容 （20）
1.5.1 高溫存儲試驗 （21）
1.5.3 積體電路穩態工作壽命試驗 （22）
1.6 工程套用經驗 （24）
1.6.1 試驗方法 （24）
1.6.2 測量方法 （24）
1.6.3 試驗設備和裝置 （25）
1.6.4 保證壽命試驗測量數據的準確性 （25）
1.6.5 壽命試驗技術的發展趨勢 （26）
本章參考文獻 （30）
第2章 環境試驗技術 （31）
2.1 環境試驗作用及發展趨勢 （31）
2.1.1 環境試驗的作用 （31）
2.1.2 環境試驗的分類 （32）
2.1.3 環境試驗發展概況 （35）
2.2 氣候環境試驗 （38）
2.2.1 低溫試驗 （38）
2.2.2 高溫試驗 （40）
2.2.3 溫度變化試驗 （43）
2.2.4 濕熱試驗 （47）
2.2.5 強加速穩態濕熱試驗 （53）
2.3 機械環境試驗 （54）
2.3.1 振動試驗 （54）
2.3.2 機械衝擊 （74）
2.3.3 碰撞試驗 （88）
2.3.4 恆定加速度 （93）
2.4 水浸漬試驗 （102）
2.4.1 水浸漬試驗概述 （102）
2.4.2 水浸漬試驗標準 （103）
2.4.3 水浸漬試驗方法 （103）
2.4.4 水浸漬試驗案例 （104）
2.5 黴菌試驗 （105）
2.5.1 概述 （105）
2.5.2 黴菌對材料和產品的影響 （105）
2.5.3 黴菌試驗的定義 （106）
2.5.4 黴菌試驗的目的 （106）
2.5.5 黴菌試驗的意義 （106）
2.5.6 黴菌試驗的標準及其適用性 （107）
2.5.7 黴菌試驗的方法及實施 （108）
2.5.8 信息要求 （110）
2.5.9 試驗要求 （111）
2.5.10 試驗過程 （112）
2.5.11 黴菌試驗的發展趨勢 （117）
2.6 鹽霧試驗 （117）
2.6.1 鹽霧試驗概述 （117）
2.6.2 鹽霧試驗的種類 （118）
2.6.3 鹽霧對金屬的腐蝕效應 （118）
2.6.4 鹽霧試驗的意義 （119）
2.6.5 鹽霧試驗標準 （120）
2.6.6 鹽霧試驗方法及技術 （121）
2.6.7 鹽霧試驗案例 （123）
2.7 砂塵試驗 （124）
2.7.1 砂塵試驗概述 （124）
2.7.2 砂塵試驗標準 （125）
2.7.3 砂塵試驗方法及技術 （127）
2.7.4 砂塵試驗案例 （134）
2.8 綜合環境試驗 （139）
2.8.1 綜合環境試驗概述 （139）
2.8.2 綜合環境試驗標準 （139）
2.8.3 綜合環境試驗方法及技術 （140）
2.8.4 綜合環境試驗案例 （146）
本章參考文獻 （146）
第3章 空間環境試驗技術 （147）
3.1 熱真空試驗 （147）
3.1.1 熱真空試驗概述 （147）
3.1.2 熱真空試驗標準 （148）
3.1.3 熱真空試驗方法與技術 （149）
3.2 空間環境輻射試驗 （156）
3.2.1 宇航用器件電離總劑量試驗技術概述 （157）
3.2.2 宇航用半導體器件電離總劑量試驗標準 （162）
3.2.3 宇航用半導體器件電離總劑量試驗方法 （165）
3.2.4 宇航用半導體器件電離總劑量試驗案例 （171）
3.3 單粒子效應試驗技術 （173）
3.3.1 單粒子效應試驗概述 （173）
3.3.2 單粒子試驗標準 （176）
3.3.3 單粒子試驗方法 （178）
3.3.4 單粒子效應試驗案例 （182）
本章參考文獻 （186）
第4章 破壞性物理實驗分析 （189）
4.1 DPA技術的背景 （189）
4.2 DPA技術的基本概念 （190）
4.3 DPA技術的目的和套用方向 （191）
4.3.1 DPA技術的目的 （191）
4.3.2 DPA技術的套用方向 （191）
4.4 DPA技術的一般要求 （192）
4.5 DPA技術的試驗項目 （193）
4.5.1 DPA技術項目名稱及代號 （193）
4.5.2 不同電子元器件種類相應的DPA項目 （193）
4.6 外觀檢查 （194）
4.6.1 概念 （194）
4.6.2 試驗標準 （194）
4.6.3 試驗技術的發展趨勢 （197）
4.7 密封試驗 （197）
4.7.1 概述 （197）
4.7.2 試驗標準 （198）
4.7.3 試驗方法與技術 （198）
4.7.4 密封檢測技術發展趨勢 （206）
4.7.5 密封試驗存在問題分析 （207）
4.8 可焊性試驗 （208）
4.8.1 概述 （208）
4.8.2 試驗標準 （208）
4.8.3 試驗內容 （209）
4.8.4 可焊性試驗發展趨勢 （211）
4.8.5 可焊性試驗失效分析 （212）
4.9 X射線照相 （212）
4.9.1 概述 （212）
4.9.2 試驗標準 （213）
4.9.3 試驗儀器 （213）
4.9.4 試驗程式 （213）
4.9.5 試驗判據 （214）
4.9.6 對標準的理解 （222）
4.9.7 試驗技術的發展趨勢 （223）
4.10 耐焊接熱試驗 （223）
4.10.1 概述 （223）
4.10.2 試驗內容 （223）
4.10.3 耐焊接熱試驗發展趨勢 （228）
4.11 耐溶劑試驗 （228）
4.11.1 概述 （228）
4.11.2 試驗標準 （228）
4.11.3 試驗方法 （229）
4.11.4 對標準的理解 （230）
4.11.5 試驗技術的發展趨勢 （230）
4.12 粒子碰撞噪聲 （231）
4.12.1 概述 （231）
4.12.2 試驗標準 （231）
4.12.3 對標準的理解 （233）
4.12.4 試驗技術的發展趨勢 （234）
4.13 引出端強度 （235）
4.13.1 概述 （235）
4.13.2 試驗標準 （235）
4.13.3 發展趨勢 （239）
4.14 聲學掃描顯微鏡檢查 （240）
4.14.1 概述 （240）
4.14.2 試驗標準 （241）
4.14.3 試驗過程中遇到的問題及解決思路 （244）
4.14.4 發展趨勢 （245）
4.15 嚙合力和分離力 （246）
4.15.1 概述 （246）
4.15.2 試驗標準 （246）
4.15.3 試驗程式 （246）
4.15.4 對標準的理解 （250）
4.16 嚙合力矩和分離力矩 （251）
4.16.1 概述 （251）
4.16.2 試驗儀器 （251）
4.16.3 試驗程式 （251）
4.16.4 對標準的理解 （252）
4.17 鍍層厚度 （252）
4.17.1 概述 （252）
4.17.2 工作原理 （252）
4.17.3 試驗儀器 （253）
4.17.4 儀器校準 （254）
4.17.5 試驗程式 （254）
4.17.6 X射線螢光測厚儀測量條件選擇及方法研究 （257）
4.17.7 試驗技術的發展趨勢 （257）
4.18 外形尺寸 （258）
4.18.1 概述 （258）
4.18.2 試驗原理 （258）
4.18.3 試驗內容 （258）
4.18.4 失效分析 （261）
4.18.5 發展趨勢 （261）
4.19 內部氣體成分分析 （261）
4.19.1 概述 （261）
4.19.2 試驗標準 （262）
4.19.3 試驗方法與技術 （262）
4.19.4 數據分析 （267）
4.19.5 發展趨勢 （267）
4.20 開封 （268）
4.20.1 概述 （268）
4.20.2 試驗標準 （269）
4.20.3 對標準的理解 （293）
4.20.4 試驗技術的發展趨勢 （293）
4.21 內部目檢 （293）
4.21.1 概述 （293）
4.21.2 試驗標準 （294）
4.21.3 試驗技術的發展趨勢 （295）
4.22 制樣鏡檢 （295）
4.22.1 概述 （295）
4.22.2 試驗方法與技術 （296）
4.22.3 制樣鏡檢適用性的拓展 （300）
4.23 內引線鍵合強度 （301）
4.23.1 概述 （301）
4.23.2 試驗方法與技術 （301）
4.23.3 失效分析 （306）
4.23.4 內引線鍵合強度試驗發展趨勢 （306）
4.24 晶片剪下強度 （307）
4.24.1 概述 （307）
4.24.2 試驗方法與技術 （307）
4.24.3 晶片剪下強度失效分析 （310）
4.24.4 晶片剪下強度試驗發展趨勢 （310）
