基本介紹
- 中文名:可焊性試驗
- 外文名:weldability test
- 目的:比較鋼材的焊接性能等
- 內容:焊接接頭的使用性能等
- 套用:工業焊接等
- 學科:冶金學
可焊性試驗是指某種鋼用焊接方法進行焊接時,檢測其是否能獲得無缺陷的、令人滿意的焊縫,以及焊接接頭的性能是否能滿足使用性能要求的過程。...
可焊性測試,英文是“Solderability”。指通過潤濕平衡法(wetting balance)這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。對現代...
可焊性測試儀由電腦(專用系統)的設定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數據的結果。多用於實驗室研發,以及來料檢驗。...
IC測試一般分為物理性外觀測試(Visual Inspecting Test),IC功能測試(Functional Test),化學腐蝕開蓋測試(De-Capsulation),可焊性測試(Solderbili IC測試分類圖(5張...
熱影響區衝擊試驗採用焊接熱模擬技術及衝擊試驗方法,研究了焊後熱處理工藝參數對10Ni5CrMoV鋼熱影響區(HAZ)的組織與低溫(-50℃)衝擊韌性的影響規律.試驗結果表明,...
EMC測試安規測試SAR測試OTA天線性能測試電子性能測試晶片開片及電鏡掃描wifi測試藍牙測試電池測試可焊性測試引出端強度測試耐溶劑性測試...
潤濕天平來自於WETTING BALANCE的意譯,WETTING BALANCE是可焊性測試的一種方式之一,是定性和定量評判元器件、PCB板、連線器等可焊性的方法...
主要測試輕觸開關的耐焊性能、耐冷性能、耐溫性能及耐濕性能一、耐焊性試驗: 1、可焊性試驗: 方式:將焊接腳泡入錫池約2mm深,測試溫度約為230±5℃,保持時間...
二、可焊性的分類357三、焊接使用過的試驗方法358第七章焊接工藝評定及焊接工藝規程363第一節焊接工藝評定363一、焊接工藝評定的目的363...
2.8.3 可焊性測試方法 322.8.4 潤濕稱量法 332.8.5 浸漬法 352.8.6 鋪展法 352.8.7 老化 36第3章 焊料合金、微觀組織與性能 373.1 常用焊料合金 37...