潤濕天平來自於WETTING BALANCE的意譯，WETTING BALANCE是可焊性測試的一種方式之一，是定性和定量評判元器件、PCB板、連線器等可焊性的方法
基本介紹
- 中文名：潤濕天平
- 意譯：WETTING BALANCE
- 定義：可焊性測試的一種方式
- 基本依據：IPC-J-STD-002/003
什麼是潤濕天平,潤濕天平測試的理論基礎,潤濕天平的測試過程,潤濕天平的測試結果,潤濕天平測試的評判標準,潤濕天平測試的功能選項,潤濕天平儀器的選擇,
什麼是潤濕天平
，測試過程為：將樣品置放於夾具上，浸入設定溫度下的合金，在此期間，通過感測器將力和時間等數據傳輸到PC, 通過軟體形成曲線和數據檔案，準確並且量化評估樣品的可焊性好壞，其中感測器為測量毫牛級力的大小的“天平”，這也是潤濕天平名稱的由來。
潤濕天平測試的理論基礎
潤濕天平測試是通過模擬焊接過程來評判可焊性的好壞。
焊接過程中，焊接就是用熔融的填充金屬，克服表面張力，使結合點表潤濕且在兩個金屬部件之間形成合金共化物（IMC），其理論基礎為Thomas YOUNG的楊氏方程，液體、固體和揮發性氣體3相同時接觸時，
滿足γVS + γLS + γLV = 0
再通過一系列公式推導，得出潤濕力F的計算公式：
楊氏定律公式
楊氏定律公式γVS + γLS + γLV = 0
γVS =γLS + γLV.COSq楊氏變化
F = g LV.P.cosq - j.v.g 拉普拉斯變換後得到的潤濕力計算公式
潤濕天平的測試過程
如圖所示，為典型的測試過程：
潤濕天平的典型測試曲線
潤濕天平的典型測試曲線位置A：
樣品開始接觸錫面準備浸潤
位置B：
樣品浸沒至底端尚無潤濕
位置C：
樣品潤濕至過零
位置D：
所有力達到大致平衡
位置E：
脫離錫面結束測試
潤濕天平的測試結果
潤濕力和時間對應的測試結果曲線
潤濕角度和時間對應的測試結果潤濕天平測試的評判標準
目前，國內潤濕天平和可焊性測試的評判標準基本依據IPC-J-STD-002/003而來，包括國標也是參考IPC標準而來，其他主要涉及的標準為：
- NF A 89400
- NF C 90550
- MIL STD 883 D
- IEC 68-2-69
潤濕天平測試的功能選項
潤濕天平測試作為模擬焊接過程的一個測試，測試結果要符合實際生產過程，由於無鉛工藝的普及，充氮回流爐的套用越來越多，充氮可提升無鉛焊接的可焊性，所以潤濕天平也具有充氮測試功能，在外接氮氣的情況下進行潤濕天平（可焊性）測試。
攝像拍照功能，由於潤濕天平（可焊性）測試多用於上下游廠家對可焊性好壞不一致而產生糾紛的評判工具，所以具有攝像拍照功能後，可將整個測試過程記錄下來，更具說服力。
潤濕天平儀器的選擇
潤濕天平作為測試毫牛級別力的精密儀器，穩定性和精度要求很高，國產儀器在此方面有一定缺陷，目前使用較多的是國外品牌儀器，分別問法國的METRONELEC ST88和英國的SCS的MUST III
