任何一塊積體電路都是為完成一定的電特性功能而設計的單片模組，IC測試就是積體電路的測試，就是運用各種方法，檢測那些在製造過程中由於物理缺陷而引起的不符合要求的樣品。如果存在無缺陷的產品的話，積體電路的測試也就不需要了。由於實際的製作過程所帶來的以及材料本身或多或少都有的缺陷，因而無論怎樣完美的產品都會產生不良的個體，因而測試也就成為積體電路製造中不可缺少的工程之一。
基本介紹
- 中文名：IC測試
- 外文名：IC測試
- 一般分為：物理性外觀測試
- 兩類測試：第一類是直流特性測試
測試分類,測試的過程,前道工序,後道工序,
測試分類
IC測試一般分為物理性外觀測試（Visual Inspecting Test），IC功能測試（Functional Test）,化學腐蝕開蓋測試（De-Capsulation），可焊性測試（Solderbility Test），直流參數（電性能）測試（Electrical Test）, 不損傷內部連線測試（X-Ray），放射線物質環保標準測試（Rohs）以及失效分析（FA）驗證測試。
模擬電路的測試
就模擬電路的測試而言，IC測試一般又分為以下兩類測試，第一類是直流特性測試，主要包括端子電壓特性、端子電流特性等；第二類是交流特性測試，這些交流特性和該電路完成的特定功能密切有關，比如一塊音頻功放電路，其增益指標、輸出功率、失真指標等都是很重要的參數；色處理電路中色解碼部分的色差信號輸出，色相位等參數也是很重要的交流測試項目。
生產流程方面的測試
如從生產流程方面的測試講，IC測試一般又分為晶片測試、成品測試和檢驗測試，除非特別需要，晶片測試一般只進行直流測試，而成品測試既可以有交流測試，也可以有直流測試，在更多的情況下，這兩種測試都有。在一條量產的生產線上，檢驗測試尤為重要，它一般進行和成品測試一樣的內容，它是代表用戶對即將入庫的成品進行檢驗，體現了對實物質量以及製造部門工作質量的監督。
測試的過程
IC測試一般它分為兩大部分：前道工序和後道工序。
前道工序
該過程包括：（1）將粗糙的矽礦石轉變成高純度的單晶矽。
（2）在Wafer上製造各種IC元件。
（3）測試Wafer上的IC晶片。
後道工序
該過程包括：（1）對Wafer（晶圓）劃片（進行切割）
（2）對IC晶片進行封裝和測試。
