可焊性測試

測試過程

焊接過程大致分為三個階段。其中一個過程是擴散，基地金屬的溶解和最終金屬間化合物的形成。為了能夠進行焊接，焊接材料首先需要加熱成液態，然後熔融的焊料才會潤濕基底金屬的表面，這個過程現實世界中的任何潤濕現象都一致。他們之間的關係也就滿足所謂的楊氏方程：γsf=γls+γlfcosθ

它是描述固氣、固液、液氣界面自由能γsv，γSL，γLv與接觸角θ之間的關係式，亦稱潤濕方程，表達式為：γsv-γSL=γLvCOSθ。

該方程適用於均勻表面和固液間無特殊作用的平衡狀態。

在這個公式中：

γsf表示基底金屬和助焊劑流體之間的界面張力

γls表示熔融的焊料和基底金屬之間的界面張力

γlf表示熔融的焊料和助焊劑流體中間的界面張力

θ表示液體焊料和基底之間形成的接觸角度

我們通常期望一個良好的焊縫，這樣可以減少應力集中。也就是說我們需要一個較小的潤濕角度θ，從而最終保證如前所述的應力的集中和優良的冶金潤濕性。

事實上對可焊性的評估，國際上各大標準組織IEC，IPC，DIN，JIS等推薦了各種方法，但是無論從試驗的重複性和結果的易於解讀性，潤濕平衡法（wetting balance）都是目前公認的進行定性和定量分析的可焊性測試方法。

在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化並濕潤焊接面，從而引起焊料金屬的擴散形成在銅箔與焊件之間的金屬附著層，並使銅箔與焊件連線在一起，就得到牢固可靠的焊接點，以上過程為相互間的物理作用過程的效果。

在評判依據上，IPC給出明確標準如下：

產品分為 1）有鉛 2）無鉛

· 參考標準：

· Edge dip test 浸錫:J-STD-003 TEST A(鉛錫)/J-STD-003 TEST A1(無鉛)

· Solder float test 浮錫:J-STD-003 TEST C(鉛錫)/J-STD TEST C1(無鉛)

· Wave solder test 波峰焊:J-STD-003 TEST D

· Wetting Balance(濕潤平衡): J-STD-003 TEST F(鉛錫)/J-STD-003 TEST F1(無鉛)

· Solderability for Metallic Surface(金屬表面可悍性):IPC-TM-650 2.4.14