《半導體器件模型和工藝模型》是1986年科學出版社出版的圖書，作者是夏武穎。
基本介紹
- 中文名：半導體器件模型和工藝模型
- 作者：夏武穎
- 出版時間：1986年
- 出版社：科學出版社
- 統一書號：15031728
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
該書系統地介紹了積體電路計算機輔助設計中所用的半導體器件模型和工藝模型．全書共兩篇，十一章，其中半導體器件模型包括雙極型電晶體、MOS及結型場效應電晶體、可控矽整流器、各種二極體的模型公式和模型參數，以及集成注入邏輯及模擬和數字電路的宏模型．工藝模型包括離子注入、雜質擴散、熱氧化及外延等模型．附錄中給出電路分析程式SPICE-Ⅱ、工藝模擬程式SUPREM-Ⅱ及器件模擬程式SEDAN的使用說明，供讀者使用時查閱．
該書可作為大專院校有關專業師生的教學參考書．也可供從事半導體器件及積體電路研製和設計的科技人員閱讀參考．
圖書目錄
目錄
第一章 積體電路的計算機模擬概述
第一篇 半導體器件模型
第二篇 半導體工藝模型
附錄A 電晶體飽和時間常數τ<sub>s</sub>和存貯時間t<sub>s</sub>的關係
附錄B 本徵電晶體飽和壓降V<sub> </sub>
附錄C 工藝模擬程式SUPREM-Ⅱ輸入語言簡介
附錄D 器件分析程式SEDAN的使用說明
附錄E 電路分析程式SPICE-ⅡG輸入語言簡介
參考文獻
