《半導體工藝和器件仿真軟體Silvaco TCAD實用教程》為了滿足半導體工藝和器件及其相關領域人員對計算機仿真知識的需求，幫助其掌握當前先進的計算機仿真工具，特編寫《半導體工藝和器件仿真軟體Silvaco TCAD實用教程》。《半導體工藝和器件仿真軟體Silvaco TCAD實用教程》以Silvaco TCAD 2012為背景，由淺入深、循序漸進地介紹了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成環境、Tonyplot顯示工具、ATHENA工藝仿真、ALTAS器件仿真、MixedMode器件一電路混合仿真以及C注釋器等高級工具。 《半導體工藝和器件仿真軟體Silvaco TCAD實用教程》內容豐富、層次分明、突出實用性，注重語法的學習，例句和配圖非常豐富；所附光碟含有書中具有獨立仿真功能的例句的完整程式、教學PPT和大量學習資料。讀者藉助《半導體工藝和器件仿真軟體Silvaco TCAD實用教程》的學習可以實現快速入門，且能深入理解TCAD的套用。
基本介紹
- 中文名：半導體工藝和器件仿真軟體Silvaco
- 類型：科技
- 出版日期：2014年7月1日
- 語種：簡體中文
- ISBN：7302354316
- 作者：唐龍谷
- 出版社：清華大學出版社
- 頁數：235頁
- 開本：16
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《半導體工藝和器件仿真軟體Silvaco TCAD實用教程》既可以作為高等學校微電子或電子科學與技術專業高年級本科生和研究生的教材，也可供相關專業的工程技術人員學習和參考。
圖書目錄
第1章仿真基礎
1.1TCAD
1.1.1數值計算
1.1.2基於物理的計算
1.2SilvacoTCAD
1.2.1主要組件
1.2.2目錄結構
1.2.3檔案類型
1.3Deckbuild
1.3.1DeckbuildPreferences
1.3.2語法格式
1.3.3go
1.3.4set
1.3.5Tonyplot
1.3.6extract
1.4學習方法
思考題與習題
第2章二維工藝仿真
2.1ATHENA概述
2.2工藝仿真流程
2.2.1定義格線
2.2.2襯底初始化
2.2.3工藝步驟
2.2.4提取特性
2.2.5結構操作
2.2.6Tonyplot顯示
2.3單項工藝
2.3.1離子注入
2.3.2擴散
2.3.3澱積
2.3.4刻蝕
2.3.5外延
2.3.6拋光
2.3.7光刻
2.3.8矽化物
2.3.9電極
2.3.10幫助
2.4集成工藝
2.5最佳化
2.5.1最佳化設定
2.5.2待最佳化參數
2.5.3最佳化目標
2.5.4最佳化結果
思考題與習題
第3章二維器件仿真
3.1ATLAS概述
3.2器件仿真流程
3.3定義結構
3.3.1ATLAS生成結構
3.3.2DevEdit生成結構
3.3.3DevEdit編輯已有結構
3.4材料參數及模型
3.4.1接觸特性
3.4.2材料特性
3.4.3界面特性
3.4.4物理模型
3.5數值計算方法
3.6獲取器件特性
3.6.1直流特性
3.6.2交流小信號特性
3.6.3瞬態特性
3.6.4高級特性
3.7圓柱對稱結構
3.8器件仿真結果分析
3.8.1實時輸出
3.8.2日誌檔案
3.8.3Deckbuild提取
3.8.4Tonyplot顯示
3.8.50utput和probe
思考題與習題
第4章器件一電路混合仿真
4.1MixedMode概述
4.2電路仿真流程
4.3MixedMode的語法
4.3.1網表狀態
4.3.2控制和電路分析狀態
4.3.3瞬態參數
4.4電路仿真示例
4.4.1FRD正向恢復仿真
4.4.2FRD反向恢復仿真
4.4.3PIN二極體的光回響仿真
4.5電路仿真結果分析
4.5.1結果輸出形式
4.5.2結果分析
思考題與習題
第5章高級特性
5.1C注釋器
5.2自定義材料
5.2.1材料類型
5.2.2自定義材料
5.3工藝參數校準
5.4DBinternal
5.4.1Template檔案
5.4.2Experiment檔案
5.4.3DBinternal命令
5.5VWF
5.5.1DOE
5.5.2最佳化
5.6三維仿真
5.6.1ATLAS3D
5.6.2Tonyplot3D
5.6.3VictoryCell
思考題與習題
參考文獻
1.1TCAD
1.1.1數值計算
1.1.2基於物理的計算
1.2SilvacoTCAD
1.2.1主要組件
1.2.2目錄結構
1.2.3檔案類型
1.3Deckbuild
1.3.1DeckbuildPreferences
1.3.2語法格式
1.3.3go
1.3.4set
1.3.5Tonyplot
1.3.6extract
1.4學習方法
思考題與習題
第2章二維工藝仿真
2.1ATHENA概述
2.2工藝仿真流程
2.2.1定義格線
2.2.2襯底初始化
2.2.3工藝步驟
2.2.4提取特性
2.2.5結構操作
2.2.6Tonyplot顯示
2.3單項工藝
2.3.1離子注入
2.3.2擴散
2.3.3澱積
2.3.4刻蝕
2.3.5外延
2.3.6拋光
2.3.7光刻
2.3.8矽化物
2.3.9電極
2.3.10幫助
2.4集成工藝
2.5最佳化
2.5.1最佳化設定
2.5.2待最佳化參數
2.5.3最佳化目標
2.5.4最佳化結果
思考題與習題
第3章二維器件仿真
3.1ATLAS概述
3.2器件仿真流程
3.3定義結構
3.3.1ATLAS生成結構
3.3.2DevEdit生成結構
3.3.3DevEdit編輯已有結構
3.4材料參數及模型
3.4.1接觸特性
3.4.2材料特性
3.4.3界面特性
3.4.4物理模型
3.5數值計算方法
3.6獲取器件特性
3.6.1直流特性
3.6.2交流小信號特性
3.6.3瞬態特性
3.6.4高級特性
3.7圓柱對稱結構
3.8器件仿真結果分析
3.8.1實時輸出
3.8.2日誌檔案
3.8.3Deckbuild提取
3.8.4Tonyplot顯示
3.8.50utput和probe
思考題與習題
第4章器件一電路混合仿真
4.1MixedMode概述
4.2電路仿真流程
4.3MixedMode的語法
4.3.1網表狀態
4.3.2控制和電路分析狀態
4.3.3瞬態參數
4.4電路仿真示例
4.4.1FRD正向恢復仿真
4.4.2FRD反向恢復仿真
4.4.3PIN二極體的光回響仿真
4.5電路仿真結果分析
4.5.1結果輸出形式
4.5.2結果分析
思考題與習題
第5章高級特性
5.1C注釋器
5.2自定義材料
5.2.1材料類型
5.2.2自定義材料
5.3工藝參數校準
5.4DBinternal
5.4.1Template檔案
5.4.2Experiment檔案
5.4.3DBinternal命令
5.5VWF
5.5.1DOE
5.5.2最佳化
5.6三維仿真
5.6.1ATLAS3D
5.6.2Tonyplot3D
5.6.3VictoryCell
思考題與習題
參考文獻
