加成型有機矽灌封膠是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明加成型有機矽凝膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。固化反應中不產生任何副產物，可以套用於各種材料及金屬類的表面。加成型有機矽灌封膠並具有導熱、阻燃、粘接、密封、灌封等性能。加成型的矽膠的配比情況一般有1:1、10:1。
基本介紹
- 中文名：加成型有機矽灌封膠
- 類型：有機矽凝膠
- 特點：溫度越高固化越快的特點
- 固化條件：室溫固化，加熱固化等
特點,套用,
特點
1. 固化條件：可室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點；
2. 可操作時間：在室溫條件下，可操作時間在240分鐘內。
3. 粘接材料廣泛：可以套用於PC、ABS、PP、PVC等材料及金屬類的表面；
4. 具有優異的電氣特性：具有優異的絕緣性能、導熱、散熱、抗震、耐電暈、防漏電和耐化學介質性能。
5. 耐高低溫優良：耐高低溫、抗老化性好。固化後在在很寬的溫度範圍（-60～200℃）內保持橡膠彈性，
6. 柔韌膠膜：固化過程中不收縮，固化後形成韌性極佳的彈性體吸收振動及激震，抗衝擊性好，具有良好及緩衝效果對電子、電器、玻璃等易碎品提供極佳的耐震盪衝擊及可靠性；
7. 耐侯性強：抗紫外線，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐鹽霧、黴菌等，能在惡劣的自然環境中工作；
8. 環保級別高：無毒、無污染、無溶劑、無腐蝕、常溫下吸收空氣中的水分固化，更安全環保。
套用
其中加成型有機矽灌封膠的性能參數如：硬度、抗拉強度、剪下強度、體積電阻率、粘度是可以根據不同的用途和場合來調整或定製。主要的套用如下：適用於一般防水、防潮、防氣體污染產品的塗覆、澆注和灌封；各種電子電路的密封、保護，小機械的密封保護，模組電源和線路板的灌封保護。如：HID燈電源灌封、LED模組灌封、LED防水電源灌封、電子模組電源灌封、防雷模組電子灌封、負離子發生器灌封、鎮流器電子灌封、汽車點火系統模組電源灌封等等。PTC發熱片、感測器的灌封;可控矽、半導體電子元件的塗敷密封及保護。
