電子電器用加成型高導熱有機矽灌封膠

《電子電器用加成型高導熱有機矽灌封膠》是2019年09月01日實施的一項行業標準。

基本介紹

• 中文名：電子電器用加成型高導熱有機矽灌封膠
• 標準編號：T/FSI 043—2019
• 發布日期：2019年08月01日
• 實施日期：2019年09月01日

起草人

陶雲峰、羅興成、陳敏劍、付子恩、張彥君、龐文健、劉備輝

起草單位

成都拓利科技股份有限公司、中藍晨光化工研究設計院有限公司、廣州市白 雲化工實業有限公司

主要內容

本標準規定了電子電器用加成型高導熱有機矽灌封膠的技術要求、試驗方法、檢驗規則、標誌、包

裝、運輸和貯存。

本標準適用於導熱係數≥1.5 W/(m·K)，以聚矽氧烷、填料等為主要成分的用於電子電器行業的雙

組分加成型高導熱絕緣液體矽橡膠，單組份也可參照使用。