微機電系統（MEMS, Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微電子機械系統、微系統、微機械等，指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置。
微機電系統其內部結構一般在微米甚至納米量級，是一個獨立的智慧型系統。
微機電系統是在微電子技術（半導體製造技術）基礎上發展起來的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、矽微加工、非矽微加工和精密機械加工等技術製作的高科技電子機械器件。
微機電系統是集微感測器、微執行器、微機械結構、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等於一體的微型器件或系統。MEMS是一項革命性的新技術，廣泛套用於高新技術產業，是一項關係到國家的科技發展、經濟繁榮和國防安全的關鍵技術。
MEMS側重於超精密機械加工，涉及微電子、材料、力學、化學、機械學諸多學科領域。它的學科面涵蓋微尺度下的力、電、光、磁、聲、表面等物理、化學、機械學的各分支。
常見的產品包括MEMS加速度計、MEMS麥克風、微馬達、微泵、微振子、MEMS光學感測器、MEMS壓力感測器、MEMS陀螺儀、MEMS濕度感測器、MEMS氣體感測器等等以及它們的集成產品。
基本介紹
- 中文名：微機電系統
- 外文名：Micro-Electro-Mechanical System
- 縮寫：MEMS
- 性質：先進的製造技術平台
- 加工：超精密機械加工
概念解析,發展歷史,系統優點,系統特點,微型化,批量生產,集成化,方便擴展,學科交叉,主要分類,感測,生物,光學,射頻,套用領域,相關技術,技術基礎,套用研究,
概念解析
MEMS全稱Micro Electromechanical System，微機電系統。是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置，其內部結構一般在微米甚至納米量級，是一個獨立的智慧型系統。主要由感測器、動作器（執行器）和微能源三大部分組成。微機電系統涉及物理學、半導體、光學、電子工程、化學、材料工程、機械工程、醫學、信息工程及生物工程等多種學科和工程技術，為智慧型系統、消費電子、可穿戴設備、智慧型家居、系統生物技術的合成生物學與微流控技術等領域開拓了廣闊的用途。常見的產品包括MEMS加速度計、MEMS麥克風、微馬達、微泵、微振子、MEMS壓力感測器、MEMS陀螺儀、MEMS濕度感測器等以及它們的集成產品。
MEMS是一個獨立的智慧型系統，可大批量生產，其系統尺寸在幾毫米乃至更小，其內部結構一般在微米甚至納米量級。例如，常見的MEMS產品尺寸一般都在3mm×3mm×1.5mm，甚至更小。
微機電系統在國民經濟和軍事系統方面將有著廣泛的套用前景。主要民用領域是電子、醫學、工業、汽車和航空航天系統。
概括起來，MEMS具有以下幾個基本特點，微型化、智慧型化、多功能、高集成度和適於大批量生產。MEMS技術的目標是通過系統的微型化、集成化來探索具有新原理、新功能的元件和系統。 MEMS技術是一種典型的多學科交叉的前沿性研究領域，幾乎涉及到自然及工程科學的所有領域，如電子技術、機械技術、物理學、化學、生物醫學、材料科學、能源科學等。其研究內容一般可以歸納為以下三個基本方面： 1．理論基礎： 在當前MEMS所能達到的尺度下，巨觀世界基本的物理規律仍然起作用，但由於尺寸縮小帶來的影響（Scaling Effects），許多物理現象與巨觀世界有很大區別，因此許多原來的理論基礎都會發生變化，如力的尺寸效應、微結構的表面效應、微觀摩擦機理等，因此有必要對微動力學、微流體力學、微熱力學、微摩擦學、微光學和微結構學進行深入的研究。這一方面的研究雖然受到重視，但難度較大，往往需要多學科的學者進行基礎研究。2. 技術基礎研究：主要包括微機械設計、微機械材料、微細加工、微裝配與封裝、集成技術、微測量等技術基礎研究。3. 微機械在各學科領域的套用研究。
MEMS感測器，尺寸微小
MEMS感測器，尺寸微小美國已研製成功用於汽車防撞和節油的微機電系統加速度表和感測器，可提高汽車的安全性，節油10%。僅此一項美國國防部系統每年就可節約幾十億美元的汽油費。微機電系統在航空航天系統的套用可大大節省費用，提高系統的靈活性，並將導致航空航天系統的變革。在軍事套用方面，美國國防部高級研究計畫局正在進行把微機電系統套用於個人導航用的小型慣性測量裝置、大容量數據存儲器件、小型分析儀器、醫用感測器、光纖網路開關、環境與安全監測用的分散式無人值守感測等方面的研究。該局已演示以微機電系統為基礎製造的加速度表，它能承受火炮發射時產生的近10.5個重力加速度的衝擊力，可以為非制飛彈藥提供一種經濟的制導系統。構想中的微機電系統的軍事套用還有：化學戰劑報警器、敵我識別裝置、靈巧蒙皮、分散式戰場感測器網路等。
MEMS隱形眼鏡
MEMS隱形眼鏡發展歷史
微機電系統是從微感測器發展而來的，已有幾次突破性的進展：
70年代微機械壓力感測器產品問世
80年代末研製出矽靜電微馬達
90年代噴墨列印頭，硬碟讀寫頭、矽加速度計和數字微鏡器件等相繼規模化生產
充分展示了微系統技術及其微系統的巨大套用前景
系統優點
微機電系統是微電路和微機械按功能要求在晶片上的集成，尺寸通常在毫米或微米級，自八十年代中後期崛起以來發展極其迅速，被認為是繼微電子之後又一個對國民經濟和軍事具有重大影響的技術領域，將成為21世紀新的國民經濟成長點和提高軍事能力的重要技術途徑。
膠囊內鏡，可用於消化系統拍照檢查等
膠囊內鏡，可用於消化系統拍照檢查等微機電系統的優點是：體積小、重量輕、功耗低、耐用性好、價格低廉、性能穩定等。微機電系統的出現和發展是科學創新思維的結果，使微觀尺度製造技術的演進與革命。微機電系統是當前交叉學科的重要研究領域，涉及電子工程、材料工程、機械工程、信息工程等多項科學技術工程，將是未來國民經濟和軍事科研領域的新增長點。
MEMS(微機電系統)最初大量用於汽車安全氣囊，而後以MEMS感測器的形式被大量套用在汽車的各個領域，隨著MEMS技術的進一步發展，以及套用終端“輕、薄、短、小”的特點，對小體積高性能的MEMS產品需求增勢迅猛，消費電子、醫療等領域也大量出現了MEMS產品的身影。
系統特點
1）微型化：MEMS器件體積小、重量輕、耗能低、慣性小、諧振頻率高、回響時間短。
微機電系統
微機電系統2）以矽為主要材料，機械電器性能優良：矽的強度、硬度和楊氏模量與鐵相當，密度類似鋁，熱傳導率接近鉬和鎢。
3）批量生產：用矽微加工工藝在一片矽片上可同時製造成百上千個微型機電裝置或完整的MEMS。批量生產可大大降低生產成本。
4）集成化：可以把不同功能、不同敏感方向或致動方向的多個感測器或執行器集成於一體，或形成微感測器陣列、微執行器陣列，甚至把多種功能的器件集成在一起，形成複雜的微系統。微感測器、微執行器和微電子器件的集成可製造出可靠性、穩定性很高的MEMS。
5）多學科交叉：MEMS涉及電子、機械、材料、製造、信息與自動控制、物理、化學和生物等多種學科，並集約了當今科學技術發展的許多尖端成果。
MEMS發展的目標在於，通過微型化、集成化來探索新原理、新功能的元件和系統，開闢一個新技術領域和產業。MEMS可以完成大尺寸機電系統所不能完成的任務，也可嵌入大尺寸系統中，把自動化、智慧型化和可靠性水平提高到一個新的水平。21世紀MEMS將逐步從實驗室走向實用化，對工農業、信息、環境、生物工程、醫療、空間技術、國防和科學發展產生重大影響。
微機電系統是微米大小的機械系統，其中也包括不同形狀的三維平板印刷產生的系統。這些系統的大小一般在微米到毫米之間。在這個大小範圍中日常的物理經驗往往不適用。比如由於微機電系統的面積對體積比比一般日常生活中的機械系統要大得多，其表面現象如靜電、潤濕等比體積現象如慣性或熱容量等要重要。它們一般是由類似於生產半導體的技術如表面微加工、體型微加工等技術製造的。其中包括更改的矽加工方法如壓延、電鍍、濕蝕刻、乾蝕刻、電火花加工等等。微機電系統是指集微型感測器、執行器以及信號處理和控制電路、接口電路、通信和電源於一體的微型機電系統，是一個獨立的智慧型系統。主要由感測器、作動器和微能源三大部分組成。微機電系統具有以下幾個基本特點，微型化、智慧型化、多功能、高集成度。微機電系統。它是通過系統的微型化、集成化來探索具有新原理、新功能的元件和系統微機電系統。微機電系統涉及航空航天、信息通信、生物化學、醫療、自動控制、消費電子以及兵器等套用領域。微機電系統的製造工藝主要有積體電路工藝、微米/納米製造工藝、小機械工藝和其他特種加工工種。微機電系統技術基礎主要包括設計與仿真技術、材料與加工技術、封裝與裝配技術、測量與測試技術、集成與系統技術等。
特點
①和半導體電路相同，使用刻蝕、光刻等製造工藝，不需要組裝、調整；
MEMS產品體積微小
MEMS產品體積微小②進一步可以將機械可動部、電子線路、感測器等集成到一片矽板上；
③它很少占用地方，可以在一般的機器人到不了的狹窄場所或條件惡劣的地方使用；
④由於工作部件的質量小，高速動作可能；
⑤由於它的尺寸很小，熱膨脹等的影響小；
⑥它產生的力和積蓄的能量很小，本質上比較安全。
優勢
經濟利益：
1.大批量的並行製造過程；
2.系統級集成；
3.封裝集成；
4.與IC工藝兼容。
技術利益：
1.高精度；
2.重量輕，尺寸小；
3.高效能。
微型化
MEMS器件體積小，重量輕，耗能低，慣性小，諧振頻率高，回響時間短。MEMS系統與一般的機械系統相比，不僅體積縮小，而且在力學原理和運動學原理，材料特性、加工、測量和控制等方面都將發生變化。在MEMS系統中，所有的幾何變形是如此之小(分子級)，以至於結構內應力與應變之間的線性關係(虎克定律)已不存在。MEMS器件中摩擦表面的摩擦力主要是由於表面之間的分子相互作用力引起的，而不是由於載荷壓力引起。MEMS器件以矽為主要材料。矽的強度、硬度和楊氏模量與鐵相當。密度類似於鋁，熱傳導率接近銅和鎢，因此MEMS器件機械電氣性能優良。
批量生產
MEMS採用類似積體電路(IC)的生產工藝和加工過程，用矽微加工工藝在一矽片上可同時製造成百上千個微型機電裝置或完整的MEMS。使MEMS有極高的自動化程度，批量生產可大大降低生產成本;而且地球表層矽的含量為2%。幾乎取之不盡，因此MEMS產品在經濟性方面更具競爭力。
集成化
MEMS可以把不同功能、不同敏感方向或制動方向的多個感測器或執行器集成於一體，或形成微感測器陣列和微執行器陣列。甚至把多種功能的器件集成在一起，形成複雜的微系統。微感測器、微執行器和微電子器件的集成可製造出高可靠性和穩定性的微型機電系統。
微機電系統元件
微機電系統元件方便擴展
由於MEMS技術採用模組設計，因此設備運營商在增加系統容量時只需要直接增加器件/系統數量，而不需要預先計算所需要的器件/系統數，這對於運營商是非常方便的。
學科交叉
集中了當今科學技術發展的許多尖端成果。通過微型化、集成化可以探索新原理、新功能的元件和系統，將開闢一個新技術領域。
主要分類
感測
感測MEMS技術是指用微電子微機械加工出來的、用敏感元件如電容、壓電、壓阻、熱電耦、諧振、隧道電流等來感受轉換電信號的器件和系統。它包括速度、壓力、濕度、加速度、氣體、磁、光、聲、生物、化學等各種感測器，按種類分主要有:面陣觸覺感測器、諧振力敏感感測器、微型加速度感測器、真空微電子感測器等。感測器的發展方向是陣列化、集成化、智慧型化。由於感測器是人類探索自然界的觸角，是各種自動化裝置的神經元，且套用領域廣泛，未來將備受世界各國的重視。
生物
生物MEMS技術是用MEMS技術製造的化學/生物微型分析和檢測晶片或儀器，有一種在襯底上製造出的微型驅動泵、微控制閥、通道網路、樣品處理器、混合池、計量、增擴器、反應器、分離器以及檢測器等元器件並集成為多功能晶片。可以實現樣品的進樣、稀釋、加試劑、混合、增擴、反應、分離、檢測和後處理等分析全過程。它把傳統的分析實驗室功能微縮在一個晶片上。生物MEMS系統具有微型化、集成化、智慧型化、成本低的特點。功能上有獲取信息量大、分析效率高、系統與外部連線少、實時通信、連續檢測的特點。國際上生物MEMS的研究已成為熱點，不久將為生物、化學分析系統帶來一場重大的革新。
光學
MEMS光學掃瞄器
隨著信息技術、光通信技術的迅猛發展，MEMS發展的又一領域是與光學相結合，即綜合微電子、微機械、光電子技術等基礎技術，開發新型光器件，稱為微光機電系統(MOEMS)。它能把各種MEMS結構件與微光學器件、光波導器件、半導體雷射器件、光電檢測器件等完整地集成在一起。形成一種全新的功能系統。MOEMS具有體積小、成本低、可批量生產、可精確驅動和控制等特點。較成功的套用科學研究主要集中在兩個方面:
一是基於MOEMS的新型顯示、投影設備，主要研究如何通過反射面的物理運動來進行光的空間調製，典型代表為數字微鏡陣列晶片和光柵光閥:二是通信系統，主要研究通過微鏡的物理運動來控制光路發生預期的改變，較成功的有光開關調製器、光濾波器及復用器等光通信器件。MOEMS是綜合性和學科交叉性很強的高新技術，開展這個領域的科學技術研究，可以帶動大量的新概念的功能器件開發。
射頻
射頻MEMS技術傳統上分為固定的和可動的兩類。固定的MEMS器件包括本體微機械加工傳輸線、濾波器和耦合器，可動的MEMS器件包括開關、調諧器和可變電容。按技術層面又分為由微機械開關、可變電容器和電感諧振器組成的基本器件層面；由移相器、濾波器和VCO等組成的組件層面；由單片接收機、變波束雷達、相控陣雷達天線組成的套用系統層面。
隨著時間的推移和技術的逐步發展，MEMS所包含的內容正在不斷增加，並變得更加豐富。世界著名信息技術期刊《IEEE論文集》在1998年的MEMS專輯中將MEMS的內容歸納為：集成感測器、微執行器和微系統。人們還把微機械、微結構、靈巧感測器和智慧型感測器歸入MEMS範疇。製作MEMS的技術包括微電子技術和微加工技術兩大部分。微電子技術的主要內容有:氧化層生長、光刻掩膜製作、光刻選擇摻雜(禁止擴散、離子注入)、薄膜(層)生長、連線製作等。微加工技術的主要內容有:矽表面微加工和矽體微加工(各向異性腐蝕、犧牲層)技術、晶片鍵合技術、製作高深寬比結構的LIGA技術等。利用微電子技術可製造積體電路和許多感測器。微加工技術很適合於製作某些壓力感測器、加速度感測器、微泵、微閥、微溝槽、微反應室、微執行器、微機械等，這就能充分發揮微電子技術的優勢，利用MEMS技術大批量、低成本地製造高可靠性的微小衛星。
MEMS技術是一個新興技術領域，主要屬於微米技術範疇。MEMS技術的發展已經歷了10多年時間，大都基於現有技術，用由大到小的技術途徑製作出來的，發展了一批新的集成器件，大大提高了器件的功能和效率，已顯示出了巨大的生命力。MEMS技術的發展有可能會像微電子一樣，對科學技術和人類生活產生革命性的影響，尤其對微小衛星的發展影響更加深遠，必將為大批量生產低成本高可靠性的微小衛星打開大門。
套用領域
在噴墨印表機里作為壓電元件
在汽車裡作為加速規來控制碰撞時安全氣囊防護系統的施用
在汽車裡作為陀螺來測定汽車傾斜，控制動態穩定控制系統
在輪胎里作為壓力感測器，在醫學上測量血壓
數字微鏡晶片
在計算機網路中充當光交換系統，這是一個與智慧型灰塵技術的融合
設計微機電系統最重要的工具是有限元分析。
相關技術
微機電系統有多種原材料和製造技術，選擇條件是系統的套用、市場等等。
微機電系統技術
微機電系統技術矽
矽是用來製造積體電路的主要原材料。由於在電子工業中已經有許多實用矽製造極小的結構的經驗，矽也是微機電系統非常常用的原材料。矽的物質特性也有一定的優點。單晶體的矽遵守胡克定律，幾乎沒有彈性滯後的現象，因此幾乎不耗能，其運動特性非常可靠。此外矽不易折斷，因此非常可靠，其使用周期可以達到上兆次。一般微機電系統的生產方式是在基質上堆積物質層，然後使用平板印刷和蝕刻的方法來讓它形成各種需要的結構。
表面微加工
表面微加工是在矽晶片上沉積多晶矽然後進行加工。
深層刻蝕
深層刻蝕如深層反應離子刻蝕技術向矽晶片內部刻蝕。刻蝕到晶片內部的一個犧牲層。這個犧牲層在刻蝕完成後被腐蝕掉，這樣本來埋在晶片內部的結構就可以自由運動了。
體型微加工
體型微加工與深層刻蝕類似，是另一種去除矽的方法。一般體型微加工使用鹼性溶液如氫氧化鉀來腐蝕平板印刷後留下來的矽。這些鹼溶液腐蝕時的相對各向異性非常強，沿一定的晶體方向的腐蝕速度比其它的高1000倍。這樣的過程往往用來腐蝕v狀的溝。假如選擇的原材料的晶向足夠精確的話這樣的溝的邊可以非常平。
高分子材料
雖然電子工業對矽加工的經驗是非常豐富和寶貴的，並提供了很大的經濟性，但是純的矽依然是非常昂貴的。高分子材料非常便宜，而且其性能各種各樣。使用注射成形、壓花、立體光固化成形等技術也可以使用高分子材料製造微機電系統，這樣的系統尤其有利於微液體套用，比如可攜測血裝置等。
金屬
金屬也可以用來製造微機電系統。雖然比起矽來金屬缺乏其良好的機械特性，但是在金屬的適用範圍內它非常可靠。
技術基礎
MEMS的技術基礎可以分為以下幾個方面：
（1）設計與仿真技術；
（2）材料與加工技術
（3）封裝與裝配技術；
（4）測量與測試技術；
（5）集成與系統技術等。
套用研究
人們不僅要開發各種製造MEMS的技術，更重要的是如何將MEMS技術與航空航天、信息通信、生物化學、醫療、自動控制、消費電子以及兵器等套用領域相結合，製作出符合各領域要求的微感測器、微執行器、微結構等MEMS器件與系統。
