《高密度互連印製板分規範》是2024年7月1日開始實施的一項中國國家標準。
《高密度互連印製板分規範》是2024年7月1日開始實施的一項中國國家標準。編制進程2024年3月15日，《高密度互連印製板分規範》發布。2024年7月1日，《高密度互連印製板分規範》實施。起草工作主要起草單位：中國電子科...
可高密度化 多年來，印製板的高密度一直能夠隨著積體電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發展。高可靠性 通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術手段，可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作。可設計性 對PCB的各種性能(電氣、物理、化學、機械等)的要求，可以通過設計標準化、規範化等來實現。這樣設計...
1.2.2IPC4101“剛性及多層印製板基材規範”1.2.3IPC4103“高速/高頻套用的基材規範”1.2.4IPC/JPCA4104“高密度互連和微孔材料規範”1.3基材的性能指標 1.3.1玻璃化轉變溫度Tg 1.3.2熱分解溫度(Td)1.4FR4的種類 1.4.1FR4的多樣性 1.4.2FR4的壽命 1.4.3FR4的UL等級：FR4...
1.7.2 UCSP焊盤結構的設計原則和PCB製造規範 42 1.7.3 UCSP和WCSP焊盤設計實例 44 1.8 DirectFET封裝的器件焊盤設計 46 1.8.1 DirectFET封裝技術簡介 46 1.8.2 Sx系列外形器件的焊盤設計 47 1.8.3 Mx系列外形器件的焊盤設計 48 1.8.4 Lx系列外形器件的焊盤設計 48 第2章 過孔...
1.7.2 UCSP焊盤結構的設計原則和PCB製造規範 1.7.3 UCSP焊盤設計實例 1.8 DIRECTFET封裝的器件焊盤設計 1.8.1 DirectFET封裝技術簡介 1.8.2 Sx系列外形器件的焊盤設計 1.8.3 Mx系列外形器件的焊盤設計 1.8.4 Lx系列外形器件的焊盤設計 第2章 過孔 2.1 過孔模型 2.1.1 過孔類型 2.1.2 過孔電容 ...
1.7.2 UCSP焊盤結構的設計原則和PCB製造規範 35 1.7.3 UCSP焊盤設計實例 38 1.8 DirectFET封裝的器件焊盤設計 38 1.8.1 DirectFET封裝技術簡介 38 1.8.2 Sx系列外形器件的焊盤設計 39 1.8.3 Mx系列外形器件的焊盤設計 40 1.8.4 Lx系列外形器件的焊盤設計 41 第2章 過孔 4...
第8章 電子裝聯常用印製板 139 8.1 概述 140 8.2 現代高密度組裝用覆銅板的選用 140 8.2.1 覆銅板材料選擇的基本要求 140 8.2.2 無鉛焊接中的覆銅板特別規範 141 8.3 覆銅板的生產工藝及原理 142 8.3.1 覆銅板生產的五大工序 142 8.3.2 原材料、工藝過程對覆銅板主要性能...
全國印製電路標準化技術委員會 全國印製電路標準化技術委員會是工業和信息化部籌建及進行業務指導的機構。全國印製電路標準化技術委員會編號TC47，由工業和信息化部籌建及進行業務指導。相關國標計畫 相關國家標準
全書共15章，分為三部分內容：第一部分（1～9章）主要介紹了印製電路板材料與各道加工工藝；第二部分（10～13章）重點介紹了剛性多層印製板生產工藝、高密度互連積層多層板工藝、撓性及剛撓印製板生產技術、金屬基（芯）印製板等幾種印製板的生產技術；第三部分（14、15章）介紹了印製電路技術規範、檢驗及...
DIGITIMES Research 分析師指出應白熾燈於 2012 年禁產禁售的規範，2011 年 LED 燈泡出貨量將顯著成長，產值預估將高達約 80 億美元，再加上北美、日本、韓國等國家對於 LED 照明等綠色產品實施補貼政策，及賣場、商店及工場等有較高意願置換成為 LED 照明等因素驅動下，以產值而言全球 LED 照明市場滲透率有很大...
線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。線路板板材 FR-1： 阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細規範編號 02;Tg N/A;FR-4：1)阻燃覆銅箔環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規範編號 21;Tg≥100℃;2)阻燃覆銅箔改性或未改性環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。
制定微組裝工藝設備標準規範 微組裝工藝設備研發單位更多地關注設備的加工製造精度是否能滿足設計要求，而對設備交付用戶後是否能滿足用戶產品的工藝需要，能否最合理有效地發揮作用關注度不足，造成一些設備雖經生產單位驗收合格，但到用戶手中後不能很快地投入生產，產生的問題不能及時地解決。由於缺乏統一的微組裝設備...
高端IPv6 路由器可提供高速交換式背板,無阻塞交換容量達到64 G/ 128 G或以上; 提供10 G/ 2. 5 GPOS10 GE、155/ 622 M POS 等豐富的接口類型;符合IPv6 相關的RFC標準規範;具備基於IPv4/ IPv6 的線速包轉發和包處理能力;模組化軟體體系結構,多處理器分散式通信機制;分散式SNMP設計;組網靈活,體系支持MPLS、...
2015年10月，博敏電子股份有限公司通過智慧財產權管理體系國標（GB/T29490-2013）認證，成為梅州市首家獲得《企業智慧財產權管理規範》管理體系認證證書的企業。截止2015年，博敏股份是梅州唯一一家“廣東省智慧財產權示範企業”，共獲得授權專利52項，其中發明專利12項，實用新型專利40項。公司發表技術論文86篇，獲省市科學技術...
為此，在相應的技術規範中，一般都規定各種模擬環境條件以及電氣、機械性能的試驗方法，作為鑑定、評價和檢測接插元件的質量和可靠性的依據。種類 接插元件包括連線器、開關、管座三大類。連線器 通常由兩個或多個相對應的電極(接觸體)單元組成，一個稱插頭，另一個稱插座。因此，連線器也稱插頭、插座。複雜的...
通常導體電阻較小，因此接觸對電阻在很多技術規範中被稱為接觸電阻。第二，在連線小信號的電路中，要注意給出的接觸電阻指標是在什麼條件下測試的，因為接觸表面會附則氧化層，油污或其他污染物，兩接觸件表面會產生膜層電阻。在膜層厚度增加時，電阻迅速增大，是膜層成為不良導體。但是，膜層在高接觸壓力下會發生...
4.6.1 高密度互連接和微型過孔107 4.7 規範和標準113 4.7.1 IPC簡史113 4.7.2 有機PCB的相關標準113 4.8 主要術語115 參考文獻118 習題118 第5章 陶瓷基片121 5.1 電子封裝中的陶瓷121 5.1.1 引言和背景121 5.1.2 陶瓷基片的作用121 5.1.3 陶瓷的優勢121 5.1.4 陶瓷成分122 5.1.5 ...
中藥材優良品種選育、品系提純復壯的新方法、新技術；珍稀、瀕危野生動植物藥材物種的種源繁育、規範化種植或養殖及生態保護技術；中藥材規範化種植或養殖技術；中藥材飲片炮製技術等。2. 創新藥物研發技術 新型天然活性單體成分提取分離純化技術；新藥材、新藥用部位、新有效成分的新藥研發技術；能顯著改善某一疾病臨床...
4.5 規範說明 4.6 PREP基準程式 4.7 FPGA經濟學 4.8 小結 4.9 習題 4.10 參考書目提要 4.11 參考資料 第5章 可程式ASlC邏輯單元 5.1 Actel ACT 5.2 Xilinx ICA 5.3 Altera FLEX 5.4 A1tera MAX 5.5 小結 5.6 習題 5.7 參考書目提要 5.8 參考資料 第6章 可程式ASIC I/O單元 6.1 ...
5.4.4 PCB內元器件的布局、互連與電磁兼容設計 149 5.5 PCB的設計 150 5.5.1 單面板 151 5.5.2 雙面板 155 5.5.3 單面板和雙面板幾種地線的分析 155 5.5.4 多層板 156 5.5.5 PCB布局的基本原則 161 5.5.6 PCB設計規範 163 5.5.7 PCB的高頻輻射 167 5.6 PCB布線設計 ...
功能測試是為了確保程式以期望的方式運行而按功能要求對軟體進行的測試，通過對一個系統的所有的特性和功能都進行測試確保符合需求和規範。功能測試也叫黑盒測試或數據驅動測試，只需考慮需要測試的各個功能，不需要考慮整個軟體的內部結構及代碼.一般從軟體產品的界面、架構出發，按照需求編寫出來的測試用例，輸入數據在...
第5章 SMT印製電路板的可製造性設計（DFM）5.1 不良設計在SMT生產中的危害 5.2 國內SMT印製電路板設計中普遍存在的問題及解決措施 5.2.1 SMT印製電路板設計中的常見問題舉例 5.2.2 消除不良設計、實現DFM的措施 5.3 編制本企業可製造性設計規範檔案 5.4 PCB設計包含的內容及可製造性設計實施程式 5.5...
發展路徑：加強中藥材種質資源保護體系建設，著力打造一批中藥材規範化種植帶，推進中藥材規模化、規範化、綠色化種植，促進中藥材產業高質量發展。以廣梅園、豐順園、梅縣園、蕉嶺園、五華園為核心，興寧園、平遠園、大埔園、梅江園為支撐，培育發展中藥製造產業。扶持壯大本土醫藥企業，推廣右旋龍腦、柚苷、梅橘紅等...
2.1.3 焊盤兩端不對稱，走線不規範 ...212.1.4 焊盤寬度及相互間距離不均勻 ...232.1.5 IC焊盤寬度間距過大 ...
9.2.1 高密度電路互連技術的發展對貼裝機的精度要求（257）9.2.2 電子製造需求驅動了貼裝設備技術不斷創新 （258）9.2.3 現代貼裝設備的發展 （259）9.3 貼裝設備 （260）9.3.1 常用的貼裝機分類 （260）9.3.2 典型機型簡介 （262）9.3.3 Multiflex線體 （266）9.4 貼裝機過程能力的驗證 （...
焊料顆粒的形狀決定了粉末的含氧量及焊膏的可印製性。球狀粉末優於橢圓狀粉末，球面越小，氧化能力越低。儲存與使用 （1）儲存 ①焊膏購買到貨後，應登記到達時間、保質期、型號等，並進行驗收，必要時根據供應商提供的檢測報告按照規範進行測試驗證。②每批焊膏應分開存放，領用時採用先進先出原則。③焊膏應密封...
功能測試是為了確保程式以期望的方式運行而按功能要求對軟體進行的測試，通過對一個系統的所有的特性和功能都進行測試確保符合需求和規範。功能測試也叫黑盒測試或數據驅動測試，只需考慮需要測試的各個功能，不需要考慮整個軟體的內部結構及代碼.一般從軟體產品的界面、架構出發，按照需求編寫出來的測試用例，輸入數據在...
