《電路板組裝技術與套用》是2019年11月01日科學出版社出版的圖書，作者是林定皓。
基本介紹
- 中文名：電路板組裝技術與套用
- 作者：林定皓
- 出版社：科學出版社
- 出版時間：2019-11
- 頁數：243 頁
- 定價：148 元
- 開本：16 開
- 裝幀：鎖線膠訂
- ISBN：9787030629906
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書是“PCB先進制造技術”叢書之一。本書基於電子產品製造與代工行業的相關經驗與數據，試圖釐清電路板組裝前、組裝中、組裝後出現的問題及責任。 本書共17章，結合筆者積累的工作經驗與技術資料，分別介紹了來料檢驗、表面處理、焊接技術、壓接技術、表面貼裝技術、免洗工藝、陣列封裝焊料凸塊製作技術、回流焊溫度曲線的最佳化、無鉛組裝的影響、電路板組件的可接受性與可靠性，以及常見的組裝問題與改善措施。
圖書目錄
第1章電子元件與組裝技術概述
第2章電路板的來料檢驗
第3章電路板的表面處理
第4章焊料與焊接
第5章焊接設計
第6章焊接設備
第7章壓接技術
第8章助焊劑與錫膏
第9章表面貼裝技術
第10章回流焊常見問題
第11章免洗工藝
第12章陣列封裝焊料凸塊
第13章陣列封裝器件的組裝與返工
第14章回流焊溫度曲線的最佳化
第15章無鉛組裝的影響
第16章電路板組件的可接受性
第17章電路板組件的可靠性
