《電路板的焊接組裝與調試第2版》是2020年西安電子科技大學出版社出版的圖書。
基本介紹
- 中文名：電路板的焊接組裝與調試第2版
- 作者：編者:王加祥//曹鬧昌|責編:孟曉梅//雷鴻俊
- 出版時間：2020年
- 出版社：西安電子科技大學出版社
- ISBN：9787560657844
- 類別：工學教材
- 開本：16 開
- 裝幀：平裝-膠訂
內容簡介
電路板的焊接調試是電子設計人員必須具備的一項技能，本書是作者在多年教學實踐與科研設計的基礎上編寫的一本關於電路板焊接調試的書籍。全書共6章，詳細介紹了電路板的焊接、組裝和調試方法。第1章為基礎知識，簡要介紹了電路板的認知和分類；第2章介紹了手工焊接時使用的焊接工具、焊接方法和焊接步驟；第3章介紹了機器焊接時使用的焊接設備和焊接步驟；第4章介紹了導線的焊接處理和電路板的連線與固定方法；第5章介紹了在電路板調試過程中常用的儀器；第6章介紹了元器件的檢測方法、電路板的故障調試方法與步驟。
本書可作為電子系統套用研究的工程技術人員進行電路板焊接和調試時的參考書，也可作為高等院校電子類專業本科生學習電子設計時的入門學習參考書，同時也可作為其他職業學校或無線電短訓班的培訓教材，對於電子愛好者也不失為一本較好的自學讀物。
