《電路板的焊接、組裝與調試》是2020年西安電子科技大學出版社出版的圖書，作者是王加祥。
基本介紹
- 中文名：電路板的焊接、組裝與調試
- 作者：王加祥
- 出版社：西安電子科技大學出版社
- ISBN：9787560657844
- 出版時間：2020年
《電路板的焊接、組裝與調試》是2020年西安電子科技大學出版社出版的圖書，作者是王加祥。
《電路板的焊接、組裝與調試》是2016年1月西安電子科技大學出版社出版的圖書，作者是王加祥、曹鬧昌。內容簡介電路板的焊接與調試是電子設計人員所必須具備的一項技能。本書是作者在多年教學實踐與科研設計的基礎上編寫的一本關於電...
紅外探測法利用紅外光束向電路板焊接焊點輻射熱量,再檢測焊點熱量釋放曲線是否正常,從而判別該焊點內部是否有空洞,達到間接檢查焊接質量的目的。這種檢查方法適合於大批量、自動焊接,且焊盤一致性好、元器件體積差別不大的情況。否則,其它因素對於焊點散熱特性影響太大.誤檢率就會增大。由於這種檢測方法受到的限制條件較多,...
電路板的焊接、組裝與調試 《電路板的焊接、組裝與調試》是2020年西安電子科技大學出版社出版的圖書，作者是王加祥。
《電路板的焊接組裝與調試第2版》是2020年西安電子科技大學出版社出版的圖書。內容簡介 電路板的焊接調試是電子設計人員必須具備的一項技能，本書是作者在多年教學實踐與科研設計的基礎上編寫的一本關於電路板焊接調試的書籍。全書共6章，詳細介紹了電路板的焊接、組裝和調試方法。第1章為基礎知識，簡要介紹了電路板的...
本書緊密結合電子產品的生產實際，以電子產品整機生產為主線，共分7個項目，系統講述了電子元器件的識別、檢測、選用，電路板的設計、製作，電子產品的焊接工藝，整機的裝配、調試工藝。通過電子產品製作訓練鞏固所學知識和技能。 本書可作為高職、中職院校電子、機電及相關專業的教材使用，也可作為電子產品生產、調試、...
主要包括精細基板製造、晶片安裝、焊接、老化測試、密封、電路調試等工藝技術。用大規模、超大規模、超高速積體電路需要結合先進的組裝技術，方能做出先進的電子設備。現代電子設備，對微電子組裝的要求越來越高。正在研究中的新的微電子組裝技術，還有多基板高密度疊裝組件、新的多層細線基板技術、散熱技術、不需焊接的...
起先，只在混合集成電路板組裝中採用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型電晶體及二極體等。隨著SMT整個技術發展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現，作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，其套用日趨廣泛，幾乎在所有電子產品領域都已得到套用。...
614制板和焊接 615調試 616檢測 62三點式LC正弦波振盪器 621製作目的 622技術指標 623電路選擇及元件參數的確定式振盪器 624製作方法 63晶體穩頻振盪器 631製作目的 632技術指標 633電路選擇及元件參數的確定 634製作方法 64方波信號...
11.4焊接 11.4.1焊接工具的準備 11.4.2元器件的分類 11.4.3元器件準備 11.4.4組合件準備 11.4.5找出“特殊元器件”在印製電路板上的位置 11.4.6焊接 11.4.7檢查 11.5收音機的調試方法 11.5.1電晶體靜態工作點的測量 11.5.2頻率調整方法 11.5.3後蓋裝配 11.6組裝調整中易出現的問題 11.7...
2. 2. 2 焊接工具的操作方法 18 2. 3 常用儀表的使用 20 2. 3. 1 萬用表介紹 20 2. 3. 2 萬用表的操作方法 22 2. 4 技能訓練 27 2. 4. 1 電工工具的保養與訓練 27 2. 4. 2 萬用表的保養與測量 28 本章小結 29 習題 29 第3 章 電路原理圖繪製與印製電路板的 設計製作 30 ...
本書基於電子產品製造與代工行業的相關經驗與數據，試圖釐清電路板組裝前、組裝中、組裝後出現的問題及責任。 本書共17章，結合筆者積累的工作經驗與技術資料，分別介紹了來料檢驗、表面處理、焊接技術、壓接技術、表面貼裝技術、免洗工藝、陣列封裝焊料凸塊製作技術、回流焊溫度曲線的最佳化、無鉛組裝的影響、電路板組件...
《電子組裝技術》是2010年3月國防工業出版社出版的圖書，作者是宋長發。內容簡介 系統介紹了電子組裝的基本材料元器件、印製電路板的製造工藝過程，焊接材料的種類、特性及工藝特點，電子組裝生產線的組成，各種組裝設備的基本結構和使用方法，電子組裝各工藝環節的工藝方法和工藝參數的設定及最佳化，電子組裝過程中的檢測...
《電子整機裝配工藝與調試》是2012年電子工業出版社出版的圖書，作者是王奎英。內容簡介 全書共分8個項目，分別為常用工具和儀器儀表的使用、常用電子元器件的識讀與檢測、常用電子材料的識別與加工、印製電路板的設計與製作、電子元器件的插裝與焊接、電子電路圖的識讀、電子產品的整機裝配與調試、電子產品的質量管理...
單元四電子焊接技術66 第一節手工焊接的基本技能66 第二節印製電路板元器件插裝與 焊接76 單元小結85 單元驗收86 單元五表面貼裝元器件的焊接技術90 第一節片狀元器件的識讀90 第二節表面貼裝元件的裝焊97 單元小結104 單元驗收104 單元六電子產品裝配及調試技術106 第一節電子產品裝配的技術要求106 第二節...
1.2.3 外掛程式類元器件( THT)的焊接方法 1.2.4 印刷電路板(PCB)1.2.5 表面貼裝類元器件(SMT)的焊接方法 1.2.6 元器件的預處理與裝接工藝 1.2.7 電子產品的調試工藝 1.2.8 技能實訓：手工焊接的操作要領 1.2.9 技能實訓：各種焊接工藝 項目2 外掛程式類電子產品的裝配與調試 任務2.1 調光調速電路的...
手工焊接是錫鉛焊接技術的基礎。儘管現代化企業已經普遍使用自動插裝、自動焊接的生產工藝，但產品試製、生產小批量產品、生產具有特殊要求高可靠性產品（如航天技術中的火箭、人造衛星的製造等）等還採用手工焊接。即使印製電路板結構這樣的小型化大批量採用自動焊接的產品，也還有一定數量的焊接點需要手工焊接，所以還...
3.3.2 印製電路板(PCB)的設計 3.3.3 印製電路板的製作 3.3.4 印製電路板的質量檢測 3.3.5 印製電路板的計算機設計 3.4 任務實施成果檢查 3.5 任務實施成果評價 3.6 任務訓練自查 學習情境4 串聯型直流穩壓電源的組裝與調試 4.1 任務安排 4.2 任務實施概述 4.3 任務相關資訊 4.3.1 手工焊...
本書主要內容包括:常用電子元件的識別與檢測,電子裝配常用工具及焊接技術,直流穩壓電源的裝接與調試,助聽器的裝接與調試,集成功率放大器的裝接與調試,叮咚門鈴的裝接與調試,調光檯燈的裝接與調試,聲光控樓道燈的裝接與調試等內容。每個項目的內容按照專業技能、電子仿真、搭建電路、印刷電路板設計、電子產品裝配與...
電路板繪製經驗積累是印製板設計最基本、最重要的要求，準確實現電原理圖的連線關係，避免出現“短路”和“斷路”這兩個簡單而致命的錯誤。這一基本要求在手工設計和用簡單CAD軟體設計的PCB中並不容易做到，一般的產品都要經過兩輪以上試製修改，功能較強的CAD軟體則有檢驗功能，可以保證電氣連線的正確性。1 .1瞬態...
§3—3 電子產品組裝結構工藝……… 60 §3—4 電子產品連線方法及工藝……… 64 實訓6 焊接彩色電視機 ……… 78 第四章.印製電路板的設計、製作與檢測……… 80 §4—1 印製電路板的結構設計……… 80 §4—2 印製電路板的製作與檢測……… 90 實訓7 手工製作印製電路板 ……… 100 第...
任務實施：裝配數字萬用表電路板 任務評價 任務3 產品調試 知識準備：調試的含義和目的 任務實施：電子產品調試的內容和步驟 任務評價 任務4 產品總裝 知識準備：電子產品總裝及連線方法 任務實施：K32整機的裝配 任務評價 任務5 產品檢驗 知識準備：總裝的外觀和裝聯檢驗內容與方法 任務實施：整機檢驗 任務評價 任務...
PCB抄板也常被稱為電路板抄板、PCB克隆、電路板克隆、PCB逆向設計等等，它是指在已經有電子產品實物的前提下，利用各種反向研究手段反推出產品PCB檔案，電路原理圖等全套技術資料，然後利用這些資料對產品技術原理進行完整解析和套用研究，並通過制板打樣、電路板焊接、組裝等工序來實現電子產品仿製克隆的過程。概念 PCB...
SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出後，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是複雜的元件仍需要手工放置方可進行回流焊。表面組裝元件（Surface Mounted components）...
3、重量超過15G的元器件，可用支架加以固定，然後焊接。那些又重又熱的元器件，不應放到電路板上，應放到主機箱的底版上，且考慮散熱問題。熱敏元器件應遠離發熱元器件。4、對與電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元器件的布局應考慮整塊板子的結構要求，一些經常用到的開關，在結構允許的情況下，應...
《維修電工(中)》是職業院校及其他院校學生考取維修電工中級職業資格證書的教學用書，按照項目化教學的要求編寫，內容包括電氣製圖、電子線路板焊接與組裝、單相半控調速電路安裝與調試、電子時間繼電器安裝與調試、電橋直流電阻測試、異步電動機能耗制動電路安裝與調試、工具機電路控制與維修、可程式控制器套用的實訓項目，並...
4.3 SD925超外差式收音機電路分析 4.3.1 變頻級 4.3.2 中放級 4.3.3 低放級 4.3.4 電源退耦電路 4.4 SD925超外差式收音機的組裝 4.4.1 裝配前的準備 4.4.2 焊接印製電路板 4.4.3 收音機整機組裝 4.4.4 收音機整機裝配評價 第5章 整機檢測技術與調試實訓 5.1 ...
3.7.1手工焊接作業指導書填寫實訓 3.7.2THT元器件手工焊接與拆焊實訓 3.7.3SMT元器件手工焊接與拆焊實訓 思考與習題 第4章 電子產品自動化生產與工藝 4.1表面組裝工藝 4.1.1表面組裝的技術特點 4.1.2SMT印製電路板結構及裝焊工藝流程 4.2錫膏印刷工藝與印刷機 4.2.1印刷工...
3.2.1印製電路的形成方式 3.2.2印製電路板的工業製作 3.2.3印製電路板的手工製作 第4章電子裝置的焊裝與調試 4.1常用焊接工具與焊接材料 4.2電子元器件的安裝 4.3手工錫焊的基本方法 4.3.1電烙鐵和焊錫絲的握拿方式 4.3.2插裝式元器件的焊接 4.3.3表面安裝元器件的焊接 4.4電子裝置的組裝 4....
7.2.3 電子產品整機組裝 7.2.4 電子產品整機質檢 7.3 任務實施 7.3.1 整機裝配的工藝設計 7.3.2 元器件的檢測與準備 7.3.3 電路板的裝配焊接 7.3.4 整機裝配 7.4 相關知識 7.4.1 電子產品專職檢驗工藝 7.4.2 電子產品包裝工藝 7.5 任務總結 7.6 練習與鞏固 第8章 電子產品的調試工藝 8...
全書總計9個項目:電子產品裝配前的準備工藝、電子產品裝配無源元器件的認知與檢測、電子產品裝配有源元器件的認知與檢測、電子儀表儀器的使用、印製電路板的製作與設計、電子產品裝配的焊接工藝、電子產品裝配組裝工藝、電子產品裝配的調試與檢驗工藝和電子產品裝配技術檔案的識讀。本書項目以電子產品裝配工藝為主線，以...