實驗流程
電子束誘導沉積中的電子束往往由
掃描電子顯微鏡或
掃描透射電子顯微鏡提供,而離子束誘導沉積(IBID)則用
聚焦離子束代替了電子束。
前體材料一般是液體或固體;在沉積實驗前,前體材料會被汽化或升華,之後在實驗中以準確控制的速率進入掃描電鏡所在的高
真空腔。固態的前體也可以在腔內直接用電子束升華。若實驗溫度較高,或沉積過程中用到的是腐蝕性的氣體,則會用一種特殊設計的沉積腔進行實驗:沉積腔與電鏡隔離;電子束通過一個微米大小的開口進入沉積腔。這個開口的大小保持了電鏡與沉積腔之間的壓強差。此沉積模式已經被套用在鑽石的電子束誘導沉積中。
將氣態的前體輸入真空腔之後,電子束開始在襯底表面來回掃描,使材料開始在掃描的位置沉積。沉積的速率取決於多個參數,例如前體的分壓、襯底的溫度以及電子束的參數等等。一般的沉積速率在10nm/s的數量級。SEM 或 STEM 中的初級電子能量常常在10到300 keV之間,而電子誘發的反應(即前體的
離解)截面較小。因此,主要的分解反應是通過低能電子(二次電子或非彈性散射電子)發生的。
空間解析度
雖然 S(T)EM 的電子束可以被聚焦到~0.045nm大小的一點,但是電子束誘導沉積能夠生長的最小結構的直徑約為~0.7nm。這是由
鄰近效應導致的:
二次電子、背散射電子和向前散射電子共同影響著沉積的結果。這個問題在
電子束曝光領域常常通過套用一些補償算法來解決。
前體材料
截至2008年,可用電子束誘導沉積的材料包括Al、Au、
無定形碳、
鑽石、
Co、Cr、
Cu、Fe、
GaAs、
GaN、
Ge、
Mo、Nb、Ni、Os、
Pd、Pt、
Rh、
Ru、
Re、Si、
Si3N4、SiOx、TiOx和W,且還在繼續發展。最常用的前體是 Me(CO)
x結構的金屬羰基配合物或
茂金屬:雖然它們易於製備,但是由於 CO配體中的碳原子較多,導致沉積的目標金屬含量較低。金屬鹵化物(例如WF6)作為前體的沉積較 Me(CO)
x更為乾淨,但由於它們一般有毒且有腐蝕性,導致沉積的過程較難掌握。化合物的沉積一般會用到一些特別的工藝與氣體,例如用 D
2GaN
3來沉積 GaN。
優缺點
優勢
缺陷
離子束誘導沉積
離子束誘導沉積(Ion beam-induced deposition,IBID)與電子束誘導沉積極為類似,只是將電子束替換為離子束(常用30 keV Ga)。兩種技術都是藉助二次電子來進行沉積。相比於電子束誘導沉積,離子束誘導沉積的沉積速率較快,且沉積純度較高。然而,離子束誘導沉積有如下缺陷:
結構
電子束誘導沉積可以通過電腦控制電子束的掃描來生長任意的三維
納米結構;整個結構僅開始的位置連線在襯底上,其他部分都是獨立自由的。科學家已成功生長出:
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