電子元器件灌封矽膠

電子元器件灌封矽膠是採用單組份中性矽橡膠作為基礎原料，添加一定比率的添加劑，通過與空氣中的水份縮合反應放出低分子引起交聯，而硫化成彈性體。

基本介紹

• 中文名：電子元器件灌封矽膠
• 外文名：Electronic potting silicone
• 實質：基礎原料
• 特點：比率的添加劑

電子元器件灌封矽膠

主要用於電子電器行業的電器元器件的灌封。又稱：電子元器件灌封矽膠，電子元器件灌封膠，電子元器件灌封矽膠，電子元器件灌封矽橡膠，電子元器件灌封矽利康。

電子元器件灌封矽膠特點

本產品有硫化前膠料黏度底，便於灌注，硫化時不放熱，無低分子放出縮水率小，無腐蝕，硫化膠可在－ 60 ℃～+ 200 ℃溫度範圍內長期使用，保持彈性；具有防潮 , 耐水 , 防輻射 , 耐氣候老化等特點 , 適用於大批量灌封 , 優良的介電性能 , 耐臭氧、耐氣候老化性能。

電子元器件灌封矽膠參數

外觀：粘稠液

粘度(25℃，mPa.s)1400+300

表乾時間（min） 20-30

硬度（邵氏A）10±5

抗張強度（Mpa）≥0.8

斷裂伸長率(%)≥ 80

體積電阻率(Ω.cm) ≥1.4×1014

介電強度（KV/mm）≥18

溫度範圍（℃）-45～180

電子元器件灌封矽膠用途

廣泛套用於電子元件、光學儀器儀表、電加熱器件、管道的封裝；亦可用於粘後密封及各種玻璃儀器、療器械、燈飾的密封，粘接好。