離子鍍膜技術

離子鍍是在真空條件下，利用氣體放電使氣體或被蒸發物質部分離化，在氣體離子或被蒸發物質離子轟擊作用的同時把蒸發物或其反應物沉積在基底上。它兼具蒸發鍍的沉積速度快和濺射鍍的離了轟擊清潔表面的特點，特別具有膜層附著力強、繞射性好、可鍍材料廣泛等優點。因此，這一技術獲得了迅速的發展。實現離子鍍，有兩個必要的條件：1.造成一個氣體放電的空間；2.將鍍料原子(金屬原子或非金屬原子)引進放電空間，使其部分離化。

目前離子鍍的種類是多種多樣的。鍍料的氣化方式以及氣化分子或原子的離化和激發方式有許多類型; 不同的蒸發源與不同的離化激發方式又可以有許多種的組合。實際上，許多濺射鍍從原理上看可為離子鍍，亦稱濺射離子鍍，而一般說的離子鍍常指採用蒸發源的離子鍍。

離子鍍膜的基本過程包括鍍料蒸發、離化、離子加速、離子轟擊工件表面、離子或原子之間的反應、離子的中和、成膜等過程，而且這些過程是在真空、氣體放電的條件下完成。