活性反應離子鍍技術

活性反應離子鍍原理和設備結構簡單。圖一為活性反應離子鍍膜機結構示意圖。活性反應離子鍍工藝過程，工件經清洗入爐後抽真空。當真空度達到6x10^-3Pa後，開啟烘烤加熱電源，對工件進行加熱。達到一定溫度後通人氦氣，真空度降至2~3Pa,接通工件偏壓電源，電壓調至1000V。此時產生輝光放電，獲得氦離子。氨離子在負偏壓電場的作用下，對工件進行轟擊淨化。

開啟活化極電源、關閉氬氣，通人反應氣體氮氣，真空度調至(2~5)X10 2Pa。工作偏壓仍為1000V。最後接通電子槍電源。一般槍電壓10kV,束流0.3~1A。電子束達到坩堝後，其動能轉為熱能將金屬加熱、燕發，此時工件和活化電極上都產生輝光。隨著電子來電流的增加和活化極電壓的升高，輝光強度增大、活化極電流增大、工件偏流增大。活化極電流可達15~40A，活化極電壓50~80V.調整適當的參數，可以獲得優質的氦化鐵等硬質塗層。