離子刻蝕沉積系統是一種用於材料科學領域的儀器,於2008年12月22日啟用。
基本介紹
- 中文名:離子刻蝕沉積系統
- 產地:美國
- 學科領域:材料科學
- 啟用日期:2008年12月22日
離子刻蝕沉積系統是一種用於材料科學領域的儀器,於2008年12月22日啟用。
聚焦離子束刻蝕沉積系統是一種用於材料科學領域的分析儀器,於2010年11月18日啟用。技術指標 電子束電壓範圍:350 V—30 kV;離子束電壓範圍:500 V—30 kV 電子束解析度 @束交點:0.9 nm @ 15 kV,1.6 nm@ 5 kV,2.5 nm...
圖1是反應離子刻蝕系統原理圖。通常情況下,反應離子刻蝕機的整個真空壁接地, 作為陽極, 陰極是功率電極, 陰極側面的接地禁止罩可防止功率電極受到濺射。要腐蝕的基片放在功率電極上。腐蝕氣體按照一定的工作壓力和搭配比例充滿整個反應室。...
微機械工藝氣體處理系統是一種用於物理學領域的儀器,於2018年03月02日啟用。技術指標 管道保壓測試,報警機制等。主要功能 微機械工藝氣體處理系統用於反應離子刻蝕系統(RIE)和電漿增強化學沉積系統(PECVD)的工藝氣體供應以及危險尾氣...
儀器主要功能(Functions):用離子束刻蝕、沉積(金屬)、亞微米級線條和圖形;電子束曝光技術進行微結構加工;用電子束對加工過程進行實時觀測。主要功能 儀器主要功能(Functions): (1)用離子束刻蝕、沉積(金屬)納米級線條和圖形。
電漿刻蝕技術是超大規模積體電路(ULSI)和微機電系統(MEMS)製造工序中最為關鍵的工藝流程。本項目針對反應離子刻蝕工藝,採用自洽的電漿放電混合模擬、MC方法和元胞法相結合的方法,全面考慮濺射、吸附、解吸附、粒子散射、中性...
研究出製備寬禁帶半導體器件所需的電漿化學氣相沉積系統、高密度電漿反應離子刻蝕系統、超高真空磁控濺射靶、霍爾型離子源等關鍵裝備,解決了現有設備存在的不足或空缺,為相關材料的製備研究提供了基本保證。對GaN半導體器件製備工藝...
其中材料製備設備方面有:四靶磁控濺射系統、準分子脈衝雷射外延生長系統、原子層沉積薄膜生長系統、電漿增強化學氣相沉積系統、電子束蒸發薄膜沉積系統和真空氣氛條件下薄膜快速熱處理系統;器件研製方面有:紫外光刻機和反應離子刻蝕系統;...
實驗室擁有各種大型先進儀器設備40餘台,為各學科方向搭建了微系統與微結構加工、測試與表征研究平台,包括由微衝壓系統、微塑性成型系統、微塑性拉伸試驗機、微注射成型機等組成的微納加工平台;由離子束刻蝕系統、原子層沉積系統、電阻...