離化的物理氣相澱積技術是一種先進的物理氣相澱積(PVD)技術,來改善台階覆蓋效果。
基本介紹
- 中文名:離化的物理氣相澱積技術
- 外文名:IPVD technology
- 所屬學科:科學技術+集成工藝
離化的物理氣相澱積技術是一種先進的物理氣相澱積(PVD)技術,來改善台階覆蓋效果。
離化的物理氣相澱積技術是一種先進的物理氣相澱積(PVD)技術,來改善台階覆蓋效果。定義在電鍍工藝之前,必須先澱積一層種子層。澱積這層種子層最常用的方法就是採用物理氣相澱積(PVD)技術來澱積一層銅,而採用這種PVD方法存...
物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition,PVD)技術是指在真空條件下採用物理方法將材料源(固體或液體)表面氣化成氣態原子或分子,或部分電離成離子,並通過低壓氣體(或電漿)過程,在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術, 物理...
氣相沉積技術是利用氣相中發生的物理、化學過程,改變工件表面成分,在表面形成具有特殊性能(例如超硬耐磨層或具有特殊的光學、電學性能)的金屬或化合物塗層的新技術。氣相沉積通常是在工件表面覆蓋厚度約0.5~10μm的一層過渡族元素(鈦...
《氣相沉積套用技術》是2007年機械工業出版社出版的圖書,作者是王福貞,馬文存。內容簡介 本書在第1篇中全面闡述了化學氣相沉積、物理氣相沉積、電漿增強化學氣相沉積的技術基礎、技術原理、新的沉積技術、工藝過程、設備配套、膜層質量...
(三)離子增強磁控濺射技術的套用 1、等離子增強磁控濺射技術在刀具上的套用 在機械加工過程中,傳統的單相(Single Phase)的一些硬膜,包括TiN,TiCN,TiAlN以及其他硬的碳、氮化合物塗層,很早就開始用於提高刀具的性能,各種物理氣相沉積...
濺射(sputtering),也稱濺鍍(sputter deposition/coating),是一種物理氣相沉積技術,指固體靶"target"(或源"source")中的原子被高能量離子(通常來自電漿)撞擊而離開固體進入氣體的物理過程。濺射一般是在充有惰性氣體的真空系統...
(2)氣相沉積技術 氣相沉積技術是一種表面制膜新技術利用氣相之間的反應,在各種材料表面沉積單層成多層薄膜,從而使材料獲得所需的各種優異性能。氣相沉積技術可分為物理氣相沉積(PVD) 和化學氣相沉積(CVD)。物理氣相沉積PVD 是在真空條件...
《氣相沉積薄膜強韌化技術》是2018年國防工業出版社出版的圖書,作者是杜軍、朱曉瑩、底月蘭。內容簡介 本書重點介紹了作者課題組近幾年來在國家自然科學基金、國防預研基金、重點實驗室基金等一系列基礎研究項目的支持下,在物理氣相沉積...
磁控濺射是物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition,PVD)的一種。一般的濺射法可被用於製備金屬、半導體、絕緣體等多材料,且具有設備簡單、易於控制、鍍膜面積大和附著力強等優點。上世紀 70 年代發展起來的磁控濺射法更是實現了高速、...
物理氣相沉積技術是指在真空條件下,利用各種物理方法,將鍍料氣化成原子、分子或使其離化為離子,直接沉積到基體表面上的方法。製備硬質反應膜大多以物理氣相沉積方法製得,它利用某種物理過程,如物質的熱蒸發,或受到離子轟擊時物質表面...
物理氣相沉積技術則是使用惰性氣體,撞擊濺鍍靶材,在晶圓表面沉積出所需的材質。製程反應室內的高溫和真空環境可以使這些金屬原子結成晶粒,在經過圖案化(patterned)和蝕刻,得到所需的導電電路。光學顯影是將光罩上的圖形轉換到薄膜上。
一般來說前一類金剛石膜由化學氣相沉積(CVD)製得,而後兩類則通過物理氣相沉積(PVD)製得。類金剛石膜的製備 DLC膜的製備工藝發展迅速,已經開發出多種製備方法。這些方法大體分為兩大類:物理氣相沉積法和化學氣相沉積法,下面介紹幾...
物理氣相沉積技術 物理氣相沉積主要為蒸發鍍膜、離子鍍膜和濺射鍍膜3大類。真空蒸發鍍膜是發展較早,套用也最廣的一種PVD塗層技術,目前仍占有世界40%的市場,但用途範圍正在縮小。這種技術是在真空條件下採用電阻、電子束等加熱鍍膜材料,...