離化的物理氣相澱積技術

離化的物理氣相澱積技術是一種先進的物理氣相澱積(PVD)技術，來改善台階覆蓋效果。

基本介紹

• 中文名：離化的物理氣相澱積技術
• 外文名：IPVD technology
• 所屬學科：科學技術+集成工藝

定義

在電鍍工藝之前，必須先澱積一層種子層。澱積這層種子層最常用的方法就是採用物理氣相澱積（PVD）技術來澱積一層銅，而採用這種PVD方法存在的問題就是電鍍銅層對勢壘層和種子層的台階覆蓋情況會比較差。為了緩解這個問題，已經開發了一些先進的PVD工藝技術來改善台階覆蓋效果。其中一種方法是採用離化金屬濺射技術，這是一種離化的物理氣相澱積（IPVD）技術。

套用

獲得的台階覆蓋效果已經可以用到0.1um的連線孔工藝中和電鍍銅互聯線等。