金屬封裝（metallic packaging）是1993年公布的電子學名詞。
基本介紹
- 中文名：金屬封裝
- 外文名：metallic packaging
- 所屬學科：電子學
- 公布時間：1993年
公布時間,出處,
公布時間
1993年，經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。
出處
《電子學名詞》第一版。
金屬封裝
相關詞條
- 金屬封裝
金屬封裝 金屬封裝（metallic packaging）是1993年公布的電子學名詞。公布時間 1993年，經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。出處 《電子學名詞》第一版。
- 銅鉬銅封裝材料
銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）封裝材料是一種三明治結構的平板複合材料，它採用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強化銅。這種材料的熱膨脹係數可調，熱導率高，耐高溫性能優異，在電子封裝中得到了廣泛的運用。銅鉬銅材料屬於金屬基平面層狀複合型電子封裝材料，這類電子封裝複合材料的結構是層疊式，一般分為三層，中間層為...
- IC封裝術語
（1）金屬封裝 金屬封裝散熱性好、電磁禁止好、可靠性高，但安裝不夠方便、成本較高。這種封裝形式常見於高精度積體電路或大功率器件。符合國家標準的金屬封裝有T型和K型兩種。（2）陶瓷封裝 採用陶瓷封裝的積體電路導熱好且耐高溫，但成本比塑膠封裝高，所以一般都是高檔晶片。國家標準規定的陶瓷封裝積體電路可分為...
- 封裝模式
3,按晶片的封接或封裝方式；裸晶片裸晶片及其電極和引線的封裝或封接方式可以分為兩類,即氣密性封裝和樹脂封裝,而氣密性封裝中,根據封裝材料的不同又可分為:金屬封裝,陶瓷封裝和玻璃封裝三種類型.前三類屬一級封裝的範疇,涉及裸晶片及其電極和引線的封裝或封接,4,按晶片的外型結構;按晶片的外型,結構分大致有DIP,...
- LGA封裝技術
LGA全稱是Land Grid Array,直譯過來就是柵格陣列封裝,與英特爾處理器之前的封裝技術Socket 478相對應,它也被稱為Socket T。說它是“跨越性的技術革命”,主要在於它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775,顧名思義,就是有775個觸點。中文名 柵格陣列封裝 外文名 Land Grid Array 別名 Socket T ...
- 陶瓷——金屬材料實用封接技術
第4章活性法陶瓷-金屬封裝 4.1概述223 4.295%Al2O3瓷Ti-Ag-Cu活性金屬法化學反應封接機理的探討224 4.2.1化學反應的熱力學計算224 4.2.2熱力學計算修正項的引入225 4.2.3真空度對化學反應的影響226 4.2.4封接溫度對化學反應的影響226 4.2.5Ti-Ag-Cu活性法封接機理模式的構想226 4.3提高活性法...
- SOP封裝
按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。按兩引腳之間的間距分:普通標準型塑膠封裝，雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm，其次有2mm(多見於單列直插式)、1.778±0.25mm(多見於縮型雙列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm...
- 封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲
《封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲》（GB/T 34502-2017）是2018年4月1日實施的一項中華人民共和國國家標準，歸口於全國有色金屬標準化技術委員會。《封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲》（GB/T 34502-2017）規定了半導體封裝包括分立器件、積體電路、LED封裝用鍍金銀及銀合金絲的要求、試驗方法、檢驗規則、標誌、包裝、運輸...
- 封裝鍵合用鍍鈀銅絲
《封裝鍵合用鍍鈀銅絲》（GB/T 34507-2017）是2018年5月1日實施的一項中華人民共和國國家標準，歸口於全國有色金屬標準化技術委員會。《封裝鍵合用鍍鈀銅絲》（GB/T 34507-2017）規定了半導體封裝包括分立器件、積體電路、LED封裝用鍍鈀銅絲的要求、試驗方法、檢驗規則、標誌、包裝、運輸、貯存、質量證明書、訂貨單...
- 金屬標籤
金屬標籤又名防金屬電子標籤、金屬附著型標籤、抗金屬標籤，是用一種特殊的防金屬和電磁干擾的材料和電子標籤封裝成的特殊標籤。用途和分類 金屬標籤可防金屬干擾、防衝突。非抗金屬電子標籤遇到金屬就不能被電子標籤閱讀器閱讀。根據頻段劃分，金屬標籤可分為：低頻段電子標籤、中高頻段電子標籤、超高頻和微波電子標籤...
- 元件封裝
從材料介質方面，包括金屬、陶瓷、塑膠，很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。工藝流程 封裝大致經過了如下發展進程：結構方面：TO－＞DIP－＞PLCC－＞QFP－＞BGA －＞CSP；材料方面：金屬、陶瓷－＞陶瓷、塑膠－＞塑膠；引腳形狀：長引線直插－＞短引線或無引線貼裝－＞球狀凸點；裝配...
- 二極體封裝
另一方面，封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。封裝形式 是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。封裝作用 不改變二極體特性，是為了生產出的元件能有統一的規格方便安裝，同時也對內部元件起保護作用。常用封裝 二極體常用封裝有玻璃封裝,金屬封裝和塑膠封裝幾種.二極體的封裝形式常見的有如下類型：DO-15、DO-41、DO-27、...
- ic封裝載板
按照IC卡封裝框架的用途和形式可以分為6PIN、8PIN、雙界面以及非接觸式封裝框架幾種，所有這些都是嚴格按照國際標準組織（ISO）和國際電工委員會（IEC）的標準來製造，以便於後道生產加工的自動化。但是IC卡封裝框架的表面圖案可以按照具體的要求來定製。按照IC卡封裝框架的材質可以分為：金屬IC卡封裝框架、環氧基IC卡封裝...
- 封裝形式
隨著CPU和其他ULSI電路的進步，積體電路的封裝形式也將有相應的發展，而封裝形式的進步又將反過來促成晶片技術向前發展。封裝發展進程 結構方面： TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP－>WLP；材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑膠－>塑膠；引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；裝配方式：通孔插...
- 覆晶封裝技術
而電路結構（看作鳥）就在這個空間裡面。這樣封裝出來的晶片具有體積小、性能高、連線短等優點。隨著半導體業的迅速發展，覆晶封裝技術勢必成為封裝業的主流。典型的覆晶封裝結構是由凸塊下面的冶金層、焊點、金屬墊層所構成，因此冶金層在元件作用時的消耗將嚴重影響到整個結構的可靠度和元件的使用壽命。
- 封裝技術
S.E.C.C. 被一個金屬殼覆蓋，這個殼覆蓋了整個卡盒組件的頂端。卡盒的背面是一個熱材料鍍層，充當了散熱器。S.E.C.C. 內部，大多數處理器有一個被稱為基體的印刷電路板連線起處理器、二級高速快取和匯流排終止電路。S.E.C.C. 封裝用於有 242 個觸點的英特爾奔騰II 處理器和有 330 個觸點的奔騰II 至強...
- 電子封裝金屬基複合材料熱物性的熱疲勞研究
《電子封裝金屬基複合材料熱物性的熱疲勞研究》是依託上海交通大學，由顧明元擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 可靠的電子封裝設計是當今阻礙微電子業發展的主要瓶頸之一。本項目以電子封裝用Al/SiC複合材料為研究對象，開展材料熱物性在熱疲勞條件下的變化規律、發生變化的機制以及使用壽命的預測研究，實現熱疲勞後...
- QFP
表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有 陶 瓷、金屬和塑膠三種。從數量上看，塑膠封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時， 多數情 況為塑膠QFP。塑膠QFP 是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用於微處理器，門陳列等數字 邏輯LSI 電路，而且也用於VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路...
- 防鏽包裝技術
用防鏽油封裝金屬製品，要求油層要有一定厚度，油層的連續性好，塗層完整。不同類型的防鏽油要採用不同的方法進行塗復。(2)氣相防鏽包裝技術。氣相防鏽包裝技術就是用氣相緩蝕劑(揮發性緩蝕劑)，在密封包裝容器中對金屬製品進行防鏽處理的技術。氣相緩蝕劑是一種能減慢或完全停止金屬在侵蝕性介質中的破壞過程的物質...
- 打線
利用超聲能量作用於壓緊在一起的兩種金屬間形成鍵合。3、熱壓焊 利用加熱及壓緊力形成鍵合。該技術1957年在貝爾實驗室被使用，是最早的封裝工藝技術，但已很少在用。相關研究 一種適合於LED和IC封裝用BBOS，BSOB打線用銀合金鍵合絲。當線材記憶體在一定數量的長軸晶區時，線材的BBOS，BSOB打線性能會極大提升。封裝打線...
- WCSP
WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小記憶體模組尺寸，而符合攜帶型裝置對於機體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現上，更提升了數據傳輸的速度與穩定性。基本概念 晶圓級晶片封裝就是晶片尺寸的封裝，其尺寸與晶片原尺寸相同。基本概念是，在製造後，通常在測試之前，馬上取出晶片，再增加一些步驟（金屬和電介質層）產生...
- 防鏽包裝(包裝方法)
防鏽包裝是為防止金屬製品鏽蝕而採用一定防護措施的包裝。防鏽包裝可以採用在金屬表面進行處理。如鍍金屬(包括鍍鋅、鍍錫、鍍鉻等)鍍層不但能阻隔鋼鐵製品表面與大氣接觸，且電化學作用時鍍層先受到腐蝕，保護了鋼鐵製品的表面；也可採用氧化處理(俗稱“發藍”)和磷化處理(俗稱“發黑”)的化學防護法；還可採用塗油防鏽、...
- AlSic
AlSiC即鋁碳化矽，是鋁基碳化矽顆粒增強複合材料的簡稱，業內又稱碳化矽鋁或“奧賽克”。根據碳化矽的含量分為低體積分數、中體積分數和高體積分數，其中電子材料套用以高體積分數為主。電子封裝中常用的有AlSiC7、AlSiC8系列。材料介紹 鋁碳化矽（AlSiC）是鋁和碳化矽複合而成的金屬基熱管理複合材料，是電子元器件專用...
- 球柵陣列
PBGA封裝的缺點：對濕氣敏感，不適用於有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。（2）陶瓷球柵陣列 （Ceramic Ball Grid Array 簡稱CBGA）封裝在BGA封裝系列中的歷史最長。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護晶片、引線及焊盤。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb,焊球和封裝體的連線需要...
- FBGA
CSP封裝記憶體不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了記憶體晶片在長時間運行後的可靠性，線路阻抗顯著減小，晶片速度也隨之得到大幅度的提高。CSP封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TSOP有相當大的提高。在相同的晶片面積下CSP所能達到的引腳數明顯的要比TSOP、BGA引腳數多的...
- 三極體
三極體的封裝形式和管腳識別 常用三極體的封裝形式有金屬封裝和塑膠封裝兩大類，引腳的排列方式具有一定的規律，底視圖位置放置，使三個引腳構成等腰三角形的頂點上，從左向右依次為e b c；對於中小功率塑膠三極體按圖使其平面朝向自己，三個引腳朝下放置，則從左到右依次為e b c。國內各種類型的晶體三極體有許多種...
- 穩壓二極體
從外形上看，金屬封裝穩壓二極體管體的正極一端為平面形，負極一端為半圓面形。塑封穩壓二極體管體上印有彩色標記的一端為負極，另一端為正極。對標誌不清楚的穩壓二極體，也可以用萬用表判別其極性，測量的方法與普通二極體相同，即用萬用表R×1k檔，將兩表筆分別接穩壓二極體的兩個電極，測出一個結果後，再...
