FBGA是Fine-Pitch Ball Grid Array(意譯為“細間距球柵陣列”)的縮寫,是細間距球柵陣列。
基本介紹
- 中文名:FBGA
- 外文名:FBGA
- 含義:細間距球柵陣列
- 領域:計算機
FBGA是Fine-Pitch Ball Grid Array(意譯為“細間距球柵陣列”)的縮寫,是細間距球柵陣列。
FBGA是Fine-Pitch Ball Grid Array(意譯為“細間距球柵陣列”)的縮寫,是細間距球柵陣列。...
Fine-Pitch Ball Grid Array:細間距球柵陣列。FBGA(通常稱作CSP)是一種在底部有焊球的面陣引腳結構, 使封裝所需的安裝面積接近於晶片尺寸。BGA是英文Ball Grid ...
此外,由於DDR2標準規定所有DDR2記憶體均採用FBGA封裝形式,而不同於廣泛套用的TSOP/TSOP-II封裝形式,FBGA封裝可以提供了更為良好的電氣性能與散熱性,為DDR2記憶體的穩定...
小貼士:顯存的引腳是指顯存顆粒與記憶體PCB上的金屬觸點,顯存晶片在封裝後,顯存與PCB需要通過金屬觸點進行信號傳輸,對於GDDR5顯存而言,由於其採用了FBGA封裝形式,為此...
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由於DDR2標準規定所有DDR2記憶體均採用FBGA封裝形式,而不同於廣泛套用的TSOP/TSOP-Ⅱ封裝形式,FBGA封裝可以提供了更為良好的電氣性能與散熱性,為DDR2記憶體的穩定工作...
DDR3顯存可以看作是DDR2的改進版,二者有很多相同之處,主要採用144Pin球形針腳的FBGA封裝方式。不過DDR3核心有所改進:DDR3顯存採用0.11微米生產工藝,耗電量較DDR2...
重要參數適用類型:台式機 記憶體容量:4GB 容量描述:單條(4GB) 記憶體類型:DDR3 記憶體主頻:1333MHz 顆粒封裝:FBGA 插槽類型:DIMM CL延遲:9 針腳數:240pin 傳輸標準:...