封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲

制定過程

制定背景

隨著半導體行業的快速發展，黃金價格的不斷上漲，鍵合金絲在半導體封裝的成本構成中所占比例愈來愈大，不斷小型化和複雜化的IC封裝及日益發展的LED封裝行業在對鍵合絲特性提出新的要求的同時，對成本的控制也日益迫切。鍍金銀絲和鍍金銀合金絲因其具有比鍵合金絲更好地導電性能、更低的成本，成為鍵合金絲材料的理想替代品。去虹龍鍍金銀絲和鍍金銀合金絲由於表面增加了一層金鍍層，既克服了鍵合純銀絲或合金絲易硫化的問題，又提高了絲的接合性，隨著封裝鍵合工藝的日漸成熟，日益成為電子封裝行業的新寵。

鍍金銀絲中國封裝企業從2012年開始批量使用，鍍金銀合金絲從2014年開始使用，主要用於LED封裝和部分IC封裝，成本介於金絲和鈀銅絲之間，主要適用於晶片鍍層薄而鈀銅絲易損傷薄晶片的中端封裝市場，前景廣闊。中國生產鍍金銀絲和鍍金銀影罪閥驗合金絲的廠家主要是以北京達博公司為主，還有廣州佳博、鴉射陵台灣樂金主要生產銀合金絲，但表面還沒有鍍金。鍍金的銀合金絲較普通銀合金絲具有更優越的抗氧化硫化性能，且接合性好，不易堵塞劈刀。

各家鍵合絲生產企業對自己公司的產品標準及相關技術信息相當封閉，各自按照自己定的產品企業標準進行生產，面對用量逐漸擴大的市場及日益增長的產品需求，急需一個國家標準來規範產品的質量及相關技術要求，引導使用產品的企業對該產品進行質量驗證及規範使用；另一方面也規範新的生產廠家的出廠標準，避免降低產品的技術水準，從而影響市場的正常發展。因此，制定了國家標準《封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲》（GB/T 34502-2017）。

編制進程

2015年5月12日，國家標準計畫《封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲》（20150496-T-610）下達，項目周期24個月，由中國有色金屬工業協會提出，由TC243（全國有色金屬標準化技術委員會）歸口上報，TC243SC5（全國有色金屬標準化技術委員會貴金屬分會）執行，主管部門為中國有色金屬工業協會。

2017年9月29日，國家標準《封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲》（GB/T 34502-2017）由中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局、中華人民共和國國家標準化管理委員會發布。

2018年4月1日，國家標準《封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲》（GB/T 34502-2017）實施。

制定依據

國家標準《封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲》（GB/T 34502-2017）依據中國國家標準《標準化工作導則—第1部分：標準的結構和編寫規則》（GB/T 1.1-2009）規則起草。

起草工作

主要起草單位：北京達博有色金屬焊料有限責任公司、山東科大鼎新電子科技有限公司、有色金屬技術經濟研究院、浙江佳博科技股份有限公司、廣東佳博電子科技有限公司。

主要起草人：閆茹、向翠華、向磊譽乃婆匙、李天祥、趙槳主汽義東、周鋼、周曉光、劉潔、高亮、梁忠、孫妮。

標準目次

前言	Ⅰ
1範圍	1
2規範性引用檔案	1
3要求	1
4試驗方法	4
5檢驗規則	5
6標誌、包裝、運輸和貯存	6
7訂貨單（或契約）	7
附錄A（資料性附錄）鍍金銀及銀合金絲線軸規定	8
附錄B（規範性附錄）鍍金銀及銀合金絲直徑檢驗方法	10
附錄C（規範性附錄）鍍金銀及銀合金絲長度測量方法	11
附錄D（規範性附錄）鍍金銀及銀合金絲表面質量檢驗方法	12
附錄E（規範性附錄）鍍金銀及銀合金絲捲曲及軸向扭曲檢驗方法	13
附錄F（規範性附錄）鍍金銀及銀合金絲放絲性能檢測方法	16
附錄G（規範性附錄）鍍層厚度檢測方法	17

參考資料：

內容範圍

《封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲》（GB/T 34502-2017）規定了半導體封裝包括分立器件、積體電路、LED封裝用鍍金銀及銀合金絲的要求、試驗方法、檢驗規則、標誌、包裝、運輸、貯存、質量證明書、訂貨單（或契約）。《封裝鍵合用鍍金銀洪己設及銀合金絲》（GB/T 34502-2017）適用於半導體封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲。

引用檔案

GB/T 10573 有色金屬細絲拉伸試驗方法	GB/T 11067（所有部分）銀化學分析方法
YS/T 938.4 齒科烤瓷修復用金基和鈀基合金化學分析方法—第4部分：金、鉑、鈀、銅、錫、銦鎵、鈹、鐵、錳、鋰量的測定—電感耦合電漿原子發射光譜法

參考資料：

意義價值

《封裝鍵故蒸合用鍍金銀及銀合金絲》（GB/T 34502-2017）有利於更好地逐步提升中國鍍金銀絲和鍍金銀合金絲的技術水平、有效地指導鍵合絲生產企業和半導體封裝企業對鍵合用鍍金銀絲和鍍金銀合金絲的生產和使用。

封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲

基本介紹

制定過程

制定背景

編制進程

制定依據

起草工作

標準目次

內容範圍

引用檔案

意義價值

起草工作

標準目次

內容範圍

引用檔案

意義價值

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