《軟硬體綜合設計》,西安交通大學提供的慕課課程,授課教師是薄鈞戈 、 吳寧 、 謝濤 、 齊琪 、 張小彬。
基本介紹
- 中文名:軟硬體綜合設計
- 類別:慕課
- 提供院校:西安交通大學
- 授課教師:薄鈞戈 、 吳寧 、 謝濤 、 齊琪 、 張小彬
《軟硬體綜合設計》,西安交通大學提供的慕課課程,授課教師是薄鈞戈 、 吳寧 、 謝濤 、 齊琪 、 張小彬。
《軟硬體綜合設計》,西安交通大學提供的慕課課程,授課教師是薄鈞戈 、 吳寧 、 謝濤 、 齊琪 、 張小彬。課程概述《軟硬體綜合設計》是學習者在學習完計算機軟硬體系列課程後必須進行的一項重要的學習與實踐環節。通過該課程的...
軟硬體協同設計的過程 軟硬體協同設計過程可以分為“系統描述、系統設計、仿真驗證和綜合實現”四個階段。系統描述是用一種或多種描述語言對所要設計的系統的功能和性能進行全面的描述,建立系統的軟硬體模型的過程。系統建模可以藉助EDA...
《PIC軟硬體系統設計》是1899年電子工業出版社出版的圖書,作者是劉篤仁。內容介紹 本書內容是基於PIC16F87X單片機的軟體硬體系統設計與套用。書中介紹了PIC16F87X的組成和結構;PIC16F87X CPU的特殊性能;存儲器組織和特殊功能暫存器S...
《龍芯嵌入式系統軟硬體平台設計》是2023年人民郵電出版社出版的圖書,作者是符意德。內容簡介 嵌入式系統是一個面向套用、高度裁減的專用計算機系統。隨著套用場景的不斷豐富,嵌入式系統越發重要。龍芯1號是龍芯中科技術股份有限公司(簡稱...
引領讀者一步步進入單片機的世界,進而靈活套用與設計,範例詳盡、充實。內容簡介 《8051單片機原理及軟硬體設計(第2版)》實例新穎,內容翔實,實用性強,可作為單片機愛好者和單片機開發工程師的參考資料,也可作為大中專學生和職校學生畢業...
《嵌入式系統軟硬體協同設計教程》是2020年清華大學出版社出版的圖書,作者是符意德。內容簡介 本書以Xilinx公司開發的Zynq7000系列晶片為基礎,系統地介紹了基於全可程式晶片(Zynq7000)的嵌入式系統體系結構、接口技術、底層軟體設計等...
《系統晶片集成的軟硬體協同設計方法研究》是依託浙江大學,由姚慶棟擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 近兩年來軟硬體協同設計得到了學術界和工業界的重視,民為研究熱點.本項目結合編譯技術,計算機體系結構設計技術以及超大規模積體電路技術...
《面向套用領域的處理器軟硬體協同設計關鍵技術研究》是依託北京大學,由劉先華擔任負責人的青年科學基金項目。項目摘要 日益豐富和多樣化的套用帶來了不斷增長的對計算能力的需求和功耗的約束,如何在多種約束條件下滿足套用的性能、功耗等...
在建立軟硬體協同開發、仿真和驗證平台的基礎上,提出一整套基於可重複配置結構的嵌入式SOC的軟硬體協同設計方法,有效解決嵌入式SOC設計中的諸多難題。用本方法設計的基於可重複配置結構的嵌入式SOC在系統綜合代價,如吞吐率、面積、功耗、...
嵌入式系統是電腦軟體與硬體的綜合體,它是以套用為中心,以計算機技術為基礎,軟硬體可裁剪,從而能夠適應實際套用中對功能、可靠性、成本、體積、功耗等嚴格要求的專用計算機系統。嵌入式計算機在套用數量上遠遠超過了各種通用計算機。一台...
《單片機軟硬體設計與工程》的一、二章講解了單片機軟硬體基礎知識,對硬體電路和指令系統都有詳細的電路分析及圖示解釋和說明。三、四章是前兩章內容的深化和綜合,也是單片機技術轉向實際套用所必備的一些輔助知識。主要介紹了有代表性的...
軟硬體協同設計技術與套用教育部工程研究中心於2007年10月獲教育部批准,2012年11月通過驗收。中國工程院盧錫城院士出任第一屆技術委員會主任, 中國科學院何積豐院士擔任第二屆技術委員會主任。“中心”以華東師範大學為依託,聯合上海嵌入...
硬體系統集成是將所有測試資源連線安裝起來,在軟體平台及儀器驅動程式的支持下進行硬體集成,要求所有測試資源工作正常,程控資源控制準確可靠,儀器性能指標滿足要求。硬體系統集成時可採用儀器面板和軟體面板的控制方式進行試驗,也可直接採用...
軟硬體搭配原則是指在設計檢測系統時,堅持軟硬體合理分工、相互配合。檢測系統中的有些功能只能依靠硬體實現,有些任務(如數據分析與處理)只能由軟體來完成,還有許多功能用軟體或硬體都可實現。軟體和硬體各有千秋,軟體可完成許多複雜的...
計算機的概念性結構和功能特性,這是指系統程式設計者眼中的計算機系統的屬性,也包括機器設計者所看到的計算機系統的邏輯結構。簡言之,是組成計算機的各部分之間的相互關係的詳細說明,它是硬體、軟體、算法和語言的綜合性概念。計算機體系...
硬體信息庫包括以下內容:典型套用電路、特色電路、特色晶片技術介紹、特色晶片的使用說明、驅動程式的流程圖、源程式、相關硬體電路說明、PCB布板注意事項、單板調試中出現的典型及解決、軟硬體設計及調試技巧。後續流程 其中電子產品開發完畢...
第2章 軟硬體融合綜述36 2.1 軟硬體基本概念36 2.1.1 軟體和硬體36 2.1.2 FPGA、ASIC和SoC37 2.1.3 硬體加速原理40 2.2 軟硬體劃分41 2.2.1 三個維度41 2.2.2 綜合分析44 2.2.3 平台...
(6)支持軟硬體並行開發,克服以往嵌入式系統軟硬體開發的串列開發形式中的缺點。這種方法必將成為以後FPGA開發的主流方法。傳統的嵌入式開發流程是:系統級設計→PCB板硬體製作→硬體調試→嵌入式軟體開發→軟體調試→整個系統的軟硬體綜合...
系統集成的本質就是最最佳化的綜合統籌設計,一個大型的綜合計算機網路系統,系統集成包括計算機軟體、硬體、作業系統技術、資料庫技術、網路通訊技術等的集成,以及不同廠家產品選型,搭配的集成,系統集成所要達到的目標-整體性能最優,即所有...
它是以套用為中心,軟硬體可裁減的,適應套用系統對功能、可靠性、成本、體積、功耗等綜合性嚴格要求的專用計算機系統。簡單地說,嵌入式系統集系統的套用軟體與硬體於一體,類似於 PC 中 BIOS 的工作方式,具有軟體代碼小、高度自動化、...
軟體設計階段 軟體設計階段出現在1956年~1970年。此階段的特點是:硬體環境相對穩定,出現了“軟體作坊”的開發組織形式。開始廣泛使用產品軟體(可購買),從而建立了軟體的概念。隨著計算機技術的發展和計算機套用的日益普及,軟體系統的...