嵌入式系統軟硬體協同設計教程

內容簡介

本書以Xilinx公司開發的Zynq7000系列晶片為基礎，系統地介紹了基於全可程式晶片（Zynq7000）的嵌入式系統體系結構、接口技術、底層軟體設計等。首先介紹了Zynq7000晶片的架構及CortexA9微處理器核的體系結構，然後結合Zynq7000晶片，介紹了嵌入式系統硬體平台設計技術、軟體平台設計技術及接口技術。本書的設計示例多以Zynq7000晶片為背景，目的是使原理概念具體化，並從具體個例中歸納出具有普遍指導意義的嵌入式系統軟硬體協同設計原理和方法。這些原理和方法適用於多種微處理器晶片，而且長期有效。本書適合作為高等院校計算機、電子信息相關專業的教材，也可供從事嵌入式軟硬體設計、開發的技術人員參考。

圖書目錄

第1章緒論

1.1嵌入式系統的發展概述

1.1.1嵌入式系統硬體平台的發展

1.1.2嵌入式系統軟體平台的發展

1.2嵌入式系統的套用

1.2.1嵌入式系統套用複雜度

1.2.2嵌入式系統套用領域

1.3嵌入式系統軟硬體協同設計架構

1.3.1軟硬體協同設計方法

1.3.2軟硬體協同設計架構——Zynq晶片架構

1.3.3協同設計架構的晶片類型

1.4開發工具軟體介紹

1.4.1Vivado集成開發環境

1.4.2其他的集成開發環境

本章小結

習題1

第2章Zynq晶片的體系結構

2.1Zynq晶片的架構

2.1.1Arm微處理器核心架構類型

2.1.2Xilinx的FPGA

2.1.3Zynq晶片的引腳及信號

2.1.4PS的I/O連線埠

2.1.5Zynq晶片運行的外部條件

2.2CortexA9微處理器核

2.2.1Armv7架構概述

2.2.2CortexA9核的內部結構

2.2.3工作模式

2.2.4暫存器組織

2.3存儲組織

2.3.1Zynq晶片的地址特徵

2.3.2I/O連線埠的訪問方式

2.3.3地址分配及片記憶體儲器

2.3.4指令及數據快取區

2.3.5存儲組織的控制部件

2.4異常中斷處理機制

2.4.1異常的種類

2.4.2異常的進入和退出

2.4.3Zynq晶片的中斷控制

2.5Armv7指令集

2.5.1指令碼格式及條件域

2.5.2暫存器裝載及存儲類指令

2.5.3影響狀態標誌位類指令

2.5.4分支類指令

本章小結

習題2

第3章匯流排結構及存儲器接口

3.1匯流排的作用及分類

3.1.1片內匯流排

3.1.2板級匯流排

3.1.3系統級匯流排

嵌入式系統軟硬體協同設計教程

基本介紹

內容簡介

圖書目錄

相關詞條

熱門詞條