《系統晶片集成的軟硬體協同設計方法研究》是依託浙江大學，由姚慶棟擔任項目負責人的面上項目。
《系統晶片集成的軟硬體協同設計方法研究》是依託浙江大學，由姚慶棟擔任項目負責人的面上項目。項目摘要近兩年來軟硬體協同設計得到了學術界和工業界的重視,民為研究熱點.本項目結合編譯技術,計算機體系結構設計技術以及超大規模集成...
1) 基於單片集成系統的軟硬體協同設計和驗證;2) 再利用邏輯面積技術使用和產能占有比例有效提高即開發和研究IP核生成及復用技術，特別是大容量的存儲模組嵌入的重複套用等；IP核復用技術在SoC晶片設計中被廣泛採用。先進工藝條件下，SoC系統級晶片設計規模越來越大，晶片上所集成的IP種類和數量也隨之暴增。IP數據如何...
北京大學微處理器及系統晶片開放實驗室在自主微處理器和系統軟體等方面開展了大量的系統性研究和開發工作。實驗室成功研製了我國第一套支持微處理器正向設計的軟硬體協同設計環境及16位微處理器原型，使得北京大學成為“中國芯”重要發源地之一；制訂了北大眾志UniCore16、UniCore32等多套自主指令系統標準；開發成功200MHz...
龍芯1號是龍芯中科技術股份有限公司（簡稱龍芯中科）推出的低功耗、低成本專用微處理器晶片，其面向嵌入式專用套用領域。掌握嵌入式系統的軟硬體平台設計，不僅是從業者的需求，也是龍芯中科構建自主創新生態體系不可或缺的一環。本書第01章概要性地介紹嵌入式系統設計的特徵，嵌入式系統的發展及套用、設計方法，並詳細...
系統設計與仿真，電路設計與仿真，印製電路板（PCB）設計與校驗，集成電路（IC）版圖設計、驗證和測試，數字邏輯電路設計，模擬電路設計，數模混合設計，嵌入式系統設計，軟硬體協同設計，晶片上系統（SoC）設計，可程式邏輯器件（PLD）和可程式系統晶片（SOPC）設計，專用積體電路（ASIC）和專用標準產品（ASSP）設計技術...
1.4.1 嵌入式系統開發考慮的要素 1.4.2 軟硬體協同設計 1.4.3 嵌入式系統硬體開發 1.4.4 嵌入式軟體開發的特點和技術挑戰 1.4.5 嵌入式軟體開發環境 1.4.6 嵌入式套用軟體開發過程 1.4.7 嵌入式系統的開發流程 習題 第2章 嵌入式系統的結構 2.1 嵌入式系統的體系結構 2.1.1 嵌入式系統體系...
本書介紹了EDA工程的理論基礎和系統晶片SOC的設計方法。第1-3章闡述了電子設計自動化的發展歷程、常用設計方法，介紹了積體電路設計的流程和集成設計環境；第4章介紹了Verilog HDL語言；第5章詳細介紹了VHDL程式設計方法；第6章介紹了軟、硬體協同設計語言——SystemC語言；第7章介紹了SOC設計工具的使用；第8章闡述...
嵌入式系統軟/硬體協同設計方法學研究 詹瑾瑜 熊光澤(2) 嵌入式集成開發環境的研究與設計 劉義才 雷航(7) 一種嵌入式軟體自動化測試系統的設計與實現 譚李 羅克露 高峰 梁軍峰 戴穎萌(11) 一種通用組件調度框架模型 陳克力 羅克露(16) LabWindows/CVI環境下資料庫套用技術 俞波 王厚軍 黃建國(20) 交...
5.引入嵌入式系統的軟硬體協同設計及基於ARM核心的SoC設計技術 為了引入嵌入式系統的軟硬體協同設計及基於ARM核心的SoC設計技術，讀者不僅要會使用現成的集成電路晶片搭建套用系統，還要了解如何使用已有IP核或自行設計IP核構建面向套用的片上系統，使讀者較快掌握電子系統設計工程師必備的技術和工程設計方法。通過實驗課這...
該中心是教育部唯一的專業從事自主CPU和系統晶片研發的工程中心，是國產自主CPU的重要發源地。MPRC以發展中國自主的微處理器事業為己任，在現代微處理器結構、最佳化編譯、作業系統、計算機模擬和性能評測、軟硬體協同設計、系統晶片設計等方向開展科研和教學工作。基本簡介 北京大學微處理器研究開發中心聚集了一大批積極向上...
研究內容包括：面向無線通信、消費電子、醫用電子對實時信號處理的套用需求，研究高性能專用數位訊號處理器、可重構處理器體系結構、百萬門級深亞微米大規模數模混合電路設計、實時信號處理SoC系統的軟硬體協同驗證等關鍵技術。主要研究課題有：高性能可重構數位訊號處理器體系結構、手持電視基帶解調器SOC設計、面向醫療的極...
《嵌入式系統原理、設計及開發》是2012年清華大學出版社出版的圖書，作者是Shibu KV。內容簡介 《嵌入式系統原理、設計及開發》介紹嵌入式系統的基礎知識、嵌入式硬體與固件的設計與開發步驟（包括硬體與固件的系統集成）以及嵌入式系統開發的生命周期管理知識。第1章~第4章介紹了嵌入式系統的基本知識。第5章~第13章...
5.8.8 硬體加速器 5.8.9 設計劃分 參考文獻 第6章 軟體/硬體協同驗證 6.1 軟體/硬體協同驗證環境 6.2 仿效 6.3 軟原型或虛擬原型 6.3.1 軟原型的局限性 6.3.2 建立軟原型的流程 6.3.3 藍牙系統晶片的軟原型 6.4 協同驗證 6.4.1 協同驗證環境 6.4.2 選擇協同驗證環境 6.4.3 ...
針對常規的Top-Down式SoC設計難以避免軟硬體協同設計的抽象損失，以及賦予SoC晶片智慧型特性的考慮，從硬體演化和軟體演化在計算理論上的相似性出發，提出研究一種基於軟硬體混合虛容器的自然計算套用模型。該研究對開拓新型EHW設計理論和方法，探索新型智慧型晶片系統設計，促進自然計算的發展等具有重要的理論意義和學術價值。
此外，為了在嵌入式圖形系統設計早期對Ray-Tracing多核處理器體系結構進行功能驗證和設計空間探測，本課題提出了基於QEMU/SystemC技術的全系統軟硬體協同仿真環境。最後，採用BEE3 FPGA平台對提出的Ray-Tracing多核處理器進行了原型驗證。本課題的研究成果擴充真實感圖形套用領域，彌補基於PC 的多核處理器及通...
本研究方向以嵌入式系統設計理論與技術為研究目標，以CPU和DSP模組化IP設計、IDE設計、協同設計為主要研究內容，重點研究IP設計和軟硬體協同設計的有關理論和實際套用問題。6．納米電子學理論與技術。本研究方向以納米尺寸下電路器件結構和模型理論與電路設計技術為研究目標，以納米條件下模擬和數字集成電路結構、建模理論...
嵌入式系統設計專業——嵌入式系統設計方法涉及軟硬體協同設計、系統級設計、數字系統設計等多個層次，涉及系統需求描述、軟硬體功能劃分、系統協同仿真、最佳化、系統綜合等複雜問題，涉及計算機系統結構、作業系統、輸入輸出系統等多個領域的知識。本專業強調嵌入式軟體設計技術，強調對基於平台的嵌入式軟體開發過程和環境的...
嵌入式系統設計專業——嵌入式系統設計方法涉及軟硬體協同設計、系統級設計、數字系統設計等多個層次，涉及系統需求描述、軟硬體功能劃分、系統協同仿真、最佳化、系統綜合等複雜問題，涉及計算機系統結構、作業系統、輸入輸出系統等多個領域的知識。本專業強調嵌入式軟體設計技術，強調對基於平台的嵌入式軟體開發過程和環境的...
2.4.3 可程式晶片FPGA：萬能數字晶片 68 2.4.4 系統級晶片SoC：軟硬體協同設計 69 2.5 集成電路產業發展模式 70 2.5.1 集成器件製造（IDM）模式 70 2.5.2 積體電路Fabless與Foundry模式70 2.5.3 積體電路設計的IP模式 72 2.5.4 積體電路的封裝與測試 72 2.5.5 積體電路產業生態系統 73 2.6 ...
