《基於可重複配置結構的嵌入式SOC的軟硬體協同設計研究》是依託清華大學，由魏少軍擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：基於可重複配置結構的嵌入式SOC的軟硬體協同設計研究
- 依託單位：清華大學
- 項目負責人：魏少軍
- 項目類別：面上項目
- 批准號：60676012
- 申請代碼：F0406
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：2007-01-01 至 2009-12-31
- 支持經費：28（萬元）
項目摘要
通過對SOC（System On a Chip，單晶片系統）設計方法學、嵌入式系統，最最佳化理論等的研究，將軟硬體協同設計的思想套用於基於可重複配置結構的嵌入式SOC（Reconfigurable SOC，RSOC）的設計。在建立軟硬體協同開發、仿真和驗證平台的基礎上，提出一整套基於可重複配置結構的嵌入式SOC的軟硬體協同設計方法，有效解決嵌入式SOC設計中的諸多難題。用本方法設計的基於可重複配置結構的嵌入式SOC在系統綜合代價，如吞吐率、面積、功耗、測試代價、NRE（Non-Recurring Engineering，一次性工程費用）代價、靈活性，產品開發時間、產品維護代價等方面將優於傳統的嵌入式SOC系統架構。本課題的研究成果可直接套用於工業界，產生巨大的經濟效益；同時必將大幅抬升我國嵌入式SOC的整體設計水平，對提高我國電子產品核心晶片的自主研發能力將大有益處。
