《軟硬體綜合設計》,西安交通大學提供的慕課課程,授課教師是薄鈞戈 、 吳寧 、 謝濤 、 齊琪 、 張小彬。
基本介紹
- 中文名:軟硬體綜合設計
- 類別:慕課
- 提供院校:西安交通大學
- 授課教師:薄鈞戈 、 吳寧 、 謝濤 、 齊琪 、 張小彬
《軟硬體綜合設計》,西安交通大學提供的慕課課程,授課教師是薄鈞戈 、 吳寧 、 謝濤 、 齊琪 、 張小彬。
《軟硬體綜合設計》是學習者在學習完計算機軟硬體系列課程後必須進行的一項重要的學習與實踐環節。通過該課程的學習,一方面,學習者可以系統地回顧前面課程中所學知識,另一方面也是最重要的方面,學習者要能夠利用所學知識,獨立地完成實際...
《嵌入式系統軟硬體協同設計教程》是2020年清華大學出版社出版的圖書,作者是符意德。內容簡介 本書以Xilinx公司開發的Zynq7000系列晶片為基礎,系統地介紹了基於全可程式晶片(Zynq7000)的嵌入式系統體系結構、接口技術、底層軟體設計等...
《系統晶片集成的軟硬體協同設計方法研究》是依託浙江大學,由姚慶棟擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 近兩年來軟硬體協同設計得到了學術界和工業界的重視,民為研究熱點.本項目結合編譯技術,計算機體系結構設計技術以及超大規模積體電路技術...
軟硬體協同設計技術與套用教育部工程研究中心明確以軟硬體協同設計技術的研發以及在相關領域套用為目標,從事系統級軟硬體協同設計技術與套用,研發涉及物聯網以及雲計算等信息領域現代研發高地, 除了在高可信晶片設計、軟硬體集成後的形式化...
《龍芯嵌入式系統軟硬體平台設計》是2023年人民郵電出版社出版的圖書,作者是符意德。內容簡介 嵌入式系統是一個面向套用、高度裁減的專用計算機系統。隨著套用場景的不斷豐富,嵌入式系統越發重要。龍芯1號是龍芯中科技術股份有限公司(簡稱...
《PIC軟硬體系統設計》是1899年電子工業出版社出版的圖書,作者是劉篤仁。內容介紹 本書內容是基於PIC16F87X單片機的軟體硬體系統設計與套用。書中介紹了PIC16F87X的組成和結構;PIC16F87X CPU的特殊性能;存儲器組織和特殊功能暫存器S...
《單片機軟硬體設計與工程》的一、二章講解了單片機軟硬體基礎知識,對硬體電路和指令系統都有詳細的電路分析及圖示解釋和說明。三、四章是前兩章內容的深化和綜合,也是單片機技術轉向實際套用所必備的一些輔助知識。主要介紹了有代表性的...
嵌入式系統具有軟硬體緊密結合的特點,這使其與計算機領域單純的軟體設計及電子工程領域單純的硬體設計都不同,它是兩者的結合,是軟硬體的綜合設計。目前國內能進行這方面設計的人才還很缺乏。《高等學校理工科電子信息類規劃教材:嵌入式...
第2章 軟硬體融合綜述36 2.1 軟硬體基本概念36 2.1.1 軟體和硬體36 2.1.2 FPGA、ASIC和SoC37 2.1.3 硬體加速原理40 2.2 軟硬體劃分41 2.2.1 三個維度41 2.2.2 綜合分析44 2.2.3 平台...
《綜合電子系統設計與實踐》是2015年北京大學出版社出版的圖書。本書通過典型案例的分析、工作原理介紹、系統方案選擇與論證、軟硬體設計、調試以及數據測試與結果分析,介紹電子系統設計的基本步驟和方法。內容簡介 《綜合電子系統設計與實踐...
第1章基於底層硬體的軟體設計概述 1.1底層硬體操作軟體及設計的總體闡述 1.1.1底層硬體操作軟體的綜合闡述 1.1.2底層硬體操作軟體的層次組織 1.1.3基於底層硬體的操作軟體設計 1.1.4硬體操作軟體設計的目的和要求 1.2通用計算機...
軟硬體搭配原則是指在設計檢測系統時,堅持軟硬體合理分工、相互配合。檢測系統中的有些功能只能依靠硬體實現,有些任務(如數據分析與處理)只能由軟體來完成,還有許多功能用軟體或硬體都可實現。軟體和硬體各有千秋,軟體可完成許多複雜的...
《計算機系統綜合課程設計》是2008年清華大學出版社出版的圖書。本書主要以一個實際的SoC(片上系統)系統的設計為例,介紹了如何進行軟硬體協同設計。內容簡介 《計算機系統綜合課程設計》立足系統、軟硬結合、鼓勵創新、注重實踐。具體敘述...
立足項目設計實踐,面向現代軟硬體技術的綜合套用,始終貫穿著本書的始末。 本書的內容包括:嵌入式系統核心微控制器的選擇及其體系構造、8/16/32位單片機及其套用設計、數位訊號處理器DsP及其套用設計、大規模可程式器件及其套用設計、系統...
也可作為從事單片機開發套用的工程技術人員進行單片機選型及提高開發水平的參考書。 圖書目錄 第一部分 原理及綜合系統設計 第二部分 軟硬體的設計開發 第三部分 具有51核心的單片機 附錄 MCS-51指令系統 ...
本書以MIPS處理器為例介紹計算機硬體技術、彙編語言、計算機算術、流水線以及存儲器層次結構等基本技術。書中強調從串列處理到並行處理的最新革新,每章中都包含並行硬體和軟體的主題,以軟硬體協同設計發揮多核性能為最終目標。另外,本版...
北京大學微電子學研究院軟硬體協同設計實驗室是微電子學科系統集成晶片(SoC)研究方向的主要支撐環境,它為該研究方向科研任務的組織實施、人才培養、學科發展等提供了必不可少的軟硬體條件。是微電子專業研究生和本科生的專業實驗室。發展...
《MPSoC的片上數據記憶體結構的軟硬體協同設計方法研究》是依託杭州電子科技大學,由姚英彪擔任項目負責人的青年科學基金項目。項目摘要 在嵌入式MPSoC系統中,如何設計其片上存儲結構和最佳化使用片上高速存儲資源,減少處理器訪問片外記憶體次數,...
軟硬體綜合技術 在嵌入式系統的軟硬體協同設計中,軟硬綜合技術是重要的技術之一,在軟硬體系統的大體設計方面發揮著重要作用。在對其設計結果進行系統檢測評價的基礎上,可以根據設計要求,有針對性的開展細緻的系統製作工作,並且進行軟硬體...
(6)支持軟硬體並行開發,克服以往嵌入式系統軟硬體開發的串列開發形式中的缺點。這種方法必將成為以後FPGA開發的主流方法。傳統的嵌入式開發流程是:系統級設計→PCB板硬體製作→硬體調試→嵌入式軟體開發→軟體調試→整個系統的軟硬體綜合...
計算機工程師通常受過專業的電子工程(或其他與計算機工程有關的電機工程學分支)、軟體設計和軟硬體集成綜合技能的培訓。計算機工程師的工作涉及了許多有關計算機的硬體和軟體,其關注範圍包括微處理器、個人電腦、超級計算機和電路設計(特別...