超精密加工技術與設備

《超精密加工技術與設備》是2006年由化學工業出版社出版的一本圖書，作者文秀蘭。本書全面系統地講述了超精密加工技術的主要內容。

基本介紹

• 書名：超精密加工技術與設備
• 作者：文秀蘭 
• ISBN：9787502584498 
• 類別：圖書 > 科技 > 一般工業技術
• 頁數：341 
• 出版社：化學工業出版社
• 出版時間：2006-05-01
• 裝幀：平裝 
• 開本：16
• 叢書名：光機電一體化叢書 

內容簡介

本書分10章，收集了國內、外超精密加工的大量文獻資料和最新研究成果，內容豐富新穎，實例教材翔實。並配有大量圖例，具有普及性、實用性和新穎性，本書可選作機械工程類研究生和本科生的選修教材和輔助教材，也可供從事機械製造精密超精密加工的科技人員作為參考書使用。

本書分10章，第1章對超精密加工技術及其套用發展等進行了較為全面的闡述；第2章～第4章介紹超精密加工方法與設備，包括超精密切削、超精密磨削、超精密研磨與拋光、超精密特種加工技術；第5、6、7章論述超精密加工的檢測、誤差補償技術，超精密加工材料和環境控制技術；第8、9章介紹超精密加工套用實例；第10章介紹納米加工技術。本書收集了國內、外超精密加工的大量文獻資料和最新研究成果，內容豐富新穎，實例材料翔實。全書配有大量圖例，儘量避免出現繁複冗長的公式推導，偏重普及性、實用性和新穎性，在內容深度和語言敘述方面力求面向不同層次的讀者。

本書可選作機械工程類研究生和本科生的選修教材和輔助教材，也可供從事機械製造精密超精密加工的科技人員作為參考書使用。

目錄

第1章　超精密加工技術概論

1．1　超精密加工技術的內容

1．1．1　超精密加工的範疇

1．1．2　超精密加工方法

1．1．3　納米加工技術

1．2　超精密加工技術的作用

1．2．1　超精密加工技術的重要性

1．2．2　超精密加工的需求

1．3　超精密加工的關鍵技術

1．3．1　超精密主軸

1．3．2　超精密導軌

1．3．3　傳動系統

1．3．4　超精密刀具

1．3．5　精密測量技術

1．3．6　微進給技術

1．3．7　加工原理

1．3．8　環境控制技術

1．3．9　超精密數控技術

1．4　超精密加工技術的發展狀況與趨勢

1．4．1　超精密加工技術的發展狀況

1．4．2　超精密加工機理研究前沿

1．4．3　超精密加工技術的發展特點與趨勢

1．4．4　新形勢下面臨的任務

第2章　超精密機械加工方法

2．1　超精密切削加工

2．1．1　概述

2．1．2　超精密切削加工的機理

2．1．3　超精密切削加工的特點

2．1．4　保證超精密切削加工質量的措施與方法

2．1．5　硬脆光學晶體材料的超精密切削簡介

2．2　超精密磨削加工

2．2．1　超精密磨削機理

2．2．2　超精密磨削的工藝特點

2．2．3　超硬材料微粉砂輪超精密磨削技術

2．2．4　超精密砂帶磨削技術

2．2．5　硬脆材料的塑性域超精密磨削加工

2．3　超精密研磨與拋光

2．3．1　研磨加工的機理

2．3．2　拋光加工的機理

2．3．3　影響超精密研磨、拋光的主要工藝因素

2．3．4　化學機械拋光

2．3．5　利用新原理的超精密研磨拋光

第3章　超精密加工工具機與設備

3．1　超精密加工工具機

3．1．1　概況

3．1．2　超精密工具機的分類

3．1．3　對超精密工具機的基本要求

3．1．4　超精密工具機的基礎元部件及其關鍵技術

3．1．5　超精密加工工具機實例

3．2　超精密加工刀具與刃磨技術

3．2．1　超精密切削對刀具的要求

3．2．2　金剛石的性能與結構特性

3．2．3　金剛石刀具的刃磨

3．2．4　超精密切削刀具材料的發展

3．3　超精密夾具設計

3．3．1　夾具定位的穩定性與可靠性

3．3．2　夾具對工件的定位精度

3．3．3　採取有效措施保證精密夾具的設計要求

3．3．4　超精密夾具設計套用實例

第4章　超精密特種加工技術．

4．1　概述

4．1．1　超精密特種加工技術特點

4．1．2　超精密特種加工的適用範圍

4．1．3　超精密特種加工技術的內容

4．2　雷射加工

4．2．1　雷射加工原理

4．2．2　雷射加工的特點

4．2．3　雷射加工設備的組成

4．2．4　雷射微細加工技術與套用實例

4．3　電子束微細加工

4．3．1　電子束加工原理?

4．3．2　電子束加工的特點與套用範圍

4．3．3　電子束加工裝置的組成

4．3．4　電子束微細加工套用技術

4．4　離子束微細加工

4．4．1　離子束微細加工原理

4．4．2　離子束微細加工的特點

4．4．3　離子束微細加工設備

4．4．4　離子束加工的套用

4．5　微細電火花加工

4．5．1　概述

4．5．2　微細電火花加工特點

4．5．3　微細電火花加工的工藝和設備技術

4．5．4　加工套用

4．6　超音波微細加工

4．6．1　超聲加工原理

4．6．2　超聲微細加工的特點

4．6．3　超聲加工工具機組成

4．6．4　超聲微細複合加工

4．7　電化學加工

4．7．1　電解拋光

4．7．2　電化學機械複合加工

4．8 ELID　鏡面磨削技術

4．8．1　ELID磨削鏡面形成機理

4．8．2　ELID磨削技術的工藝特點

4．8．3　ELID磨削裝置的組成

4．8．4　ELID磨削技術的套用實例

4．9　微細磨料流動加工

4．9．1　磨料流加工的基本原理

4．9．2　磨料流加工的三大要素

4．9．3　磨料流加工的基本特性

4．9．4　磨料流加工的工藝特點

4．9．5　磨料流複合加工套用實例

4．10　磁力研磨加工和磁力電解研磨加工

4．10．1　磁力研磨加工

4．10．2　磁力電解研磨

4．11　磁流變拋光技術

4．11．1　磁流變拋光機理

4．11．2　磁流變液的組成及性質

4．11．3　磁流變拋光方法的特點與關鍵技術

4．11．4　磁流變拋光的套用

4．12　電漿加工

4．12．1　電漿

4．12．2　等離子弧加工

4．12．3　電漿輔助拋光

4．13　基於微機器人的超精密加工技術

4．13．1　概述

4．13．2　微機器人超精密加工的類型及套用

第5章　超精密加工的檢測、誤差補償技術

5．1　超精密加工精度檢測

5．1．1　精密測量技術

5．1．2　典型幾何量的測量與誤差評定方法

5．1．3　超精密加工測量技術套用與實例

5．2　線上檢測

5．2．1　概述

5．2．2　線上檢測的基本原理

5．2．3　線上檢測實例

5．3　誤差補償

5．3．1　誤差補償方法

5．3．2　誤差補償系統套用實例

5．4　檢測設備與儀器

5．4．1　雙頻雷射干涉儀

5．4．2　光柵檢測系統

第6章　超精密加工材料

6．1　概述

6．1．1　超精密加工對材料的基本要求

6．1．2　超精密加工材料的分類

6．2　工件材料方面諸因素對切削加工性的影響

6．2．1　工件材料的物理、力學性能對切削加工性的影響

6．2．2　金屬材料的化學成分對切削加工性的影響

6．2．3　熱處理狀態和金相組織對切削加工性的影響

6．3　超精密加工常用金屬材料

6．3．1　鋼

6．3．2　鑄鐵

6．3．3　有色金屬

6．3．4　精密合金

6．4　常用非金屬材料

6．4．1　陶瓷

6．4．2　工程塑膠

6．4．3　複合材料

6．4．4　其他材料

第7章　超精密加工的環境控制

7．1　空氣環境

7．1．1　空氣中微粒的分布情況及對超精密加工的影響

7．1．2　空氣的潔淨度標準

7．1．3　淨化空氣的方法和措施

7．2　溫度環境

7．2．1　溫度對超精密加工的影響

7．2．2　恆溫條件

7．2．3　環境溫度的控制

7．3　濕度環境

7．3．1　濕度概念

7．3．2　濕度對超精密加工的影響

7．3．3　濕度的範圍與控制標準

7．3．4　溫濕度的控制方法與實例

7．4　振動環境

7．4．1　振動對超精密加工的影響

7．4．2　 主要振源及防震措施

7．4．3　超精密工具機防震實例

7．5　噪聲環境

7．5．1　噪聲及其危害

7．5．2　噪聲源

7．5．3　控制噪聲的基本途徑

7．6　其他環境

7．6．1　靜電環境

7．6．2　光環境

7．6．3　電磁波環境

7．7　超精密加工環境設施

第8章　光學非球面零件的超精密加工技術與設備

8．1　概述

8．1．1　光學非球面零件的性能特點

8．1．2　光學非球面零件的製作工藝

8．1．3　非球面的切除加工方法

8．2　非球面零件超精密加工技術

8．2．1　非球面零件超精密切削工具機

8．2．2　非球面零件超精密磨削加工技術

8．2．3　光學非球面零件的ELID鏡面磨削技術

8．2．4　非球面零件的超精密拋光(研磨)技術

8．2．5　非球面零件複製技術

8．2．6　非球面零件離子束加工

8．2．7　非球面磁流變研磨加工

8．3　光學非球面零件的檢測技術

8．3．1　光學非球面零件的形狀精度

8．3．2　非球面的非接觸測試儀

8．4　大型非球面鏡的研拋加工

8．4．1　計算機控制光學表面成形技術

8．4．2　應力盤拋光技術

8．4．3　離子束成形技術

8．5　超精密非球曲面加工工具機實例

8．5．1　大型非球面加工工具機的設計

8．5．2　超精密非球面加工工具機Nanosystem300

8．6　超精密非球面加工技術的發展趨勢

第9章　大直徑矽片的超精密加工

9．1　概述

9．2　矽片的加工工藝

9．2．1　矽片的傳統加工工藝

9．2．2　大直徑矽片的現代加工工藝

9．3　大直徑矽片的高效超精密磨削加工技術

9．3．1　旋轉工作檯式磨削

9．3．2　矽片自旋轉磨削

9．3．3　微粉金剛石磨盤的研磨和磨拋工藝

9．4　矽片背面減薄加工技術

9．4．1　矽片背面減薄技術的分類

9．4．2　矽片背面磨削減薄技術

9．5　大尺寸矽片的超精密平坦化技術

9．5．1　保證矽片平坦化的方法——化學機械拋光

9．5．2　矽片平坦化技術的新進展

第10章　納米加工技術

10．1　納米加工技術概述

10．1．1　納米加工技術的特點

10．1．2　納米加工的方法及設備

10．1．3　發展納米加工技術的途徑

10．2　掃描隧道顯微加工技術

10．2．1　掃描隧道顯微技術的原理

10．2．2　STM在納米加工中的套用

10．2．3　SPM在納米加工中的套用

10．3　LIGA技術

10．3．1　LIGA技術

10．3．2　準LIGA技術進展

10．3．3　SLIGA技術

10．3．4　M2LIGA技術

10．3．5　抗蝕劑回流LIGA技術

10．4　納米材料製造技術

10．4．1　納米材料的分類與套用

10．4．2　納米材料的製備方法及特點

10．5　納米加工檢測技術

10．5．1　納米測量與定位控制技術

10．5．2　基於自然基準的納米檢測技術

10．5．3　納米微粒粒徑的檢測方法

參考文獻