《精密與特種加工技術（第2版）》是2019年電子工業出版社出版的圖書，作者是明平美。
基本介紹
- 書名：精密與特種加工技術（第2版）
- 作者：明平美
- ISBN：9787121318153
- 頁數：276頁
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2019-03
- 開本：16開
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書涵蓋了原機械製造類專業教學中精密與超精密加工、特種加工、微細加工與微機電系統、增材製造技術等課程內容，以系統地闡述精密與特種加工工藝為目的，以加工過程的主要能量形式為主線，以實現物理、化學和複合/組合加工的綜合交叉為重點，全面構建了集精細加工、特種加工和複合/組合加工等技術為一體的課程內容；闡明了現代加工技術的基本原理與方法，注重培養和激發讀者的創新思維和創新能力。全書共10章，主要內容包括精密/超精密切削與磨料加工、熱/電化學/化學/機械等能量作用的特種加工及其複合/組合加工、增材製造、微納製造與微機電系統等。
圖書目錄
第1章 緒論 1
1.1 精密與超精密加工的產生與特點 1
1.2 特種加工的產生與特點 3
1.3 精密與特種加工的分類 4
1.4 特種加工技術對機械製造工藝的影響 9
1.5 精密與特種加工技術的地位與發展趨勢 10
1.5.1 精密與特種加工技術的地位 10
1.5.2 精密與特種加工技術的發展趨勢 10
思考題 11
第2章 精密與超精密切削加工技術 12
2.1 概述 12
2.2 精密與超精密切削機理 14
2.2.1 概述 14
2.2.2 切屑的形成 14
2.2.3 加工表面的形成 15
2.2.4 表面破壞層及應力狀態 16
2.3 金剛石刀具 17
2.3.1 金剛石的結構與性能 18
2.3.2 金剛石晶體的定向 19
2.3.3 金剛石刀具的設計 20
2.4 精密與超精密切削加工的套用 21
2.4.1 精密與超精密車削加工 21
2.4.2 精密與超精密銑削 23
思考題 25
第3章 精密與超精密磨料加工技術 26
3.1 概述 26
3.2 精密與超精密磨削加工 27
3.2.1 精密與超精密砂輪磨削加工 27
3.2.2 砂帶磨削加工 33
3.3 精密研磨與拋光加工 36
3.3.1 精密研磨與拋光加工機理 36
3.3.2 保證精密研磨與拋光的工藝因素 37
3.3.3 精密研磨與拋光工具 38
3.3.4 研磨拋光新工藝 39
3.4 光整加工 41
3.4.1 珩磨加工 42
3.4.2 超精加工 46
思考題 49
第4章 熱作用特種加工技術 50
4.1 電火花加工 50
4.1.1 電火花加工的基本原理、分類與套用 50
4.1.2 電火花加工機理 53
4.1.3 電火花加工工具機 56
4.1.4 電火花加工工具電極的製備 70
4.1.5 電火花加工的基本工藝規律 73
4.1.6 電火花加工的典型套用 82
4.2 電火花線切割加工 90
4.2.1 電火花線切割加工原理、特點及套用範圍 90
4.2.2 電火花線切割加工設備 92
4.2.3 電火花線切割加工控制系統和編程 96
4.2.4 電火花線切割加工工藝指標及影響因素 102
4.2.5 電火花線切割加工的擴展套用 105
4.3 雷射加工 107
4.3.1 雷射加工原理及典型雷射器 107
4.3.2 雷射加工主要套用領域 110
4.4 電子束加工 118
4.4.1 電子束加工設備與加工機理 118
4.4.2 電子束加工主要套用領域 120
4.4.3 電子束加工的優點與局限性 122
思考題 123
第5章 電化學作用特種加工技術 125
5.1 概述 125
5.1.1 基本原理 125
5.1.2 基本概念 126
5.1.3 分類與特點 130
5.2 電解加工 130
5.2.1 電解加工過程及工藝特點 131
5.2.2 電解加工設備 133
5.2.3 電解加工主要工藝指標及其影響因素 139
5.2.4 電解加工主要套用領域 143
5.3 電沉積加工 151
5.3.1 電鑄加工 151
5.3.2 塗鍍加工 154
5.3.3 複合電鍍加工 156
思考題 157
第6章 化學作用特種加工技術 158
6.1 化學銑切加工 158
6.1.1 化學銑切加工原理、特點及套用範圍 158
6.1.2 化學銑切加工工藝流程 159
6.2 光化學腐蝕加工 161
6.2.1 概述 161
6.2.2 光化學腐蝕加工原理 162
6.2.3 光化學腐蝕加工工藝流程 162
6.2.4 光化學腐蝕加工套用舉例 167
6.3 化學拋光 169
6.3.1 化學拋光的機理和特點 169
6.3.2 化學拋光的工藝條件及套用 170
6.4 化學鍍加工 172
思考題 173
第7章 機械作用特種加工技術 174
7.1 超音波加工 174
7.1.1 概述 174
7.1.2 超音波加工原理 175
7.1.3 超音波加工設備 177
7.1.4 超音波加工主要工藝指標的影響因素 184
7.1.5 超音波加工主要套用領域 186
7.2 水射流加工 189
7.2.1 概述 189
7.2.2 水射流加工設備 191
7.2.3 水射流加工工作參數 192
7.2.4 水射流加工主要套用領域 193
7.3 離子束加工 194
7.3.1 離子束加工原理、分類與特點 194
7.3.2 離子束加工主要套用領域 196
7.4 擠壓珩磨加工 198
7.4.1 擠壓珩磨加工機理 199
7.4.2 擠壓珩磨加工工藝系統 199
7.4.3 擠壓珩磨加工主要套用領域 201
7.5 磁性磨料研磨加工 202
7.5.1 加工機理 203
7.5.2 磁性磨料 203
7.5.3 磁性磨料研磨裝置 204
7.5.4 主要套用領域 205
思考題 206
第8章 複合或組合能量作用特種加工技術 207
8.1 概述 207
8.2 電化學複合加工 207
8.2.1 電解磨削 207
8.2.2 電解珩磨 214
8.2.3 電解研磨 215
8.2.4 電化學機械複合拋光 215
8.2.5 超音波輔助電化學加工 217
8.2.6 雷射輔助電解加工 218
8.2.7 電解電火花複合加工 218
8.3 熱作用複合加工 220
8.3.1 磨削放電加工 220
8.3.2 超音波輔助電火花加工 221
8.4 化學複合加工 223
8.4.1 機械-化學複合拋光 223
8.4.2 化學-機械複合拋光 225
8.5 LIGA和準LIGA技術 226
8.5.1 LIGA技術 227
8.5.2 準LIGA技術 228
思考題 230
第9章 增材製造技術 231
9.1 概述 231
9.2 增材製造技術的典型工藝與套用 232
9.2.1 光固化成形 232
9.2.2 熔融沉積成形 233
9.2.3 雷射選區燒結成形 235
9.2.4 三維立體列印 237
9.2.5 材料噴射成形 239
9.3 其他增材製造工藝 240
9.3.1 雷射選區熔化成形 240
9.3.2 雷射近淨成形 242
9.3.3 電子束熔絲沉積 243
9.4 增材製造技術的套用與發展 244
思考題 245
第10章 微納米加工技術與微納機電系統 246
10.1 半導體加工工藝 246
10.1.1 光刻 247
10.1.2 體矽微結構加工技術 248
10.1.3 面矽微結構加工技術 250
10.1.4 鍵合技術 254
10.2 納米技術與納米加工 254
10.2.1 掃描探針加工技術 255
10.2.2 電子束直寫光刻技術 255
10.2.3 聚焦離子束技術 256
10.2.4 納米壓印技術 256
10.3 微納機電系統 258
思考題 259
參考文獻 260
