超威半導體公司（英語：Advanced Micro Devices, Inc.；簡稱：AMD），成立於1969年，是一家美國半導體跨國公司，總部位於加利福尼亞州聖克拉拉市，由傑里·桑德斯（Jerry Sanders）創立。公司致力於開發設計積體電路產品，主要產品包括中央處理器、圖形處理器、主機板晶片組等，為遊戲、人工智慧、雲計算等領域提供計算解決方案。
1975年，AMD進入微處理器市場，此後與英特爾展開競爭。期間，通過推出Am286、Am386、Am486等產品快速占領PC市場，2000年後推出的CPU系列“速龍”和“皓龍”等均取得了商業成功。2006年，收購ATI，成為首家擁有CPU和GPU的廠家。但由於市場發展帶來的低能耗、高性能的晶片需求以及市場決策的失誤，AMD漸入低谷，年年虧損。2014年後，通過內部重組和對微處理器系列產品的持續投入，AMD在2017年發布的微處理器產品“銳龍”取得商業成功，重新占領CPU市場份額並扭虧為盈。在第五任執行長蘇姿豐帶領下，轉型成為高性能和自適應計算領域的領先企業。
AMD多次上榜全球企業2000強、美國500強，曾獲歐洲硬體大獎的多個獎項，名下產品FX-8150在2011年創下“最快計算機處理器”的吉尼斯世界記錄。截至2024年3月，市值突破3000億美元。
基本介紹
公司歷史,早期發展,微處理器之爭,沒落與掙扎,重新崛起,產品發布,公司治理,董事會,管理團隊,供應鏈管理,財政情況,財年報告,股市,股權架構,投資併購,公司業務,客戶端,遊戲,數據中心,嵌入式,科研專利,社會活動,AMD基金會,AMD大學計畫,AMD高性能計算基金,企業文化,榮譽記錄,企業排名,獎項榮譽,企業事件,英特爾與AMD司法爭端,真假雙核口水戰,HD6900手工門,虛假宣傳,
公司歷史
早期發展
初創階段
20世紀50年代，仙童半導體公司因研發預算遭大幅縮減等因素，大量人才出走並創辦半導體公司。1969年，以原擔任銷售管理崗位的傑里·桑德斯為領導的8名仙童員工，成立Advanced Micro Devices，即AMD。在成立伊始，所有員工都只能在聯合創始人John Carey的起居室中辦公。因公司不被看好，僅募集7.5萬的風險投資資金，以合計10萬美元的啟動資金註冊公司。公司成立不久後，AMD遷往美國加利福尼亞州聖克拉拉，租用一家地毯店鋪後面的兩個房間作為辦公地點。
1969年9月，AMD籌得生產所需資金，遷往加州森尼韋爾的901 Thompson Place。為打開客戶市場，初期的AMD並不參與對新積體電路的產品開發，而是為其他公司重新設計產品，提高產品的效率和速度，以“第二供應商”的方向為市場提供產品。由於其微晶片設計符合美國軍用質量標準，產品可靠性強，在當時的計算機行業占有極大的市場優勢。
AMD創始人傑里·桑德斯與AMD地標
1969年11月，AMD生產出首個晶片“AM9300”，這也是一款4位MSI移位暫存器。1970年5月，AMD已擁有53名員工和18種產品，但還未進行正式銷售。同年，AMD推出首個自行開發產品“AM2501”，開始接受訂單。1972年9月，AMD上市；11月，開始在新落成的902 Thompson Place廠房中進行晶圓生產。1973年1月，AMD首個海外生產基地在馬來西亞檳榔嶼設立。到了1974年，AMD已成為一家擁有1500名員工、生產200多種不同產品的大型企業，其多數產品由AMD自行開發，年銷售額最高達到2650萬美元。
進軍微處理器市場與“第二來源”
1975年，AMD發布CPU產品Am9080和積體電路系列Am2900，其中Am9080是Intel 8008的仿造品，AMD由此產品進入微處理器市場。在AMD和英特爾於1976年簽署交叉許可協定後，Am9080最終更名為8080A，並且AMD可以在自有微處理器、外圍設備等產品使用英特爾的微代碼。通過這段合作，雙方快速占領剛剛起步的微處理市場，AMD發展速度進一步加快。
2 MHz 8 位的 Am9080
1977年，西門子公司與AMD共同創建Advanced Micro Computers（AMC）公司。1978年，在菲律賓馬尼拉設立組裝生產基地。同年，銷售額突破1億美元里程碑。1978年至1979年，在德克薩斯州奧斯丁動工生產基地並開始投產，1979年赴紐約股票交易所上市。
1978年，英特爾推出首款16bit微處理器8086。1982年，IBM開始從大型機系統轉向個人計算機（PC）後，決定將英特爾的8086作為PC外包處理器部件，但要求AMD作為“第二來源”，以保證為IBM的PC/AT提供持續供應。由此緣故，英特爾和AMD在1982年2月簽署合作協定，由AMD生產8086、8088、80186和80188處理器。同時，英特爾與AMD延長1976年的交叉許可協定。為英特爾生產微處理器這一過程，讓AMD積攢了大量的製造經驗。
1985年，半導體產業受經濟影響低迷，並且日本半導體廠商大力傾銷DRAM，迅速占領市場，對擁有DRAM生產線的AMD和英特爾造成巨大打擊。1986年10月，AMD首次宣布裁員計畫，堅持發展存儲器晶片開發，推出多個自研處理器和CMOS工藝產品。
微處理器之爭
與英特爾的訴訟
20世紀80年代後期，AMD開始加強自主研發，加強對專利資質的申請，同時擴建原有的廠房、生產基地，對公司內部進行改組，不過在x86處理器市場上還是主要作為“第二來源”。90年代後，AMD開始自研x86處理器，與英特爾展開x86處理器競爭。
1984年，英特爾為鞏固市場優勢，內部決定不再與AMD提供產品信息，並最終拒絕向AMD提供80386處理器的技術細節。1987年，AMD向法院提出仲裁訴訟，雙方就專利交叉協定糾紛持續數年，最終以1994年由AMD獲得支持，獲得英特爾x386及x486微碼的使用權告終。在不確定智慧財產權的情況下，AMD重新開發英特爾已發布的x386及x486處理器，於1990年推出Am386處理器，於1993年推出了Am486處理器。由於相較英特爾的同期產品性能更具優勢，受到了一定市場青睞。
40 MHz的Am486
與英特爾的競爭
1996年3月，AMD推出首款自研開發的處理器“5K86”，後更名為“K5”。該晶片旨在與奔騰和Cyrix 6x86競爭，但由於設計和製造等問題，使CPU無法滿足頻率和性能目標，而且上市時間較晚，導致銷售不佳。同年，收購晶片設計公司NexGen，將該團隊整合至新處理器的研發團隊。
1997年2月，推出K6處理器。該處理器做出多個技術更新，因較英特爾同期產品“奔騰II”性能相當但價格便宜，在市場上取得了一定反響。在此後幾年，AMD相繼推出疊代產品K6-2、K6-3，以產品廉價和高性價比搶占了極大市場份額，打破了英特爾在處理器市場的壟斷局面，同時進入筆記本市場對英特爾進行挑戰。
黃金髮展期
2002年4月25日，創始人傑里·桑德斯卸任執行長，海克特·魯毅智（Hector Ruiz）就任。同年12月，AMD與IBM簽署雙方合作開發晶片製造技術協定，AMD提供資金支持，IBM負責AMD大部分的晶片代工業務，以期解決AMD在晶片製造上的軟肋。
AMD第二任CEO魯毅智
2003年，AMD推出業界首款兼容32位x86架構的速龍64處理器，並在此後兩年推出4款不同核心的速龍64處理器。該處理器的誕生對桌面處理器領域具有劃時代意義，使桌面處理器正式從32位時代進入64位時代。AMD也由此打破以往的不利局面，作為“領先者”追上英特爾。同年推出的皓龍（Opteron）伺服器處理器，為AMD打開了部分伺服器市場份額。2005年，針對英特爾發布的雙核CPU提出“真假雙核論”，引發極大輿論反映。AMD微處理器市場份額持續上升，從2004年的16.6%提升至2005年的21.4%，而英特爾則從82.2%下降至76.9%，AMD由此成為英特爾的強勁對手。
隨著業務走向高速發展，魯毅智開始對中國市場加大投入。2004年，AMD大中華區總部在北京成立，統轄中國大陸、香港和台灣地區的所有業務，郭可尊出任總裁及總經理。2005年3月，AMD CPU封裝測試廠在蘇州工業園正式開業，與AMD在1993年設立的快閃記憶體測試封裝廠毗鄰而立；2005年6月，AMD廣西64位軟體開發中心在南寧市國家高新技術產業開發區揭牌。
沒落與掙扎
走向沒落
2006年開始，AMD面臨美國次貸危機、英特爾策略轉變、整體市場需求下滑等外部威脅，而內部管理不善、糟糕的財務預測等緣故，促使AMD開始逐漸走向沒落。
2006年，英特爾推出酷睿（Core）2系列處理器，以高性能追平Athlon處理器對奔騰4系列處理器的優勢。年底，英特爾推出四核心處理器，讓AMD再次處於市場劣勢。這一時期，AMD宣布收購顯示卡製造商ATI，交易價值總計約54億美元，占AMD當時市值的50%。雖然該收購讓AMD成為了第一家同時擁有高性能CPU和GPU的廠商，但也引發了一定階段的財務問題。
2007年9月，AMD推出首款原生4核的第三代Opteron處理器。11月，推出全新系列羿龍（Phenom）處理器以應對英特爾新產品帶來的挑戰。但羿龍發布後即出現硬體錯誤故障，雖然AMD隨後推出補丁以修補錯誤，以新步進處理器來解決這一問題，但依舊影響了羿龍的銷售和聲譽。
2008年7月，AMD季度虧損達11.89億美元，魯毅智離職，迪克·梅耶（Dirk Meyer）接任執行長。10月，為削減成本，宣布分拆其製造業務，與阿聯阿布達比政府旗下的ATIC公司聯合成立晶圓代工公司格羅方德（Global Foundries），AMD由此轉型為無晶圓廠的半導體設計公司。年底，因虧損嚴重，宣布裁減1100個工作崗位。
AMD第三任CEO迪克·梅耶
專注原有市場
2009年1月，AMD推出超輕薄筆記本平台Yukon，以此對標英特爾“凌動”平台，發展超輕薄筆記本市場。5月，完成業務重組，以期為技術研發、銷售和行銷團隊確定新的運營方向。在產品和技術方面，發布ATI Radeon HD5800和HD5700系列顯示卡、AMD視覺（VISION）技術、6核皓龍處理器等。雖然在同年第四季度迎來三年首次盈利，但利潤的大部分來源於11月英特爾就反壟斷糾紛和解支付的費用。
內部動盪
2011年年初，AMD高層經歷頻繁變動。2010年年底，AMD大中華區總裁郭可尊離職；2011年1月，執行長迪克·梅耶離職；2月，營運長羅伯特·里維特（Robert Rivet）離職。由於人員動盪等緣故，促使業內流傳AMD可能被收購的訊息。8月，羅里·里德（Rory Read，也有譯為羅瑞德）出任AMD執行長。11月，宣布重組計畫，裁減全球10%員工（約1400人）。在原有產品線方面，正式推出APU和推土機（Bulldozer）微架構等產品，然而因表現不佳，致使CPU、GPU市場份額不斷下滑。
重組與轉型
羅里·里德在任期間，發布了重組、加速和全面轉型的三步走戰略。AMD除了推進重組與裁員計畫以降低成本，開始投身遊戲、數據中心、嵌入式等多元化業務領域，並進行兩次重大人事任命，分別為蘇姿豐（2012年1月加入）和吉姆·凱勒（Jim Keller，前任首席架構師，2012年8月回歸），為AMD後來的復興起到關鍵作用。2012年以來，AMD將運營成本削減近30%，將現金維持在10億美元，最佳化公司的資產負債表以避免大規模債務還款。
羅里·里德（最左邊）、蘇麗姿（中間）、吉姆·凱勒（最右邊）
2012年，AMD推出推土機的改良版本打樁機（Piledriver）架構。因架構及衍生晶片產品價格低廉，索尼與微軟為開發新世代遊戲機與AMD建立合作，為PS4和Xbox One進行半定製處理器的開發。在此期間，由吉姆·凱勒領導的團隊開始著手研發Zen微架構。2013年，雖然仍有所虧損，但由於PS4及Xbox One發行後受市場追捧，作為供應商的AMD在營收上有所提升，並且開始加強與遊戲廠商的合作，推出Mantle API等遊戲技術。
2014年6月，AMD宣布進行長期戰略轉型舉措，調整內部組織架構。10月，羅里·里德離職，蘇姿豐接任執行長。
重新崛起
基於Zen架構的產品布局
蘇姿豐就任後提出三大戰略：創造偉大的產品、加深客戶信任和簡化公司，AMD開始將高性能計算和圖形技術專注於遊戲、數據中心和沉浸式平台這三大增長市場。
2015年6月，AMD公布Zen架構、“K12”ARM核心等工程技術的進展。2016年6月，正式展示Zen微架構處理器。在推出處理器新架構的期間，發布Radeon R9 Fury系列顯示卡，為Xbox One S提供美洲豹（AMD Jaguar）晶片和鐳龍（Radeon）晶片。
ZEN架構 LOGO
2018年至2020年，AMD在CPU和GPU市場雙線作戰，發布銳龍APU、銳龍2、銳龍3、RX 5700XT、鐳龍（Radeon）VII等CPU和GPU產品。Zen架構的持續疊代和性能進步顯著，在紙面參數上超越英特爾十代酷睿處理器，動搖了英特爾在CPU市場的長期霸權；通過以先進制程工藝推出的顯示卡產品，在2019年的GPU市場實現近10％的份額上漲，與NVIDIA展開競爭。
人工智慧布局
2021年開始，AMD發布多款CPU和GPU，以擴展其在高性能計算機群（HPC）領域的能力。2022年，完成對賽靈思（Xilinx）的收購，以期通過賽靈思的FPGA（現場可程式門陣列）技術實現CPU、GPU和FPGA解決方案的另一個領域。隨著產品布局推進，開始加速部署人工智慧領域，包括PyTorch2.0框架的更新，使之在AMD 霄龍（EPYC） CPU上實現神經網路推理，推出AI晶片Instinct MI300系列產品、台式機AI處理器、Spartan UltraScale+ FPGA 系列等人工智慧產品。
產品發布
2024年4月29日訊息，AMD將推出新的EPYC 4004系列處理器，但不是伺服器上的SP5/SP6封裝接口，而是桌面上的AM5，一個非常怪異的組合。據說，它的核心代號和銳龍7000系列一樣是Raphael，僅支持單路，還會有3D快取版本。
EPYC 4004系列處理器
公司治理
董事會
AMD 董事會由9名董事以及4個委員會（審計和財務委員會、薪酬和領導資源委員會、創新科技委員會、提名和公司治理委員會）組成，負責審查和監督公司戰略和執行。
姓名 | 委員會身份 |
|---|---|
董事會主席兼執行長 | |
諾拉·丹澤爾（Nora M. Denzel） | 首席獨立董事，提名和公司治理委員會主席，創新科技委員會成員 |
馬克·德肯（Mark Durcan） | 薪酬和領導資源委員會主席，創新科技委員會成員 |
邁克·格雷瓜爾（Mike P. Gregoire） | 薪酬和領導資源委員會、提名和公司治理委員會成員 |
約瑟夫·霍爾德（Joseph A. Householder） | 審計和財務委員會主席，提名和公司治理委員會成員 |
約翰·馬倫（John Marren） | 審計和財務委員會成員 |
喬恩·奧爾森（Jon A. Olson） | 審計和財務委員會成員 |
阿比·塔瓦爾卡爾（Abhi Talwalkar） | 創新科技委員會主席，薪酬和領導資源委員會成員 |
伊莉莎白·范德斯利（Elizabeth （Beth） Vanderslice） | 薪酬和領導資源委員會、提名和公司治理委員會成員 |
（以上資料參考）
管理團隊
根據AMD2023年年度財報信息，AMD的業務部門分為數據中心事業部、客戶端事業部、遊戲事業部、嵌入式事業部，其他還含括Radeon 技術事業部、人力資源部、投資者關係、法律和質量等部門。針對全球化市場需求，設定大中華區、加拿大、印度、新加坡等大區部門統轄相應區域的業務。
姓名 | 職位 |
|---|---|
蘇姿豐  蘇姿豐 | 董事長兼執行長 |
維克多·彭（Victor Peng）  維克多·彭（Victor Peng） | AMD 總裁 |
戴倫·格拉斯比（Darren Grasby）  戴倫·格拉斯比（Darren Grasby） | 負責戰略合作夥伴的執行副總裁兼 EMEA 大區總裁 |
菲爾·圭多（Phil Guido）  菲爾·圭多（Phil Guido） | 執行副總裁兼首席商務官 |
 胡錦 | AMD 執行副總裁、財務長及財務主管 |
福雷斯特·諾羅德（Forrest Norrod）  福雷斯特·諾羅德（Forrest Norrod） | AMD 執行副總裁，數據中心解決方案事業部總經理 |
馬克·佩珀馬斯特（Mark Papermaster）  馬克·佩珀馬斯特（Mark Papermaster） | 執行副總裁及首席技術官 |
布萊恩·阿米克（Brian Amick）  布萊恩·阿米克（Brian Amick） | AMD 高級副總裁，中央工程 |
馬丁·阿什頓（Martin Ashton）  馬丁·阿什頓（Martin Ashton） | AMD 高級副總裁，硬體 IP 與架構 |
瓦姆西·博帕納（Vamsi Boppana）  瓦姆西·博帕納（Vamsi Boppana） | AMD 高級副總裁，人工智慧 |
露絲·科特（Ruth Cotter）  露絲·科特（Ruth Cotter） | AMD 高級副總裁，負責市場行銷、傳播和人力資源 |
馬克·富塞利耶（Mark Fuselier）  馬克·富塞利耶（Mark Fuselier） | AMD 高級副總裁，技術與產品工程 |
羅伯特·伽馬（Robert Gama）  羅伯特·伽馬（Robert Gama） | AMD 高級副總裁及首席人力資源官 |
艾娃·哈恩（Ava Hahn）  艾娃·哈恩（Ava Hahn） | AMD 高級副總裁、總法律顧問及公司秘書 |
馬修·海因（Mathew Hein）  馬修·海因（Mathew Hein） | AMD 首席戰略官企業發展高級副總裁 |
傑克·黃（Jack Huynh）  傑克·黃（Jack Huynh） | AMD 高級副總裁，計算與圖形事業部總經理 |
凱文·凱什瓦里（Keivan Keshvari）  凱文·凱什瓦里（Keivan Keshvari） | AMD 高級副總裁，全球運營 |
丹·麥克納馬拉（Dan McNamara）  丹·麥克納馬拉（Dan McNamara） | AMD 高級副總裁伺服器事業部總經理 |
薩利爾·拉傑（Salil Raje）  薩利爾·拉傑（Salil Raje） | AMD 高級副總裁，自適應與嵌入式計算事業部總經理 |
 潘曉明 | AMD 高級副總裁 大中華區總裁 |
簡·羅尼（Jane Roney）  簡·羅尼（Jane Roney） | AMD 高級副總裁，運營 |
 王啟尚 | GPU 技術與工程研發高級副總裁 |
納扎爾·扎伊迪（Nazar Zaidi）  納扎爾·扎伊迪（Nazar Zaidi） | AMD 高級副總裁，處理器與伺服器技術 |
安德烈·茲德拉夫科夫（Andrej Zdravkovic）  安德烈·茲德拉夫科夫（Andrej Zdravkovic） | AMD 高級副總裁及首席軟體官，負責 GPU 技術與工程 （G&E） 軟體業務 |
（以上資料參考）
供應鏈管理
作為早期發展的半導體公司，AMD原採用IDM模式，即獨自完成晶片設計、生產和封裝測試，在德國等地擁有其晶圓製造工廠。2008年10月，為削減成本與英特爾競爭，AMD分拆其製造業務，將晶片製造業務注入合資公司格羅方德（Global Foundries，也被稱為“格芯”），AMD自此轉變為一家無晶圓廠半導體公司，由代工廠供應商負責其製造業務。除格羅方德外，台積電、三星亦參與AMD的代工業務，此外通富微電、芯原股份等企業亦是AMD的產業鏈供應商之一。
財政情況
財年報告
根據福布斯在2011年發表的文章統計，至2000年中期，AMD曾連續十多個季度虧損，2007年4月已累計虧損2.03億美元；2008年，虧損達31億美元。雖然在2009年和2010年分別實現了3.04億美元和4.71億美元的淨利潤，但總體依舊虧損。
年份 | 營業額 | 一般公認會計原則標準（GAAP） | 非一般公認會計原則標準（NON GAAP） | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
毛利率 | 經營收入（虧損） | 淨收入（虧損） | 毛利率 | 經營收入（虧損） | 淨收入（虧損） | ||
2011 | 65.7億 | 45% | 3.68億 | 4.91億 | 45% | 5.24億 | 3.74億 |
2012 | 54.2億 | 23% | -10.6億 | -11.8億 | 41% | 4500萬 | -1.14億 |
2013 | 53億 | 37% | 1.03億 | -8300萬 | 37% | 9100萬 | 4500萬 |
2014 | 55.1億 | 33% | -1.55億 | -4.03億 | 34% | 2.35億 | 5100萬 |
2015 | 39.9億 | 27% | -4.81億 | -6.6億 | 28% | -2.53億 | -4.19億 |
2016 | 42.7億 | 23% | -3.72億 | -4.97億 | 31% | 4400萬 | 1.17億 |
2017 | 53.3億 | 34% | 2.04億 | 4300萬 | 34% | 3.01億 | 1.79億 |
2018 | 64.8億 | 38% | 4.51億 | 3.37億 | 39% | 6.33億 | 5.14億 |
2019 | 67.3億 | 43% | 6.31億 | 3.41億 | 43% | 8.4億 | 7.56億 |
2020 | 97.6億 | 45% | 13.7億 | 24.9億 | 45% | 16.6億 | 15.8億 |
2021 | 164億 | 48% | 36億 | 32億 | 48% | 41億 | 34億 |
2022 | 236億 | 45% | 13億 | 13億 | 52% | 63億 | 55億 |
2023 | 227億 | 46% | 4.01億 | 8.54億 | 50% | 49億 | 43億 |
（以上資料參考）
股市
1972年9月27日，AMD以每股15.50美元（或0.57美元，股票有效期內拆分調整為27：1）的價格在美國場外交易市場發行了620000股普通股（500000股由公司發行，120000股由股東出售），首次公開發行共籌集了750萬美元。1979年10月15日，AMD赴紐約證券交易所上市。2015年1月2日，轉至納斯達克證券交易所。
2015年，AMD的股價保持在約每股2~3美元，後隨著市場需求拉動與Zen架構的公布發行，在2017年7月27日的股市交易中大幅上漲，最高觸及15.65美元，創下自2007年7月25日以來的最高水平。2019年上漲近150%，在2020年1月2日收盤價為49.10美元，創下2000年以來的歷史收盤新高。2022年7月29日，市值達1531億美元，超越英特爾同期的1485億美元市值。2024年3月2日，收盤價達192.53美元，市值首次突破3000億美元。
股權架構
股東名稱 | 持股數（萬股） | 占比 |
|---|---|---|
領航集團有限公司 | 14244.27 | 8.90% |
貝萊德集團公司 | 12494.52 | 7.80% |
蘇姿豐 | 465.94 | 0.29% |
戴維德爾·庫馬爾（Devinder Kumar） | 56.35 | 0.03% |
福雷斯特·諾羅德（Forrest Norrod） | 41.19 | 0.03% |
維克多·彭（Victor Peng） | 27.91 | 0.02% |
約瑟夫·霍爾德（Joseph A. Householder） | 21.24 | 0.01% |
諾拉·丹澤爾（Nora M. Denzel） | 14.85 | 0.0092% |
伊莉莎白·范德斯利（Elizabeth W. Vanderslice） | 7.30 | 0.0045% |
胡錦 | 5.95 | 0.0037% |
約翰·馬倫（John Marren） | 5.26 | 0.0033% |
阿比·塔瓦爾卡爾（Abhi Talwalkar） | 4.88 | 0.0030% |
馬克·德肯（Mark Durcan） | 4.75 | 0.0029% |
喬恩·奧爾森（Jon A. Olson） | 1.84 | 0.0011% |
邁克·格雷瓜爾（Mike P. Gregoire） | 1.16 | 0.0007% |
菲利普·吉多（Philip Guido） | 0.01 | 不足0.0001% |
（以上資料參考）
投資併購
1996年，AMD收購晶片設計公司NexGen，將其開發的Nx686引入同期正在開發的K6，由此獲得了當時的市場成功。隨著名聲漸顯，2006年7月宣布以56億美元收購顯示晶片生產商ATI，但也因此引發了一段時間的財務問題。2012年，以3.34億美元收購微伺服器廠商SeaMicro，以期助力AMD的伺服器架構設計，開拓伺服器市場。2016年，收購軟體公司HiAlgo，以期改進PC遊戲技術。2022年，收購賽靈思（Xilinx）和Pensando，以期實現產品技術的互補和市場拓展。2023年，收購AI軟體公司Nod.ai和Mipsology，以拓展AI軟體方面的技術與市場。
AMD名下的風險投資機構AMD Ventures主要對技術領域的初創公司展開投資，參與投資的公司包括：安卓軟體公司藍疊（BlueStacks）、乙太網晶片研發商Ethernovia、AI軟體開發商Moreh、AI模型平台Hugging Face等。
公司業務
AMD的產品套用需求涵蓋人工智慧、醫療、航空航天、超連線、汽車、遊戲等行業領域，面向客戶端、遊戲、數據中心、嵌入式四個主要市場進行設計和製造產品。
客戶端
針對個人、創作者和企業等用戶對個人電腦需求，AMD主要推出微處理器、用於集成微處理器和顯示卡的加速處理器，以及用於台式機和筆記本式個人計算機的晶片組。
系列名稱 | 簡介 |
|---|---|
銳龍（Ryzen） | 面向個人用戶的台式、筆記本電腦推出的處理器系列，適用於遊戲、辦公、流媒體播放等方面的處理，主要產品包括銳龍5000系列、銳龍7000系列、銳龍8000系列等。 |
速龍（Athlon） | 面向個人辦公市場推出的台式、筆記本電腦處理器系列，旨在提供流暢快速的日常生產、上網和多任務處理體驗，主要產品包括速龍3000系列、速龍7000系列。 |
AMD Ryzen Threadripper 處理器 | 面向專業工作站的處理器品牌，旨在提供設計、構建、加速方面的助力，主要產品包括Ryzen Threadripper 7000系列、Ryzen Threadripper PRO 5000系列、Ryzen Threadripper PRO 7000系列等。 |
AMD 銳龍 PRO 移動工作站處理器 | 面向移動工作站的銳龍處理器，旨在實現出色計算體驗的同時儘可能降低能耗。 |
Radeon PRO 顯示卡 | 面向專業人士、創意人士和特效師推出的專業顯示卡，產品包括W7900、W7800、W7700等。 |
（以上資料參考）
遊戲
系列名稱 | 簡介 |
|---|---|
AMD 超威卓越平台 | |
銳龍 Z1 | 銳龍 Z1系列是面向掌上遊戲機推出的處理器，推出產品含銳龍Z1處理器、銳龍Z1 Extreme 處理器，市面搭配該處理器的遊戲機有ROG Ally、Lenovo Legion Go。 |
AMD Radeon RX 顯示卡 | 採用AMD RDNA 3 架構，面向PC遊戲推出的遊戲顯示卡系列，產品包括RX 7900 XTX、RX 7800 XT、RX 7600等。 |
（以上資料參考）
數據中心
系列名稱 | 簡介 |
|---|---|
AMD EPYC（霄龍）伺服器處理器 | 面向雲計算、企業和高性能計算工作負載提供的處理器品牌，旨在提供高性能、節能、安全的服務，主要產品包括EPYC 7002系列、EPYC 7003系列、第四代AMD EPYC（8004、9004等系列）等。 |
AMD Instinct 加速器 | 為任意規模的數據中心提供計算性能、大記憶體密度、高頻寬記憶體以及對專用數據格式的支持，產品包括MI200 系列等。 |
（以上資料參考）
嵌入式
系列名稱 | 簡介 |
|---|---|
銳龍嵌入式處理器 | 為可擴展的 x86 CPU 產品，旨在帶來出色的計算性能和集成，產品包括銳龍嵌入式 7000 系列、銳龍嵌入式 5000 系列、銳龍嵌入式 V3000 系列等。 |
EPYC（霄龍）嵌入式處理器 | 為可擴展的 x86 CPU 產品，旨在為使用環境提供功耗最佳化設計、高性能和企業級可靠性，產品包括EPYC（霄龍）嵌入式 9000 系列、EPYC（霄龍）嵌入式 7000 系列、EPYC（霄龍）嵌入式 3000 系列等。 |
（以上資料參考）
科研專利
AMD早期投入專利研發，在1999年-2001年的註冊專利數量超越英特爾。在研發經費投入方面，在2011年達3.75億美元，但因企業低迷而下減，至2015年還不到2.4億美元。隨著公司重新盈利且收入額逐漸增加，AMD開始增加研發投入，2018年投入14.3億美元，2019年投入15.5億美元，2020年投入19.9億美元，2021年投入28.5億美元，2022年投入50億美元。根據智慧芽2021數據，其專利申請量已超過2萬件，專利布局重心主要聚焦在數據高速快取、源極漏極、電路板等相關的技術領域。
根據AMD官方網站公示，AMD研究方向主要圍繞高性能計算（HPC）、存儲器技術、機器智慧型、低功率等領域，其研究的中心支柱是通過技術轉移（Tech Transfer）在不同領域實現某些研究想法或機制。例如，通過參與美國能源部的Exascale研究項目，AMD以其在HPC領域的經驗，為El Capitan改進其現有的CPU和GPU設計。
社會活動
AMD基金會
AMD基金會（AMD Foundation）是AMD發起的公益組織，組織成員主要為AMD員工，致力於通過戰略投資、員工參與和賑災活動，支持AMD全球所在社區的基本需求、服務、教育和環保事業。根據2022至2023年度AMD企業責任報告，除了對AMD社區的社會公益活動外，AMD在印度、愛爾蘭、義大利、馬來西亞、新加坡和美國的11個營業場所舉辦了餐食打包活動，為社區賦能，提供食物，對嚴重的緊急事件和災害做出回響；此外，在奧斯汀、馬卡姆、慕尼黑等地展開種植樹木等保護環境活動。
除社區公益活動外，向奧斯丁公園基金會、新加坡陳樹南衛理公會兒童之家、德克薩斯州少數民族工程聯盟、北京遠山教育慈善基金會等非盈利機構捐款。
2022年，AMD大中華區成員為九寨溝小學生提供STEM課程
AMD大學計畫
AMD大學計畫是AMD提出的一項綜合性倡議，旨在支持大學在其教學和科研中採用 AMD 技術，以及開展其他方面的合作。通過與學術機構的合作關係，夠為學生、研究員和教育工作者提供來自 AMD 的技術、產品及工具。例如，AMD 和斯特拉斯克萊德大學聯合開發了新教材 Zynq UltraScale+ RFSoC（Software Defined Radio with Zynq™ UltraScale+™ RFSoC），以期為學生講授有關先進數字通信系統理論和架構方面的基礎知識，以及如何通過 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 平台將其投入套用。
AMD高性能計算基金
AMD高性能計算基金於2020年4月15日成立，最初是專注於支持抗擊COVID-19疫情相關的研究，受助研究項目包括 COVID-19 病毒的進化建模，研究病毒刺突蛋白激活過程，以及COVID-19病毒飛沫在空氣中傳播的大規模流體動力學仿真。2022年，高性能計算基金再捐贈超過7千萬億次算力，將援助對象擴大到 COVID-19 研究領域之外，旨在支持能夠實現公眾利益的科學研究，助力加速解決世界上最棘手的挑戰。
截至2022年底，AMD從2020年以來累計捐贈的總算力近20千萬億次，總計市場價值超過3100萬美元。
AMD 高性能計算基金
企業文化
公司願景 | 高性能和自適應計算正在改變我們的生活。 |
|---|---|
公司使命 | 打造卓越產品，加速新一代計算體驗。 |
（以上資料參考）
榮譽記錄
企業排名
年份 | 評選機構 | 排名 |
|---|---|---|
1996 | 《財富》雜誌 | 美國500強（第500名） |
2001 | 美國500強（第369名） | |
2002 | 美國500強（第369名） | |
2004 | 美國500強（第473名） | |
2005 | 美國500強（第387名） | |
2006 | 美國500強（第367名） | |
2007 | 美國500強（第407名） | |
2008 | 美國500強（第406名） | |
2009 | 美國500強（第418名） | |
2010 | 美國500強（第390名） | |
2011 | 美國500強（第357名） | |
2012 | 美國500強（第378名） | |
2013 | 美國500強（第464名） | |
2014 | 美國500強（第474名） | |
2015 | 美國500強（第473名） | |
2017 | 全球企業2000強（第1955名） | |
2018 | 世界品牌500強（第485名） | |
2019 | 《財富》雜誌 | 美國500強（第460名） |
2020 | 美國500強（第448名） | |
改變世界的53家公司（第33名） | ||
福布斯 | 全球企業2000強（第1039名） | |
世界500強（第104名） | ||
2021 | 福布斯 | 全球企業2000強（第594名） |
《財富》雜誌 | 美國500強（第309名） | |
胡潤百富 | 世界500強（第138名） | |
2022 | 《財富》雜誌 | 美國500強（第226名） |
福布斯 | 全球企業2000強（第564名） | |
胡潤百富 | 世界500強（第116名） | |
2023 | 福布斯 | 全球企業2000強（第568名） |
《財富》雜誌 | 美國500強（第167名） |
（以上資料參考）
獎項榮譽
年份 | 評選機構 | 榮譽/成就 |
|---|---|---|
2003 | 64位處理器最佳IC創新大獎 | |
2007 | 中外跨國公司CEO圓桌會議 | 最具核心競爭力的在華跨國公司 |
2008 | 自主創新傑出貢獻獎 | |
2009 | 中國校園市場占有率第一品牌（AMD 雙核） | |
市場占有率第一品牌 | ||
中國校園讀者首選品牌（AMD 雙核） | ||
消費者首選品牌 | ||
2011 | 最快計算機處理器（AMD FX-8150：8429.38MHz） | |
2016 | 黑金娛樂硬體獎 | 遊戲硬體產品獎 |
2020 | 歐洲硬體大獎 | 最佳產品（AMD 三代桌面銳龍處理器） |
最佳新技術（AMD 銳龍小晶片設計） | ||
最佳處理器（AMD 銳龍 9 3950X） | ||
最佳遊戲處理器（AMD 銳龍 5 3600） | ||
最佳超頻處理器（AMD 銳龍 3 3300X） | ||
2023 | 福布斯 | 全球最適合女性工作的公司 |
美國最環保企業 |
（以上資料參考）
企業事件
英特爾與AMD司法爭端
AMD與英特爾有著長達20年左右的司法爭端，是美國商界歷時最長且最為激烈的爭端之一。
首次司法爭端起源於雙方在1967年簽署專利交叉授權協定。1987年，英特爾終止部分專利交叉授權協定，AMD開始提出仲裁申請；1990年，英特爾起訴AMD的產品代碼侵犯公司智慧財產權；1991年，AMD起訴英特爾壟斷；雙方就交叉授權協定的爭議一直持續至1995年和解。
2000年，AMD起訴英特爾在歐洲違背反壟斷條款，雙方就壟斷條款的爭議進行持續抗訴，各國監管部門亦開始對英特爾展開調查或罰款。雙方的第二次司法爭端直至2009年11月達成和解協定，英特爾向AMD支付12.5億美元而宣告了解。
真假雙核口水戰
2005年5月，AMD宣稱， 其用於伺服器和台式機的雙核處理器產品為“真雙核”架構，以與英特爾的產品進行區分。在AMD的輿論攻勢下，時任英特爾中國北方區總經理的曾明做出駁斥，引用清華大學主任汪東升的話語表明立場：“雙核沒有標準或者定義，沒有真偽之分，沒有理由說別人的是假的。”隨著2006年11月，英特爾正式推出了四核處理器，真假雙核之爭的話題逐漸減少。
HD6900手工門
2010年11月，由於AMD HD6900顯示卡延期發售，網路開始出現HD6900延期的傳言：因外接6-pin電源接口的一個角與散熱器有碰觸導致散熱器無法安裝，AMD將幾萬甚至幾十萬6-pin接口人工打磨去角，所以延遲了發布時間。
虛假宣傳
2015年，AMD被消費者指控其FX-8000/9000處理器宣傳擁有8個CPU核心，但實際上只有4個。後來，買家向AMD發起集體訴訟。2019年，AMD與買家達成和解，根據和解協定向購買了相關處理器的買家賠償1210萬美元。
