格羅方德半導體股份有限公司(Global Foundries)是一家總部位於美國加州矽谷桑尼維爾市的半導體晶圓代工廠商, 成立於2009年3月。格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯阿布達比先進技術投資公司(ATIC)和穆巴達拉發展公司(Mubadala)聯合投資成立的半導體製造企業。
GLOBALFOUNDRIES旗下擁有德國德勒斯登、美國奧斯汀和紐約州(建設中)等多座工廠，員工總數約18000人，領導團隊包括執行長湯姆∙嘉菲爾德(Dr. Thomas Caulfield) 、財務長Doug Devine、首席法務官Saam Azar，首席技術官Gary Patton 等。
2017年的國際電子元件會議（IDEM 2017）上，格羅方德公布了有關其 7 納米製程的詳細資訊。
2017年，格羅方德半導體股份有限公司12英寸晶圓成都製造基地項目，在成都正式簽約並舉行開工儀式。該基地是全球首條22納米FD-SOI先進工藝12英寸晶圓代工生產線。除此之外，格羅方德還在北京、上海設有研發中心。
基本介紹
- 公司名稱：格羅方德半導體股份有限公司
- 外文名稱：The Foundry Company
- 總部地點：美國加州矽谷桑尼維爾
- 成立時間：2009年
- 經營範圍：半導體
- 公司類型：外企
公司簡介,公司發展,
公司簡介
新公司成立後正在對現有工廠進行改組和擴建，比如德勒斯登工廠群(原Fab 36)將改名為“Fab 1”，其中“Module 1”部分負責45nm SOI生產線，“Module 2”則開始向32nm Bulk工藝進軍，另外還將在2009年底成立第二座300毫米晶圓廠(原Fab 38)。
公司總部
公司總部除此之外，GLOBALFOUNDRIES還於2009年內在紐約州薩拉托加縣Luther Forest科技園區內興建新工廠，命名“Fab 2”，預計耗資42億美元，目標瞄準32nm和更先進工藝，預計可帶來大約1400個新的直接就業機會和5000多個間接工作崗位。
作為GLOBALFOUNDRIES的股東、第一個也是最大的客戶，AMD將繼續在新公司中扮演重要角色，會計制度方面兩家公司也會共同進行財務結算。
廠區：
新加坡：2廠.3廠.3E，5廠.CSG（8寸廠）Woodlands wafer PARK
公司發展
美國奧斯汀：7廠（12寸）德克薩斯州奧斯汀市
德國：1廠德勒斯登
美國紐約：2廠紐約州薩拉托加縣Luther Forest科技園區
從AMD拆分出來的晶片代工企業GlobalFoundries公司更新了製程升級路線圖，其32nm和低功耗45/40nm工藝的量產時間都比原計畫推遲了幾個季度。
對比這份新的路線圖和上一版本，可以發現GlobalFoundries將原定2010年一季度流片的32nm SOI High-k金屬柵極工藝，推遲到了2010年第三季度才開始試產。由於該工藝幾乎是為AMD下一代處理器量身定做的，此次延期會對AMD計畫產生何種影響尚不得而知。
另外，GlobalFoundries的低功耗45/40nm工藝也會把試產時間從2010年第二季度推遲到第三季度，該體矽工藝不會使用SOI或High-k技術。路線圖中的另外兩項工藝試產計畫則沒有發生變化，28nm High-k體矽製程將於2010年第四季度試產，而2011年第一季度則會開始試製28nm低功耗High-k體矽工藝。
GlobalFoundries發言人已經承認了這些日程改動，但明確表示這並非“跳票延期”：“我們的32nm SOI工藝路線圖並沒有出現延誤。確實，目前該技術的發布時間表相比之前的路線圖有了略微改動。但這一改動並非因為該技術的研發出現了任何問題，而只是為了迎合AMD的產品需要。我們良品率每周都在提高，並且有充足信心保證，到時也將在32nm工藝上展示同樣高的良品率和產能。”
根據之前的訊息，AMD的32nm處理器將於2011年內推出，比2010年年初就會發布32nm CPU的Intel落後一年左右。在GlobalFoundries的32nm工藝試產時間推遲，不知是否意味著AMD的32nm計畫也做了同樣修改。
