表面組裝元器件亦稱片狀元器件,分為表面組裝元件和表面組裝器件,記為SMC或SMD,它是無引線或引線很短,適於表面安裝的微型電子元器件。隨著表面組裝技術和片式元器件...
SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段,過孔裝配完全由人工來...
它是一種將無引腳或短引線或球的矩陣排列封裝的表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印製電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表...
兩端無引線,有焊端的圓柱形表面組裝元器件。 ...... 圖集 圓柱形表面組裝元器件圖冊 V百科往期回顧 詞條統計 瀏覽次數:次 編輯次數:2次歷史版本 最近更新: ...
用小的表面安裝元件,可以節省印製板上的大量空間,對大多數系統而言,當元件裝在電路板一面時,電路板面積可以減小兩倍,當元件裝到電路板兩面時,又可以減小兩倍,...
全書分為基礎理論篇和技能實踐篇,共8章,基礎理論篇包括SMT概述和生產工藝認知、表面組裝元器件、錫膏和錫膏印刷技術、貼片、焊接、SMT檢測設備與產品可靠性檢測;技能...
本書首先介紹了當前國際上先進的表面組裝技術(SMT)生產線及主要設備、基板、元器件、工藝材料等基礎知識及表面組裝印製電路板可製造性設計(DFM);然後介紹了SMT通用...
《表面組裝與貼片式元器件技術:貼片式電子元件》是“表面組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。主要介紹貼片式電阻器、貼片式電容器、貼片式電感器、其他貼片式電子...
《表面組裝技術及其套用》是2007年機械工業出版社出版的圖書,作者是郎為民。...... 表面組裝技術(SMT)是電子元器件的一種新型組裝技術。本書依據表面組裝技術的最新...
《SMT表面組裝技術》是2009年電子工業出版社出版的圖書,作者是杜中一。...... 《SMT表面組裝技術》主要內容包括:電子製造技術概述、表面組裝元器件、印製電路板技術...
同義詞: 表面安裝技術;表面組裝技術無需對印製板⑴鑽插裝孔,直接將表面組裝元器件貼、焊⑵到印製板表面規定位置上的裝聯技術。...
《電路模組表面組裝技術》是2008年人民郵電出版社出版的圖書,作者是吳兆華。...... SMT組裝工藝技術及其發展、表面組裝元器件、PCB材料與製造、表面組裝材料、表面組裝...
《SMT表面組裝技術(第3版)》是2016年出版的圖書,作者是杜中一。...... 本書主要內容包括:電子製造技術概述、表面組裝元器件及電路板、焊膏印刷、貼片膠塗敷、貼片...
無需對印製板⑴鑽插裝孔,直接將表面組裝元器件貼、焊⑵到印製板表面規定位置上的裝聯技術。表面組裝技術圖書信息 編輯 作者: 韓滿林 主編出版社: 人民郵電出版...
《SMT表面組裝技術》是2006年機械工業出版社出版的圖書,作者是何麗梅。本書介紹了表面組裝工藝、表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝設備原理及套用、表面組裝...
A.5表面安裝元器件引線和焊盤的接觸 A.6表面安裝元器件引線的側面突沿 A.7表面安裝元器件引線的腳趾突沿 A.8表面安裝元器件引線距焊盤的高度(焊前) A...
《表面組裝技術(SMT)基礎與可製造性設計(DFM)》比較全面地介紹了當前國際上先進的表面組裝技術(SMT)生產線及主要設備、建線工程、設備選型、基板、元器件、工藝...
MG系列表面組裝元器件膠黏劑 外文名 Adhesive MG for surface mounted components 別名 貼片膠 主要組成 環氧樹脂 英文名 Adhesive MG for surface mounted comp...
《SMT表面組裝技術(第2版)》是2012年6月電子工業出版社出版的圖書,作者是杜中一。...... 本書主要內容包括:電子製造技術概述、表面組裝元器件、印製電路板技術、...
此技術是將電子元件,如電阻、電容、電晶體、積體電路等等安裝到印刷電路板上,並通過釺焊形成電氣聯結。其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件(SMD,surface-mount ...
本書內容包括:表面組裝工藝、表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝設備原理及套用、表面組裝質量檢測等SMT技術基礎知識。...
第1章 電子裝聯常用元器件(1)1.1 插裝元器件概述(1)1.2 表面組裝元器件概述(1)1.3 半導體元器件(2)1.3.1 半導體元器件的選擇問題(2)...
第5章 元器件封裝形式及材料5.1 插裝元器件的封裝形式5.1.1 電晶體TO封裝5.1.2 SIP和DIP封裝5.1.3 PGA封裝5.2 表面組裝元器件概述...
表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環,設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能,在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體情況和...
常用電子元器件、印製電路板設計與製造、電子產品裝連技術、焊接技術、電子產品裝配工藝、表面組裝技術、電子產品調試工藝、電子產品結構、電子產品技術檔案、電子產品...
電路板貼裝是回流焊中的一種工藝流程。回流焊也叫再流焊,是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的焊接技術,主要套用於各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術的...
常用電子元器件、印製電路板設計與製造、電子產品裝連技術、焊接技術、電子產品裝配工藝、表面組裝技術、電子產品調試工藝、電子產品結構、電子產品技術檔案、電子產品...