空區三維雷射掃描系統

空區三維雷射掃描系統是一種用於礦山工程技術領域的物理性能測試儀器，於2012年8月20日啟用。

基本介紹

• 中文名：空區三維雷射掃描系統
• 產地：英國
• 學科領域：礦山工程技術
• 啟用日期：2012年8月20日
• 所屬類別：物理性能測試儀器 > 大地測量儀器

技術指標

測量絕對精度是5cm，重複精度/解析度是1cm。 最大測程是150m。 掃描採樣率高達 650,000 次讀數/小時（200 次讀數/秒）。 設備的直徑50mm，可以置入到直徑不低於65 mm 的預先鑽好的探洞中。 C-ALS 可以下探到300m 的深度，上探或水平探測的距離為100m。

主要功能

MDL 的 C-ALS 系統是一種自導航、“機械化”的機器人探針，可進入乾燥的廢棄（在用）礦內工作區或空腔進行勘查。 設備的直徑只有 50mm，可以置入到直徑不低於 65 mm 的預先鑽好的探洞中，利用前部微型雷射掃瞄器，測量空腔的三維形狀以及表面反射性。