基本介紹
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《積體電路(IC)製程簡論》以通俗生動的語言、圖文並茂的形式，簡要介紹了積體電路製程。以特徵線寬130nm以下為重點，涉及積體電路製作工藝的各個方面，特別是包括短波長光源、步進與掃描照相曝光系統、CMP平坦化、雙大馬士革Cu布線、低-k介質材料、SoC與SiP等。不僅便於讀者入門，特別是指明問題的關鍵和發展方向。對於與積體電路(IC)製程、材料、設備以及微電子套用相關的科技工作者和工程技術人員，《積體電路(IC)製程簡論》具有極為難得的參考價值，也可以作為相關專業本科生、研究生用教材和參考書。
圖書目錄
第1章 半導體IC的構造——既神奇又不可思議的半導體
第2章 IC如何進行計算與存儲——CPU與存儲器的工作原理
第3章 半導體積體電路的製作工藝——IC工廠的實際體驗
第4章 矽圓片的製作——前工程之一：閃閃發光的單晶矽圓片
第5章 薄膜的製作——前工程之二：重要的擴散工藝
第6章 電路圖形的製作——前工程之三：掩模與刻蝕
第7章 IC組裝——後工程之一：從劃片到塑封
第8章 檢驗與測量——後工程之二：多重檢驗
第9章 包羅萬象的半導體——從非晶態到光積體電路
第10章 最尖端的半導體技術——下一代的IC和LSI
附錄
參考文獻
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