積體電路氧化工藝的設計與驗證是廣東工業大學建設的虛擬仿真實驗課程。
基本介紹
- 中文名:積體電路氧化工藝的設計與驗證
- 課程負責人:胡永俊
- 建設院校:廣東工業大學
- 授課教師:何玉定、舒暢、招瑜、蔡偉通
積體電路氧化工藝的設計與驗證是廣東工業大學建設的虛擬仿真實驗課程。
積體電路氧化工藝的設計與驗證是廣東工業大學建設的虛擬仿真實驗課程。課程性質課程背景我國積體電路產業在先進工藝、裝備材料和設計、EDA(電子設計自動化)軟體等產業鏈的三大環節被“卡脖子”。根據《中國積體電路產業人才白皮書(...
積體電路設計(Integrated circuit design, IC design),亦可稱之為超大規模積體電路設計(VLSI design),是指以積體電路、超大規模積體電路為目標的設計流程。積體電路設計涉及對電子器件(例如電晶體、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上,這些組件通過...
需要量少的或是非標準電路,一般選用混合工藝方式,也就是採用標準化的單片積體電路,加上有源和無源元件的混合積體電路。厚膜、薄膜積體電路在某些套用中是互相交叉的。厚膜工藝所用工藝設備比較簡易,電路設計靈活,生產周期短,散熱良好,所以在高壓、大功率和無源元件公差要求不太苛刻的電路中使用較為廣泛。另外,...
《積體電路系統設計、驗證與測試》是2008年科學出版社出版的圖書,作者是LouisScheffer。內容簡介 本書可作為從事電子科學與技術、微電子學與固體電子學以及積體電路工程的技術人員和科研人員即以高等院校師生的常備參考書。本書是“積體電路EDA技術”叢書之一,內容涵蓋了IC設計過程和EDA,系統級設計方法與工具,系統級...
《積體電路製程設計與工藝仿真》是2011年電子工業出版社出版的圖書。本書介紹了當代積體電路設計的系統級前端、布局布線後端及工藝實現三大環節所構成的整體技術的發展,重點著眼於積體電路工藝過程的計算機仿真和計算機輔助設計,以及具體的工具軟體和系統的使用。內容簡介 《積體電路製程設計與工藝仿真》全書共12章,主要...
《數字積體電路設計驗證》是2010年科學出版社出版的圖書,作者是李曉維。本書闡述了作者及其科研團隊自主創新的研究成果和結論,對致力於數字積體電路設計驗證方法研究的科研人員提供教學參考書。內容簡介 《數字積體電路設計驗證:量化評估、激勵生成、形式化驗證》內容涉及數字積體電路設計驗證的三個主要方面:量化評估、激勵...
《CMOS模擬積體電路版圖設計與驗證:基於Cadence Virtuoso與Mentor Calibre》是2016年電子工業出版社出版的圖書,作者是尹飛飛。內容簡介 本書依託Cadence Virtuoso版圖設計工具與Mentor Calibre版圖驗證工具,採取循序漸進的方式,介紹利用Cadence Virtuoso與Mentor Calibre進行CMOS模擬積體電路版圖設計、驗證...
《積體電路設計(第3版)》是2013年7月電子工業出版社出版的圖書,作者是王志功、陳瑩梅。內容簡介 本書是普通高等教育“十二五”國家級本科規劃教材和普通高等教育“十一五”國家級規劃教材,全書遵循積體電路設計的流程,介紹積體電路設計的一系列基礎知識。主要內容包括積體電路的材料、製造工藝和器件模型、積體電路模擬...
《晶片設計 CMOS模擬積體電路版圖設計與驗證:基於Cadence IC 617》是機械工業出版社出版的圖書。內容簡介 本書主要依託Cadence IC 617版圖設計工具與Mentor Calibre版圖驗證工具,在介紹新型CMOS器件和版圖基本原理的基礎上,結合版圖設計實踐,採取循序漸進的方式,討論使用Cadence IC 617與Mentor Calibr...
《專用積體電路設計》是2015年電子工業出版社出版的圖書,作者是朱恩、胡慶生。圖書內容 本書涵蓋數字積體電路和專用積體電路設計的基本流程和主要設計方法,共8章,主要內容包括:積體電路發展趨勢及專用積體電路基本設計方法、積體電路工藝基礎及版圖、MOS電晶體與電路設計基礎、CMOS數字積體電路常用基本電路、半定製電路...
隨著積體電路設計規模越來越大,設計可靠性越來越重要,在設計階段藉助可靠性仿真技術,評價設計出的積體電路可靠性能力,針對電路設計中的可靠性薄弱環節,通過設計加固,可以有效提高產品的可靠性水平,提高產品的競爭力。作者簡介 章曉文,工業和信息化部電子第五研究所高級工程師,長期從事電子元器件可靠性工作,在電子...
《積體電路實現、電路設計與工藝》是2008年科學出版社出版的圖書,作者是Louis Scheffer。內容簡介 《積體電路實現、電路設計與工藝》為“積體電路EDA技術”叢書之一,內容涵蓋從標準的RTL到GDSⅡ的全部設計流程,模擬和混合信號設計,物理驗證、分析與寄生參數提取,電源噪聲分析,工藝仿真,DFM和工藝CAD,並詳細分析邏輯...
1.1積體電路的基本概念 1.1.1積體電路的定義 1.1.2積體電路的發展史 1.1.3積體電路的分類 1.2積體電路的設計與製造流程 1.2.1積體電路的設計流程 1.2.2積體電路製造的基本步驟 1.2.3積體電路工藝技術水平衡量指標 1.3積體電路的發展趨勢 1.3.1國際積體電路的發展趨勢 1.3.2我國積體電路的發展 複習...
進行必要的工程技術訓練(其中電子工藝實習必修、金工實習或其他相關實習可選)、專業相關的製作實習、生產實踐等。畢業設計(論文)須制定與畢業設計(論文)要求相適應的標準和檢查保障機制,對選題、內容、學生指導、答辯等提出明確要求,保證課題的工作量和難度,並給予學生有效指導。選題應符合積體電路設計與集成系統...
固核IP是已經基於一般工藝庫進行了綜合和布局的IP核,通常以網表的形式提交客戶使用。因此其在結構、面積和性能的安排上都已進行了最佳化。固核IP是介於軟核和硬核之間的一個折中方案 。歷史發展 在電子設計自動化出現之前,設計人員必須手工完成積體電路的設計、布線等工作,這是因為當時所謂積體電路的複雜程度遠不及...
數字積體電路設計:從VLSI體系結構到CMOS製造內容簡介 編輯 播報 本書從架構和算法講起,介紹了功能驗證、vhdl建模、同步電路設計、異步數據獲取、能耗與散熱、信號完整性、物理設計、設計驗證等必備技術,還講解了vlsi經濟運作與項目管理,並簡單闡釋了cmos技術的基礎知識,全面涵蓋了數字積體電路的整個設計開發過程。 本書...
隨著積體電路工藝特徵尺寸進入28nm以下節點,傳統的平面MOSFET結構已不再適用,新型的三維電晶體(FinFET)結構逐漸成為摩爾定律得以延續的重要保證。本書從三維結構的原理、物理效應入手,詳細討論了FinFET緊湊模型(BSIM-CMG)產生的背景、原理、參數以及實現方法;同時討論了在模擬和射頻積體電路設計中所採用的仿真...
11.6積體電路晶片特性及封裝 第12章Altium Designer 13.0自定義元器件設計 12.1自定義元器件設計流程 12.2打開和瀏覽PCB封裝庫 12.3打開和瀏覽集成封裝庫 12.4創建元器件PCB封裝 12.4.1使用IPC Footprint Wizard創建PCB封裝 12.4.2使用Component Wizard創建元器件PCB封裝 12.4.3使用IPC Footprints Batch ...
1.4 數字積體電路設計 1.4.1 MOS電晶體的結構和工作原理 1.4.2 CMOS與NMOS 1.4.3 深亞微米互連 1.5 數字電路的計算機輔助設計 1.5.1 電路模擬和分析 *1.6 面臨的挑戰 1.7 小結 1.8 參考文獻 1.9 習題 第2章 MOS電晶體 2.1 緒論 mos管是金屬(metal)—氧化物(oxid)—半導體(semiconductor)場...
譯者序 積體電路的製造工藝水平基本按照摩爾定律不斷提高,這種發展使得用數字集 成電路來完成的功能會越來越多.本書以半導體器件物理的內容為基礎,逐步闡述 了數字IC設計的基本概念和問題.其內容包括CMOS製造工藝、器件模型和公式、 基本門電路、靜態與動態電路、雙穩態電路、低功耗CMOS設計、存儲器設計、互連線 效應和...
《Altium Designer 15.0電路仿真、設計、驗證與工藝實現權威指南》是2015年清華大學出版社出版的圖書,作者是何賓。內容簡介 本書全面系統地介紹了Altium Designer 15.0在電子線路仿真、設計和驗證方面的套用,以及PCB制板工藝流程。本書分8篇,共23個章節,以電子線路的SPICE仿真、TI WEBENCH電源設計...
本書是“OHM大學理工系列”之一。介紹了支撐未來信息社會的積體電路技術。全書共六章。內容包括:器件的工作原理、基本電路的設計、LSI的製造技術,以及為了實現LSI的計算機輔助設計(CAD)技術和計算機系統與中央處理器的結構與功能等。圖書目錄 第1章 積體電路基礎 1.1 半導體積體電路與信息處理 1.2 半導體與能量間隙...
《積體電路版圖設計(第2版)》適合作為高等院校微電子技術專業和積體電路設計專業版圖設計課程的教材,也可作為積體電路版圖設計者的參考書。內容簡介 積體電路版圖是設計與積體電路工藝之間必不可少的環節。本書從半導體器件的理論基礎入手,在講授積體電路製造工藝的基礎上,循序漸進地介紹了積體電路版圖設計的基本原理...
積體電路技術是中國普通高等學校專科專業,屬積體電路類專業,修業年限三年。專業定義 學習微電子工藝和積體電路設計領域相關專業理論知識,需要學生具備微電子工藝管理、積體電路設計及套用等能力,培養能從事微電子製造和封裝測試工藝維護管理、積體電路輔助邏輯設計、版圖設計和系統套用等方面工作的高素質技術技能人才。課程...
3.1 數字積體電路設計的基本流程 3.2 需求分析和設計規格書 3.3 算法和架構設計 3.3.1 算法設計 3.3.2 架構設計 3.4 模組設計、RTL設計和可測性設計 3.4.1 模組設計 3.4.2 RTL設計 3.4.3 可測性設計 3.5 綜合 3.6 時序驗證 3.6.1 動態時序仿真和靜態時序分析 3.6.2 時序收斂 3.7 ...
1.4專用積體電路設計流程 第2章積體電路的基本製造工藝及版圖設計 2.1積體電路的基本製造工藝 2.1.1雙極工藝 2.1.2 CMOS工藝 mos管是金屬(metal)—氧化物(oxid)—半導體(semiconductor)場效應電晶體,或者稱是金屬—絕緣體(insulator)—半導體。MOS管的source和drain是可以對調的,他們都是在P型backgate中形成...
三是在更加專業的積體電路設計與製造領域。設定 如果是兼容桌上型電腦,並且是Award、AMI、Phoenix公司的BIOS設定程式,那么開機後按Delete鍵或小鍵盤上的Del鍵就可以進入CMOS設定界面。如果是品牌機(包括桌上型電腦或筆記本電腦),如果按Delete不能進入CMOS,那么就要看開機後電腦螢幕上的提示,一般是出現【Press XXX to ...
所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上,這些元件通過半導體器件製造工藝(例如光刻等)安置在單一的矽襯底上,從而形成電路。最常使用的襯底材料是矽。設計人員會使用技術手段將矽襯底上各個器件之間相互電隔離,以控制整個晶片上各個器件之間的導電性能。PN結、金屬氧化物半導體場效應管等組成了積體電路器件...