培養目標
本專業以積體電路及各類電子信息系統的設計與套用能力為培養目標,培養掌握積體電路與嵌入式系統的基本理論與知識、積體電路與嵌入式系統設計的基本原理與方法,能夠熟練使用積體電路設計的EDA(Electronics Design Automation)工具,熟悉電路、計算機、信號處理、通信等相關係統知識.從事積體電路及各類電子信息系統的研究、設計、教學、開發及套用,具有一定創新能力的高級工程技術人才。
培養要求
該專業培養的學生不僅對
微電子材料及其工藝技術有所了解,而且更具有
電路與系統,
電磁場與微波技術、電磁兼容技術以及
系統封裝設計,
多晶片組件設計和微電子工藝技術,電子設計等多方面的知識。本專業畢業生應熟練掌握一門外語,有較強的分析、解決理論及實際問題和
計算機套用能力,能在積體電路設計與集成系統及相關領域從事科研、教學、科技開發、生產管理和行政管理等工作。
積體電路設計與集成系統主要課程
實踐課:電工電子技術項目實踐、數字積體電路設計實踐、數模混合積體電路設計實踐等。
專業概況
鑒於我國積體電路市場持續快速增長,已經成為僅次於美國、日本之後世界第三大積體電路市場,吸引著國際著名廠商的注意力,但與此形成鮮明反差的是,我國積體電路領域人才極度短缺,這無疑將嚴重影響著中國積體電路行業和市場的健康可持續發展,為此,2003年10月教育部、科技部批准了清華大學、北京大學、復旦大學、浙江大學、西安電子科技大學、上海交通大學、東南大學、電子科技大學、華中科技大學等九所高校為首批
國家積體電路人才培養基地的建設單位,其中
清華大學、
北京大學、
復旦大學、
浙江大學、
西安電子科技大學由
科技部撥付專項經費,其餘高校經費自行籌措。
發展前景
中國積體電路產業處於飛速上升期,不僅缺乏技術型人才,而且對領軍人才的渴求更高。國家積體電路產業“十二五”發展規劃提出加強人才培養,著力發展晶片設計業,2014年6月,國務院印發《
國家積體電路產業發展推進綱要》進一步指出,要著力發展積體電路設計業,加大人才培養力度。預計到2020年,中國積體電路設計業的總產值將超過3000億元人民幣。儘管規模很大,但也不過只能滿足我國積體電路實際消費量的50%。
另外,中國積體電路產業核心技術缺失、人才匱乏等現象仍有待完善,人才需求矛盾日益突出。據統計,2015年中國積體電路從業人數39.4萬人,其中技術人員14.1萬人;預計到2020年,從業人數將達到79.2萬人,其中技術人員32.44萬人。但中國積體電路行業專業人才儲備數量少,中高級人才缺口很大。
就業方向
學生畢業後能到高新技術企業、國防軍工企業、研究院所、大專院校等單位從事有關工程技術的研究、設計、技術開發、教學、管理以及設備維護等工作。
開設院校
截至2017年,全國共有41所高校設定“積體電路設計與集成系統”本科專業。
清華大學
北京大學
復旦大學
浙江大學
西安電子科技大學
上海交通大學
東南大學
電子科技大學
華中科技大學
湖北大學知行學院
北京航空航天大學
西安交通大學
哈爾濱工業大學
哈爾濱理工大學
同濟大學
華南理工大學
西北工業大學
北京工業大學
大連理工大學
天津大學
中山大學
福州大學
大連東軟信息學院
山東大學
同濟大學
天津理工大學
重慶大學
黑龍江大學
西安理工大學
青島科技大學
杭州電子科技大學
南通大學
重慶郵電大學
西安郵電大學
廣東工業大學
深圳大學
濟南大學
華僑大學
電子科技大學成都學院
南通大學杏林學院
廈門大學
天津理工大學