積體電路設計與集成系統專業

積體電路設計與集成系統專業

積體電路設計與集成系統專業是2003年教育部針對國內對積體電路設計和系統設計人才大量需求的現狀而最新設立的本科專業之一。2012年在普通高等學校本科專業目錄中將其調整為特設專業,以適應國內對積體電路設計與套用人才的迫切需求。積體電路設計和套用是多學科交叉、高技術密集的學科,是現代電子信息科技的核心技術,是國家綜合實力的重要標誌。它通過理論與實踐相結合的培養模式,以培養既具有堅實的理論基礎,又具有豐富的積體電路開發、電子系統集成和工程管理能力的複合型和套用型高級積體電路和電子系統集成人才為目標,重視本專業的發展前沿和相關專業知識的拓展,注重培養學生的動手能力。

基本介紹

培養要求,知識技能,主幹課程,就業方向,發展前景,專業開設狀況,開設學院,

培養要求

該專業學生主要學習電子信息類基本理論和基本知識,重點接受積體電路設計與集成系統方面的基本訓練,具有分析和解決實際問題等方面的基本能力。

知識技能

  1. 具有紮實的數學和物理基礎;
  2. 具有較強的計算機和外語套用能力;
  3. 掌握積體電路的基本理論與原理,具有積體電路設計與製造的有關知識與能力;
  4. 了解某一套用領域,具有從事該領域內電子系統設計與開發的有關知識。

主幹課程

電路分析、模擬電子技術、數字電子技術、信號與系統、通信原理、計算機語言與程式設計、微機原理與接口技術、計算機組成與系統結構、半導體製造工藝、模擬積體電路設計、超大規模積體電路設計、高級數字系統設計、積體電路版圖設計、硬體描述語言、嵌入式系統原理、積體電路工藝技術、電子線路計算機輔助設計、積體電路設計EDA技術等。

就業方向

學生畢業後可在高新技術企業、國防軍工企業、研究院所、大專院校等單位從事有關工程技術的研究、設計、技術開發、教學、管理以及設備維護等工作。

發展前景

中國積體電路產業處於飛速上升期,不僅缺乏技術型人才,而且對領軍人才的渴求更高。國家積體電路產業“十二五”發展規劃提出加強人才培養,著力發展晶片設計業,2014年6月,國務院印發《國家積體電路產業發展推進綱要》進一步指出,要著力發展積體電路設計業,加大人才培養力度。預計到2020年,中國積體電路設計業的總產值將超過3000億元人民幣。儘管規模很大,但也不過只能滿足我國積體電路實際消費量的50%。
另外,中國積體電路產業核心技術缺失、人才需求矛盾日益突出。據統計,2015年中國積體電路從業人數39.4萬人,其中技術人員14.1萬人;預計到2020年,從業人數將達到79.2萬人,其中技術人員32.44萬人。但中國積體電路行業專業人才儲備數量少,中高級人才缺口很大。

專業開設狀況

鑒於我國積體電路市場持續快速增長,已經成為僅次於美國、日本之後世界第三大積體電路市場,吸引著國際著名廠商的注意力,但與此形成鮮明反差的是,我國積體電路領域人才極度短缺,這無疑將嚴重影響著中國積體電路行業和市場的健康可持續發展,為此,2003年10月教育部、科技部批准了清華大學北京大學復旦大學浙江大學西安電子科技大學上海交通大學東南大學電子科技大學華中科技大學等九所高校為首批國家積體電路人才培養基地的建設單位,其中清華大學、北京大學、復旦大學、浙江大學、西安電子科技大學由科技部撥付專項經費,其餘高校經費自行籌措。
2004年8月,教育部又批准了北京航空航天大學西安交通大學哈爾濱工業大學哈爾濱理工大學同濟大學華南理工大學西北工業大學等七所高校為國家積體電路人才培養基地的建設單位,2009年6月教育部再次批准了北京工業大學大連理工大學天津大學中山大學福州大學等五所高校為三批國家積體電路人才培養基地的建設單位。至此,國家積體電路人才培養基地的布局已初步形成。

開設學院

截至2017年,全國共有41所高校設定“積體電路設計與集成系統”本科專業。
清華大學
北京大學
復旦大學
浙江大學
西安電子科技大學
上海交通大學
東南大學
電子科技大學
華中科技大學
北京航空航天大學
西安交通大學
哈爾濱工業大學
哈爾濱理工大學
同濟大學
華南理工大學
西北工業大學
北京工業大學
大連理工大學
天津大學
中山大學
福州大學
大連東軟信息學院
山東大學
同濟大學
合肥工業大學
天津理工大學
重慶大學
黑龍江大學
西安理工大學
青島科技大學
杭州電子科技大學
南通大學
重慶郵電大學
西安郵電大學
廣東工業大學
深圳大學
濟南大學
華僑大學
電子科技大學成都學院
南通大學杏林學院
湖北大學知行學院

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