《積體電路設計導論（第2版）》是2016年清華大學出版社出版的圖書，作者是羅萍。
基本介紹
- 書名：積體電路設計導論（第2版）
- 作者：羅萍
- 出版社：清華大學出版社
- 出版時間：2016年01月01日
- 定價：49 元
- ISBN：9787302404545
- 印刷時間：2015.11.19
- 印次：2-1
內容簡介,圖書目錄,作者簡介,編輯推薦,
內容簡介
本書是積體電路領域相關專業的一本入門教材，主要介紹與積體電路設計相關的基礎知識。全書共分10章，以積體電路設計為核心，全面介紹現代積體電路技術。內容主要包括半導體材料與器件物理、積體電路製造技術、典型數字模擬積體電路、現代積體電路設計技術與方法學、晶片的封裝與測試等方面的知識。本書主要涉及採用矽襯底、CMOS工藝製造的積體電路晶片技術，同時，簡單介紹積體電路發展的趨勢。本書可作為高等院校積體電路、微電子、電子、通信與信息等專業高年級本科生和碩士研究生的教材或相關領域從業人員的參考書籍。
圖書目錄
第1章緒論
1.1積體電路的基本概念
1.1.1積體電路的定義
1.1.2積體電路的發展史
1.1.3積體電路的分類
1.2積體電路的設計與製造流程
1.2.1積體電路的設計流程
1.2.2積體電路製造的基本步驟
1.2.3積體電路工藝技術水平衡量指標
1.3積體電路的發展趨勢
1.3.1國際積體電路的發展趨勢
1.3.2我國積體電路的發展
複習題
參考文獻
第2章積體電路製造
2.1積體電路製造的基本要素
2.1.1積體電路製造的基本要求
2.1.2標準生產線的幾大要素
2.2主要製造工藝
2.2.1積體電路製造的基本流程
2.2.2製造積體電路的材料
2.2.3矽片製備
2.2.4氧化
2.2.5澱積
2.2.6光刻
2.2.7刻蝕
2.2.8離子注入
2.3CMOS工藝流程
2.3.1基本工藝流程
2.3.2閂鎖效應及其預防措施
複習題
參考文獻
第3章MOSFET
3.1MOSFET的結構與特性
3.1.1MOSFET結構
3.1.2MOSFET電流電壓特性
3.1.3MOSFET開關特性
3.2短溝道效應
3.2.1載流子速率飽和及其影響
3.2.2閾值電壓的短溝道效應
3.2.3遷移率退化效應
3.3按比例縮小理論
3.4MOSFET電容
3.5MOS器件小信號模型
3.6MOS器件SPICE模型
3.6.1LEVEL 1模型
3.6.2LEVEL 2模型
3.6.3LEVEL 3模型
複習題
參考文獻
第4章基本數字積體電路
4.1CMOS反相器
4.1.1CMOS反相器結構與工作原理
4.1.2靜態特性
4.1.3動態特性
4.1.4功耗
4.1.5CMOS環形振盪電路
4.2典型組合邏輯電路
4.2.1帶耗盡型NMOS負載的MOS邏輯電路
4.2.2CMOS邏輯電路
4.2.3CMOS傳輸門
4.3典型CMOS時序邏輯電路
4.3.1RS鎖存器
4.3.2D鎖存器和邊沿觸發器
4.3.3施密特觸發器
4.4扇入扇出
4.5互聯線電容與延遲
4.6存儲器
4.6.1存儲器的結構與ROM陣列
4.6.2靜態存儲器SRAM
4.6.3動態存儲器DRAM
複習題
參考文獻
第5章模擬積體電路基礎
5.1模擬積體電路種類及套用
5.1.1運算放大器
5.1.2A/D、D/A轉換器
5.1.3RF積體電路
5.1.4功率積體電路
5.2單管放大電路
5.2.1共源極放大器
5.2.2共射極放大器
5.2.3共漏極放大器(源隨器)
5.2.4共集電極放大器(射隨器)
5.2.5共柵極放大器
5.2.6共基極放大器
5.3多管放大電路
5.3.1BJT組合放大器
5.3.2MOS串級放大電路
5.3.3差分放大器
5.4電流源和電壓基準源
5.4.1電流源
5.4.2電壓基準源
5.5典型運算放大器
5.6模擬積體電路基本設計步驟
複習題
參考文獻
第6章超大規模積體電路設計簡介
6.1超大規模積體電路設計內容
6.2VLSI設計方法和需求分析
6.2.1門陣列設計
6.2.2標準單元設計
6.2.3全定製設計
6.3VLSI設計實現策略
6.4VLSI設計挑戰
6.4.1集成度不斷增加
6.4.2工藝線寬的縮小
6.4.3積體電路的生產成本
6.4.4成品率與缺陷產品
複習題
參考文獻
第7章VLSI的EDA設計方法
7.1EDA歷史與發展
7.2VHDL與VerilogHDL
7.2.1硬體描述語言
7.2.2VHDL與VerilogHDL
7.3設計工具
7.3.1仿真工具
7.3.2綜合工具
7.3.3布局布線工具
7.3.4其他工具
複習題
參考文獻
第8章積體電路版圖設計
8.1版圖設計規則
8.1.1版圖設計規則分類
8.1.2版圖設計規則舉例
8.2全定製版圖設計
8.3自動布局布線
8.4版圖驗證
複習題
參考文獻
第9章測試技術
9.1晶片測試意義
9.2晶片測試過程
9.2.1測試過程簡介
9.2.2主要測試方法
9.3可測性設計
9.3.1故障模型
9.3.2邊界掃描測試技術
9.3.3內建自測試技術
複習題
參考文獻
第10章積體電路封裝
10.1積體電路封裝概述
10.1.1封裝的含義
10.1.2封裝的功能
10.1.3封裝工程
10.1.4封裝分類
10.1.5積體電路封裝的發展歷程
10.2傳統封裝
10.2.1三種封裝形式
10.2.2傳統封裝技術
10.3新型封裝技術
10.3.1焊球陣列封裝
10.3.2晶片級封裝
10.3.33D封裝
10.3.4系統封裝
10.3.5多晶片模組組裝技術
10.3.6倒裝晶片焊接技術
10.4總結與展望
複習題
參考文獻
作者簡介
羅萍，分別於1990年、1993年獲重慶大學自動控制專業工學學士學位、工業自動化工學碩士學位，2004年獲電子科技大學電路與系統專業工學博士學位。1993年—2000年在電子科技大學從事電氣工程及其自動化方面的教學與科研工作，2001年至今在電子科技大學從事微電子科學與技術方面的科研與教學工作，主要研究方向為功率積體電路的設計與系統套用。其間，2002年8月—2003年2月作為訪問學者赴美國喬治亞理工學院學習，主要學習模擬積體電路的分析與設計；2006年3月—2006年6月赴比利時校際微電子研究中心（IMEC）參加了全國模擬積體電路骨幹教師培訓班的學習。先後指導碩士研究生50餘名，主持和參與過包括國家重大專項/國家自然科學基金項目/國家863項目/省、部預研項目、基金項目/與境內外企業的橫向合作項目約30項，在國內外核心期刊和IEEE等學術會議上發表論文30餘篇，申請中國發明專利11項、實用新型專利3項，已獲授權6項。目前主要從事數字輔助功率集成技術及用於節能系統的功率驅動晶片與系統的設計研究工作。
編輯推薦
本書第一版於2010年出版後，得到了廣大讀者的良好反饋。鑒於積體電路設計技術的快速發展，有必要更新積體電路設計發展的新動態，同時根據作者授課過程中的體會，以及讀者的建議，作者對第一版內容進行了調整，形成了本書的第二版。
作者擁有多年的教學和科研經驗，她針對產業需求，以準確精煉的語言，深入淺出、重點突出，為讀者提供了通俗易懂的積體電路設計所需的半導體基礎理論、設計全流程以及流片製造、封裝測試等諸多環節的內容。
