Altium Designer 15.0電路仿真、設計、驗證與工藝實現權威指南

Altium Designer 15.0電路仿真、設計、驗證與工藝實現權威指南

《Altium Designer 15.0電路仿真、設計、驗證與工藝實現權威指南》是2015年清華大學出版社出版的圖書,作者是何賓。

基本介紹

  • 中文名:Altium Designer 15.0電路仿真、設計、驗證與工藝實現權威指南
  • 作者:何賓
  • 出版社清華大學出版社
  • 出版時間:2015年10月
  • 定價:79 元
  • ISBN:9787302409199
內容簡介,圖書目錄,

內容簡介

本書全面系統地介紹了Altium Designer 15.0在電子線路仿真、設計和驗證方面的套用,以及PCB制板工藝流程。本書分8篇,共23個章節,以電子線路的SPICE仿真、TI WEBENCH電源設計和仿真工具、電子元器件識別、電子線路信號完整性理論、電子元器件原理圖封裝和PCB封裝、電子線路原理圖設計、電子線路PCB設計、電子線路的板級仿真驗證、生成PCB相關的加工檔案和PCB板製造工藝為設計主線,將Altium Designer 15.0電子系統設計平台融入這個設計主線中。 通過對本書內容的學習,讀者不但能熟練地掌握Altium Designer 15.0軟體的設計流程和設計方法,還能系統地掌握電子系統設計的完整過程

圖書目錄

第一篇Altium Designer軟體基本知識
第1章Altium Designer 15.0的設計方法和安裝流程
1.1Altium Designer“一體化”設計理念
1.1.1傳統電子設計方法的局限性
1.1.2電子設計的發展趨勢
1.1.3生態系統對電子設計的重要性
1.1.4電子設計一體化
1.2Altium Designer 15.0的安裝和配置
1.2.1Altium Designer 15.0的安裝檔案
1.2.2Altium Designer 15.0的安裝流程
1.2.3Altium Designer 15.0的配置和外掛程式
第2章Altium Designer 15.0的設計環境
2.1Altium Designer 15.0的功能
2.1.1原理圖捕獲工具
2.1.2印刷電路板設計工具
2.1.3FPGA和嵌入式軟體工具
2.1.4發布/數據管理
2.2Altium Designer 15.0的工程及相關檔案
2.3Altium Designer 15.0的界面組成
2.3.1Altium Designer 15.0的主界面
2.3.2Altium Designer 15.0的工作區面板
2.3.3Altium Designer 15.0的檔案編輯空間
2.3.4Altium Designer 15.0工具列和狀態欄
第3章Altium Designer單頁原理圖繪製
3.1放置元器件
3.1.1生成新的設計
3.1.2在原理圖中添加元器件
3.1.3重新分配原件標識符
3.2添加信號線連線
3.3添加匯流排連線
3.3.1添加匯流排
3.3.2添加匯流排入口
3.4添加網路標號
3.5添加連線埠連線
3.6添加信號束系統
3.6.1添加信號束連線器
3.6.2添加信號束入口
3.6.3查看信號束定義檔案
3.7添加No ERC標識
3.7.1設定阻止所有衝突標識
3.7.2設定阻止指定衝突標識
第4章Altium Designer多頁原理圖繪製
4.1多頁原理圖繪製方法
4.1.1層次化和平坦式原理圖設計結構
4.1.2多頁原理圖中的網路標識符
4.1.3網路標號範圍
4.2平坦式方式繪製原理圖
4.2.1建立新的平坦式原理圖設計工程
4.2.2繪製平坦式設計中第一個放大電路原理圖
4.2.3繪製平坦式設計中第二個放大電路原理圖
4.2.4繪製平坦式設計中其他單元的原理圖
4.3層次化方式繪製原理圖
4.3.1建立新的層次化原理圖設計工程
4.3.2繪製層次化設計中第一個放大電路原理圖
4.3.3繪製層次化設計中第二個放大電路原理圖
4.3.4繪製層次化設計中頂層放大電路原理圖
第二篇Altium Designer混合電路仿真
第5章SPICE混合電路仿真
5.1Altium Designer軟體SPICE仿真導論
5.1.1Altium Designer軟體SPICE構成
5.1.2Altium Designer的SPICE仿真功能
5.1.3Altium Designer的SPICE仿真流程
5.2電子線路SPICE描述
5.2.1電子線路構成
5.2.2SPICE程式結構
5.2.3SPICE程式相關命令
第6章電子線路元件及SPICE模型
6.1基本元件
6.1.1電阻
6.1.2半導體電阻
6.1.3電容
6.1.4半導體電容
6.1.5電感
6.1.6耦合(互感)電感
6.1.7開關
6.2電壓和電流源
6.2.1獨立源
6.2.2線性受控源
6.2.3非線性獨立源
6.3傳輸線
6.3.1無損傳輸線
6.3.2有損傳輸線
6.3.3均勻分布的RC線
6.4電晶體和二極體
6.4.1結型二極體
6.4.2雙極結型電晶體
6.4.3結型場效應管
6.4.4金屬氧化物半導體場效應管
6.4.5金屬半導體場效應管
6.4.6不同電晶體的特性比較與套用範圍
6.5從用戶數據中創建SPICE模型
6.5.1SPICE模型的建立方法
6.5.2運行SPICE模型嚮導
第7章模擬電路仿真實現
7.1直流工作點分析
7.1.1建立新的直流工作點分析工程
7.1.2添加新的仿真庫
7.1.3構建直流分析電路
7.1.4設定直流工作點分析參數
7.1.5直流工作點仿真結果的分析
7.2直流掃描分析
7.2.1打開分析電路
7.2.2設定直流掃描分析參數
7.2.3直流掃描仿真結果的分析
7.3傳輸函式分析
7.3.1建立新的傳輸函式分析工程
7.3.2構建傳輸函式分析電路
7.3.3設定傳輸函式分析參數
7.3.4傳輸函式仿真結果的分析
7.4交流小信號分析
7.4.1建立新的交流小信號分析工程
7.4.2構建交流小信號分析電路
7.4.3設定交流小信號分析參數
7.4.4交流小信號仿真結果的分析
7.5瞬態分析
7.5.1建立新的瞬態分析工程
7.5.2構建瞬態分析電路
7.5.3設定瞬態分析參數
7.5.4瞬態仿真結果的分析
7.6參數掃描分析
7.6.1打開前面的設計
7.6.2設定參數掃描分析參數
7.6.3參數掃描結果的分析
7.7零極點分析
7.7.1建立新的零極點分析工程
7.7.2構建零極點分析電路
7.7.3設定零極點分析參數
7.7.4零極點仿真結果的分析
7.8傅立葉分析
7.8.1建立新的傅立葉分析工程
7.8.2構建傅立葉分析電路
7.8.3設定傅立葉分析參數
7.8.4傅立葉仿真結果分析
7.8.5修改電路參數重新執行傅立葉分析
7.9噪聲分析
7.9.1建立新的噪聲分析工程
7.9.2構建噪聲分析電路
7.9.3設定噪聲分析參數
7.9.4噪聲仿真結果分析
7.10溫度分析
7.10.1建立新的溫度分析工程
7.10.2構建溫度分析電路
7.10.3設定溫度分析參數
7.10.4溫度仿真結果分析
7.11蒙特卡羅分析
7.11.1建立新的蒙特卡羅分析工程
7.11.2構建蒙特卡羅分析電路
7.11.3設定蒙特卡羅分析參數
7.11.4蒙特卡羅仿真結果分析
第8章模擬行為仿真實現
8.1模擬行為仿真概念
8.2基於行為模型的增益控制實現
8.2.1建立新的行為模型增益控制工程
8.2.2構建增益控制行為模型
8.2.3設定增益控制行為仿真參數
8.2.4分析增益控制行為仿真結果
8.3基於行為模型的調幅實現
8.3.1建立新的行為模型AM工程
8.3.2構建AM行為模型
8.3.3設定AM行為仿真參數
8.3.4分析AM行為仿真結果
8.4基於行為模型的濾波器實現
8.4.1建立新的濾波器行為模型工程
8.4.2構建濾波器行為模型
8.4.3設定濾波器行為仿真參數
8.4.4分析濾波器行為仿真結果
8.5基於行為模型的壓控振盪器實現
8.5.1建立新的壓控振盪器行為模型工程
8.5.2構建壓控振盪器行為模型
8.5.3設定壓控振盪器行為仿真參數
8.5.4分析壓控振盪器行為仿真結果
第9章數字電路仿真實現
9.1數字邏輯仿真庫的構建
9.1.1導入與數字邏輯仿真相關的原理圖庫
9.1.2構建相關的mdl檔案
9.2時序邏輯電路的門級仿真
9.2.1有限自動狀態機的實現原理
9.2.2三位八進制計數器實現原理
9.2.3建立新的三位計數器電路仿真工程
9.2.4構建三位計數器仿真電路
9.2.5設定三位計數器電路的仿真參數
9.2.6分析三位計數器電路的仿真結果
9.3基於HDL語言的數字系統仿真及驗證
9.3.1HDL功能及特點
9.3.2建立新的IP核設計工程
9.3.3建立新的FPGA設計工程
第10章數模混合電路仿真實現
10.1建立數模混合電路仿真工程
10.2構建數模混合仿真電路
10.3分析數模混合電路實現原理
10.4設定數模混合仿真參數
10.5遇到仿真不收斂時的處理方法
10.5.1修改誤差容限
10.5.2直流分析幫助收斂策略
10.5.3瞬態分析幫助收斂策略
10.6分析數模混合仿真結果
第三篇Altium Designer的WEBENCH設計工具
第11章WEBENCH電源設計與實現
11.1激活WEBENCH工具包
11.2WEBENCH設計工具介紹
11.3電源設計工具
11.3.1電源設計背景
11.3.2電源選型
11.3.3單電源設計
11.3.4電源結構設計
11.3.5FPGA或處理器電源結構設計
11.3.6LED電源結構設計
11.3.7電源仿真
11.3.8原理圖導出
11.4開關電源參數之間的關係
11.4.1開關頻率和電感
11.4.2開關頻率和MOS管
11.5BUCK開關電源設計實現
11.5.1晶片選擇最佳化
11.5.2外圍元件最佳化選擇
11.5.3三種最佳化方案對比
11.5.4方案的仿真分析
11.6BOOST開關電源設計實現
11.6.1BOOST電路電流路徑分析
11.6.2開關電源波特圖仿真
11.6.3BOOST開關電源效率仿真
11.7FPGA電源設計實現
11.7.1FPGA晶片選擇
11.7.2供電晶片電源樹設計
11.7.3電源樹最佳化設計
11.7.4電源晶片最佳化選型
11.7.5電源晶片外圍電路最佳化
11.7.6原理圖輸出
第12章WEBENCH電源高級分析
12.1引言
12.2Vin與占空比的關係
12.3ΔI隨Vin變化規律
12.4ΔI和D變化關係
12.4.1BUCK電源中ΔI和D關係
12.4.2BOOST電源中ΔI和D關係
12.4.3BUCKBOOST電源中ΔI和D關係
12.5電流直流分量IDC分析
12.5.1LM22677電路結構分析
12.5.2LM2585電路結構分析
12.6開關電源中的功率分析
第13章WEBENCH有源濾波器設計與實現
13.1有源濾波器的設計理論
13.2有源濾波器設計
13.2.1設計要求
13.2.2設計過程
13.2.3設計仿真
13.2.4運放選擇
13.3過採樣簡化模擬濾波器設計
13.4多階濾波器改善過渡帶
第四篇Altium Designer元器件封裝設計
第14章常用電子元器件的物理封裝
14.1電阻元件特性及封裝
14.1.1電阻元件的分類
14.1.2電阻值標示方法
14.1.3電阻元件物理封裝的表示
14.2電容元件特性及封裝
14.2.1電容元件的作用
14.2.2電容元件的分類
14.2.3電容值標示方法
14.2.4電容元件的主要參數
14.2.5電容元件正負極判斷
14.2.6電容元件PCB封裝的標示
14.3電感元件特性及封裝
14.3.1電感元件的分類
14.3.2電感元件電感值標示方法
14.3.3電感元件的主要參數
14.3.4電感元件PCB封裝的標示
14.4二極體元件特性及封裝
14.4.1二極體元件的分類
14.4.2二極體元件的識別和檢測
14.4.3二極體元件的主要參數
14.4.4二極體元件PCB封裝的標示
14.5三極體元件特性及封裝
14.5.1三極體元件的分類
14.5.2三極體元件的識別和檢測
14.5.3三極體元件的主要參數
14.5.4三極體元件的PCB封裝的標示
14.6積體電路晶片特性及封裝
第15章Altium Designer 15.0自定義元件設計
15.1自定義元件設計流程
15.2打開和瀏覽PCB封裝庫
15.3打開和瀏覽集成封裝庫
15.4創建元器件PCB封裝
15.4.1使用IPC Footprint Wizard創建元器件PCB封裝
15.4.2使用Component Wizard創建元器件PCB封裝
15.4.3使用IPC Footprints Batch Generator創建元器件
PCB封裝
15.4.4不規則焊盤和PCB封裝的繪製
15.4.5檢查元器件PCB封裝
15.5創建元器件原理圖符號封裝
15.5.1元器件原理圖符號術語
15.5.2為LM324器件創建原理圖符號封裝
15.5.3為XC3S100ECP132器件創建原理圖符號封裝
15.6分配模型和參數
15.6.1分配器件模型
15.6.2元器件主要參數功能
15.6.3使用供應商數據分配元器件參數
第五篇Altium Designer電路原理圖設計
第16章電子線路信號完整性設計規則
16.1信號完整性問題的產生
16.2電源分配系統及其影響
16.2.1理想的電源不存在
16.2.2電源匯流排和電源層
16.2.3印製電路板的去耦電容配置
16.2.4電源分配方面考慮的電路板設計規則
16.3信號反射及其消除方法
16.3.1信號傳輸線定義
16.3.2信號傳輸線分類
16.3.3信號反射的定義
16.3.4信號反射的計算
16.3.5消除信號反射
16.3.6傳輸線的布線規則
16.4信號串擾及其消除方法
16.4.1信號串擾的產生
16.4.2信號串擾的類型
16.4.3抑制串擾的方法
16.5電磁干擾及解決
16.5.1濾波
16.5.2磁性元件
16.5.3器件的速度
16.6差分信號原理及設計規則
16.6.1差分線的阻抗匹配
16.6.2差分線的端接
16.6.3差分線的一些設計規則
第17章原理圖參數設定與繪製
17.1原理圖繪製流程
17.2原理圖設計規劃
17.3原理圖繪製環境參數設定
17.3.1設定圖紙選項標籤欄
17.3.2設定參數標籤欄
17.3.3設定單位標籤欄
17.4所需元器件庫的安裝
17.5繪製原理圖
17.5.1添加剩餘的圖紙
17.5.2放置原理圖符號
17.5.3連線原理圖符號
17.5.4檢查原理圖設計
17.6導出原理圖設計到PCB中
17.6.1設定導入PCB編輯器工程選項
17.6.2使用同步器將設計導入到PCB編輯器
17.6.3使用網表實現設計間數據交換
第六篇Altium Designer電子線路PCB設計
第18章PCB繪製基礎知識
18.1PCB設計流程
18.2PCB層標籤
18.3PCB視圖查看命令
18.3.1自動平移
18.3.2顯示連線線
18.4PCB繪圖對象
18.4.1電氣連線線(Track)
18.4.2普通線(Line)
18.4.3焊盤(Pad)
18.4.4過孔(Via)
18.4.5弧線(Arcs)
18.4.6字元串(Strings)
18.4.7原點(Origin)
18.4.8尺寸(Dimension)
18.4.9坐標(Coordinate)
18.4.10填充(Fill)
18.4.11固體區(Solid Region)
18.4.12多邊形灌銅(Polygon Pour)
18.4.13禁止布線對象(Keepout object)
18.4.14捕獲嚮導(Snap Guide)
18.5PCB繪圖環境參數設定
18.5.1板選項對話框參數設定
18.5.2柵格尺寸設定
18.5.3視圖配置
18.5.4PCB坐標系統的設定
18.5.5設定選項快捷鍵
18.6PCB形狀和邊界設定
18.6.1通過板規劃模式定義板形狀
18.6.2通過2D模式定義板形狀
18.6.3通過3D模式定義板形狀
18.6.4PCB板中間掏空的設計
18.7PCB疊層設定
18.7.1柔性電路製造技術的發展
18.7.2打開疊層管理器
18.7.3添加/刪除多個層堆疊
18.7.4添加/刪除疊層
18.7.5更改疊層順序
18.7.6編輯疊層屬性
18.7.7層設定
18.7.8鑽孔對
18.7.9內部電源層
18.8PCB面板的使用
18.8.1PCB面板
18.8.2PCB的規則和衝突
18.9PCB設計規則
18.9.1添加設計規則
18.9.2如何檢查規則
18.9.3規則套用場合
18.10PCB高級繪圖對象
18.10.1對象類
18.10.2房間
18.11運行設計規則檢查
18.11.1設計規則檢查報告
18.11.2定位設計規則衝突
第19章PCB繪製實例操作
19.1PCB板形狀和尺寸設定
19.1.1定義PCB形狀
19.1.2定義PCB板的邊界
19.2PCB布局設計
19.2.1PCB布局規則的設定
19.2.2PCB布局原則
19.2.3PCB布局中的其他操作
19.3PCB布線設計
19.3.1互動布線線寬和過孔大小的設定
19.3.2互動布線線寬和過孔大小規則設定
19.3.3處理互動布線衝突
19.3.4其他互動布線選項
19.3.5互動多布線
19.3.6互動差分對布線
19.3.7互動布線長度對齊
19.3.8自動布線
19.3.9布線中淚滴的處理
19.3.10布線阻抗控制
19.3.11設計中關鍵布線策略
19.4測試點系統設計
19.4.1測試點策略的考慮
19.4.2焊盤和過孔測試點支持
19.4.3測試點設計規則設定
19.4.4測試點管理
19.4.5檢查測試點的有效性
19.4.6測試點相關查詢欄位
19.4.7生成測試點報告
19.5PCB覆銅設計
19.6PCB設計檢查
19.7DDR3接口的設計
19.7.1原理圖設計
19.7.2PCB圖設計
第七篇Altium Designer的PCB仿真和驗證
第20章IBIS模型原理和功能
20.1IBIS模型定義
20.2IBIS發展歷史
20.3IBIS模型生成
20.4IBIS模型所需數據
20.4.1輸出模型
20.4.2輸入模型
20.4.3其他參數
20.5IBIS檔案格式
20.6IBIS模型驗證
20.7IBIS模型編輯器
20.7.1下載IBIS模型
20.7.2安裝TI元件庫
20.7.3IBIS模型映射
第21章電子線路板級仿真實現
21.1Altium Designer信號完整性分析原理和功能
21.1.1信號完整性分析原理
21.1.2分析設定需求
21.1.3操作流程
21.2設計實例信號完整性分析
21.2.1檢查原理圖和PCB圖之間的元件連線
21.2.2疊層參數的設定
21.2.3信號完整性規則設定
21.2.4為元器件分配IBIS模型
21.2.5執行信號完整性分析
21.2.6觀察信號完整性分析結果
第22章生成加工PCB的相關檔案
22.1生成和配置輸出工作檔案
22.1.1生成輸出工作檔案
22.1.2設定列印工作選項
22.2生成CAM檔案
22.2.1生成料單檔案
22.2.2生成光繪檔案
22.2.3生成鑽孔檔案
22.2.4生成貼片機檔案
22.3生成PDF格式檔案
22.4CAM編輯器
22.4.1導入數據設定
22.4.2導入/導出CAM檔案
22.5生成和列印3D視圖
22.5.1生成3D視圖
22.5.2列印3D視圖
第八篇PCB製造工藝流程詳解
第23章PCB板生產工藝及流程
23.1工程檔案製作
23.2PCB板製造工藝流程概述
23.3L3L4層(內層)製造工藝流程
23.3.1內層基材裁切
23.3.2內層線路處理流程
23.4L2L5層製造工藝流程
23.4.1L2L5層壓合工藝流程
23.4.2L2L5層鑽孔工藝流程
23.4.3L2L5層線路製作流程
23.5L1L6層製造工藝流程
23.5.1第二次壓合L1L6層工藝流程
23.5.2棕化減銅工藝流程
23.5.3雷射鑽孔工藝流程
23.5.4機械鑽孔工藝流程
23.5.5L1L6層線路製作流程
23.5.6綠油工序製作流程
23.5.7表面處理工藝流程
23.5.8成型工藝流程
23.5.9電測工藝流程
23.5.10FQC&FQA工藝流程
23.5.11包裝工藝流程
23.61+4+1盲/埋孔板結構說明
附錄A第17章設計的原理圖
附錄B第19章設計的PCB圖
附錄CPCB生產工藝參數
附錄D數據驅動設計

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