地殼成分中27.8%是矽元素構成的,其次是氧元素,矽是自然界中最豐富的元素。...這也許將是一種大趨勢,北橋晶片的功能會逐漸單一化,為了簡化主機板結構、提高主機板...
研究人員將磷化銦的發光屬性和矽的光路由能力整合到單一混合晶片中。當給磷化銦施加電壓的時候,光進入矽片的波導,產生持續的雷射束,這種雷射束可驅動其他的矽光子...
矽襯底LED晶片是GaN基在矽襯底上製造的一種led晶片,矽襯底LED晶片問世不久,但是在硬度、導電性、導熱性、價格及加工工藝上已經相較傳統LED晶片有了明顯的優勢,...
矽穿孔(英語:Through Silicon Via, 常簡寫為TSV,也稱做矽通孔)是一種穿透矽晶圓或晶片的垂直互連。...
全球最小的SRAM晶片單元是由俄勒崗州Hillsboro的300毫米開發工廠(D1C)製造的存儲..."英特爾新型的一平方微米SRAM單元為矽技術確立新的密度標準。這一結果使我們在微...
目前SoC還達不到單晶片實現一個傳統的電子產品的程度,可以說現在SoC只是實現了一個小鎮的功能,還不能實現一個城市的功能。SOC積體電路 ...
矽晶電視由於採用三片矽晶晶片單獨為紅、綠、藍三個顏色分別成像,三色之間無干擾,可以容易的實現很高的清晰度並使得色彩更豐富、更柔和,其色域空間達到41.5%...
90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用,LSI、VLSI、ULSI相繼出現,矽單晶片集成度不斷提高,對積體電路封裝要求更加嚴格,I/O引腳數急劇增加,...
從系統小巧來說,當然會希望實現單晶片集成(SOC),但單一的矽技術無法在那么多功能和模式上都達到性能最優。要把各種最佳化性能的功能集成在一起,只能用系統級封裝(...
90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用,LSI、VLSI、ULSI相繼出現,矽單晶片集成度不斷提高,對積體電路封裝要求更加嚴格,I/O引腳數急劇增加,...
第2~5單元介紹矽晶片製造基本單項工藝(氧化與摻雜、薄膜製備、光刻、工藝集成與封裝測試)的原理、方法、設備,以及所依託的技術基礎及發展趨勢。附錄A介紹以製作...
指的是投影光刻機在矽片上單次曝光單元的尺寸 [1] 。中文名 曝光單元尺寸 外文名 shot size 通常是指積體電路晶片單元的有效圖形尺寸,它有可能被設計成小於...