環氧塑封料

環氧模塑膠，英文名稱EMC－Epoxy Molding Compound，即環氧樹脂模塑膠、環氧塑封料，是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入矽微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑膠。

塑膠封裝（簡稱塑封）材料97%以上採用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔,並將其中的半導體晶片包埋，同時交聯固化成型，成為具有一定結構外型的半導體器件。目前EMC綠色無鹵無銻化進程在加快，中外行業重新洗牌。