環氧樹脂塑封料

環氧塑封料（EMC－Epoxy Molding Compound）即環氧樹脂模塑膠，是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入矽微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑膠。塑膠封裝（簡稱塑封）材料90％以上採用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔並將其中的半導體晶片包埋，同時交聯固化成型，成為具有一定結構外型的半導體器件。