基本介紹
含義及組成,生產企業,
含義及組成
塑膠封裝（簡稱塑封）材料90%以上採用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔並將其中的半導體晶片包埋，同時交聯固化成型，成為具有一定結構外型的半導體器件。
組成 % 作用
[高聚物]
偶聯劑 <0.5 增加環氧與填寫之間的粘接力
環氧樹脂 5 - 20 主要的聚合物
固化劑 3 - 10 起交聯反應
[催化劑]
催化劑 <1 加速交聯反應
[填充物]
矽粉 70 - 92 改善材料的物理性能
[添加劑]
阻燃劑 <2 增加材料的阻燃性
著色劑 <1 改變材料的外觀
脫模劑 <2 模塑時便於脫模
應力改進劑 <3 減少塑封體內的應力
流動改性劑 <1 降低粘度、改善流動性
粘接促進劑 <0.5 提高不同表面之間的粘結力
離子捕獲劑 <1
環氧樹脂模塑膠的作用：
保護電子元件免受環境影響（溫度、潮氣、污染物等）；
保護晶片不受機械損傷；
提供一定的結構支撐；
提供一個絕緣層。
生產企業
全球EMC生產企業主要分布在日本、美國、韓國和我國（台灣地區及大陸）。日本有住友電木、日本電工、日立化成、松下電工、信越化學、京瓷化學等公司，其總產量在2004年達到9.2萬噸。國內較大的EMC生產廠家由台灣長春、江蘇漢高華威、長興電子、住友（蘇州）、佛山億通電子、北京中科院、無錫創達、成都齊創、浙江黃岩等。
