成興明

成興明，1964年5月生，江蘇省連雲港市人，高級工程師。現任江蘇中電華威電子股份有限公司副總工程師、技術部部長。

基本介紹

• 中文名：成興明
• 國籍：中國
• 出生地：江蘇省連雲港市
• 出生日期：1964年5月
• 職業：高級工程師
• 代表作品：《探討半導體塑封材料市場及技術動向》

人物經歷

在積體電路封裝材料塑封料的研製、開發、生產技術等方面具有深厚理論基礎及技術造詣，並在電子級矽微粉、電子級樹脂及積體電路封裝技術領域有較高的理論基礎，是國內行業知名專家。曾二次被評為“江蘇省優秀新技術開發人員”，“九五”期間被評為“江蘇省企業技術創新先進工作者”，1999年被市確定為第一批“521工程”第二層次培養人才，2002年被評為江蘇省“333工程”第三層次培養對象。

先後以主研身份參與研究開發環氧模塑膠新品20項，8項被評為國家級新品。參加完成國家“九五”期間重點科技攻關項目1項、國家863計畫1項、省級攻關項目3項、其他項目2項。獲得省科技進步二等獎2項、三等獎2項、四等獎1項，市特等獎1項、一等獎2項、其他獎多項。

學術成果

在全國性學術刊物先後發表了《探討半導體塑封材料市場及技術動向》、《對影響塑封料流動性的測定因素的分析》、《環氧塑封料性能及其在電子器件中的套用》、《淺談環氧塑封料性能及其發展方向》等多篇有科學價值的論文。