《無金屬化孔單雙面印製板分規範》 是1996年10月1日實施的一項中國國家標準。
《無金屬化孔單雙面印製板分規範》 是1996年10月1日實施的一項中國國家標準。編制進程1996年3月31日，《無金屬化孔單雙面印製板分規範》發布。1996年10月1日，《無金屬化孔單雙面印製板分規範》實施。起草工作主要...
無金屬化孔單雙面印製板能力詳細規範 《無金屬化孔單雙面印製板能力詳細規範》是1996年11月1日實施的一項行業標準。備案信息 備案號：99-1997
第3章 印製電路板規範 3.1 印製板總規範 3.2 無金屬化孔單雙面印製板分規範 3.3 有金屬化孔單雙面印製板分規範 3.4 印製板組裝分規範表面安裝焊接組裝的要求 3.5 印製板組裝分規範通孔安裝焊接組裝的要求 3.6 印製板組裝分規範 引出端焊接組裝的要求 3.7 多層印製板分規範 3.8 有貫穿連線的剛...
有金屬化孔單雙面印製板分規範 《有金屬化孔單雙面印製板分規範》 是1996年10月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 1996年3月31日，《有金屬化孔單雙面印製板分規範》發布。1996年10月1日，《有金屬化孔單雙面印製板分規範》實施。起草工作 主要起草單位：國營七三四廠 。
有金屬化孔單雙面印製板能力詳細規範 《有金屬化孔單雙面印製板能力詳細規範》是1996年11月01日實施的一項行業標準。備案信息 備案號：100-1997。
《有金屬化孔單雙面印製板》是2020年07月30日實施的一項行業標準。起草人 本標準主要起草人：林海玲、劉來義、孫宇、洪寶英、林俊勇、陳策、陳建行。起草單位 本標準由浙江藍箭萬幫標準技術有限公司牽頭組織制定。本標準主要起草單位：溫州市永利電子有限公司。適用範圍 本標準適用於有金屬化孔單雙面印製板。技術...
金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質量直接關係印製板可靠性。前言 隨著孔徑的縮小，原對較大孔徑沒影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔裡面，將使化學沉銅、電鍍銅失去作用，出現孔無銅，成為孔金屬化的致命殺手。工藝流程 雙面錫板/沉金板製作流程:開料---鑽孔---沉銅--...
《印製板組裝(第2部分):分規範、表面安裝焊接組裝的要求(GB/T 19247.2-2003/IEC 61191-2:1998)》的附錄A為規範性附錄。本部分由中華人民共和國信息產業部提出。本部分由全國印製電路標準化技術委員會歸口。本部分起草單位：中國電子技術標準化研究所（CESI）。本部分主要起草人：劉筠、王芳、陳長生。內容簡介 ...
3.8 印製板機械加工圖的設計45 3.9 印製板裝配圖的設計46 第4章 印製電路板的製造技術47 4.1 印製板製造的典型工藝流程47 4.1.1 單面印製板製造的典型工藝流程47 4.1.2 有金屬化孔的雙面印製板製造的典型工藝流程48 4.1.3 剛性多層印製板製造的典型工藝流程48 4.1.4 ...
第1章 印製電路板電鍍 1.1 概述 1.1.1 傳統的印製電路板電鍍流程 1.1.2 直接電鍍工藝的出現及發展 1.2 印製電路板製作過程所涉及的表面塗覆工藝及流程 1.2.1 孔金屬化 1.2.2 熱風整平技術 1.3 雙面印製電路板圖形電鍍法 1.3.1 圖形電鍍法工藝流程 1.3.2 SMOBC工藝流程 第2章 印製...
1.2.2IPC4101“剛性及多層印製板基材規範”1.2.3IPC4103“高速/高頻套用的基材規範”1.2.4IPC/JPCA4104“高密度互連和微孔材料規範”1.3基材的性能指標 1.3.1玻璃化轉變溫度Tg 1.3.2熱分解溫度(Td)1.4FR4的種類 1.4.1FR4的多樣性 1.4.2FR4的壽命 1.4.3FR4的UL等級：FR4...
3.8 印製板機械加工圖的設計45 3.9 印製板裝配圖的設計46 第4章 印製電路板的製造技術47 4.1 印製電路板製造的典型工藝流程47 4.1.1 單面印製板製造的典型工藝流程47 4.1.2 有金屬化孔的雙面印製板製造的典型工藝流程48 4.1.3 剛性多層印製板製造的典型工藝流程48 4.1.4...
三、撓性印製板發展與套用 第二節 撓性印製電路板用材料 一、構成撓性印製板的主要材料 二、撓性薄膜基材 三、撓性覆金屬箔層壓板 四、撓性電路覆蓋層 五、其他材料 第三節 撓性印製板製造工藝 一、撓性印製板製造特點 二、撓性單面印製板製造工藝 三、兩面通路撓性單面印製板製造工藝 四、撓性雙面印製板...
（4）合頁夾製作：首先用專用定位銷釘將邊條與雙面底片進行定位形成定位組件，然後用膠帶對雙面底片和邊條進行粘接，粘結區域為：左起邊條左側，右止銷釘左側，左起銷釘右側，右止邊條右側5毫米處，通過人工在膠帶上施壓直至上層底片與邊條粘結牢固，這樣合頁夾製作完成；（5）合頁夾檢查：在每次進行印製板圖形曝光前需...
第4章 多層印製板的製造工藝 （41）4.1 內層製作工藝與檢驗 （41）4.1.1 內層製作過程 （41）4.1.2 內層檢測 （49）4.2 層壓工藝 （49）4.2.1 層壓流程 （50）4.2.2 各製作過程說明 （50）4.3 數控鑽孔工藝 （59）4.4 鍍通孔工藝（孔金屬化） （65）4.4.1 孔金屬化製造流程 （65）4....
印製電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連線的布局、內部電子元件的最佳化布局、金屬連線和通孔的最佳化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，複雜的...
從實用技術的角度詳細地介紹了包括ABS、PP、PSF、PC塑膠和玻璃纖維增強樹脂、陶瓷、玻璃、木材等非金屬材料的電鍍加工和表面精飾技術。還包括非金屬電鍍的造型設計、鍍層檢測。鍍液維護，生產組織等方面的內容。對與非金屬電鍍有關的電鑄加工技術、印刷線路板孔金屬化與電鍍技術。非金屬表面的物理鍍技術等也做了介紹。
GB/T 4588.1—1996 無金屬化孔單雙面印製板分規範 GB/T 4588.2—1996 有金屬化孔單雙面印製板分規範 GB/T 4588.3—2002 印製板的設計和使用 GB/T 4588.4—1996 多層印製板分規範 GB/T 4588.10—1995 印製板第10部分：有貫穿連線的剛撓雙面印製板規範 GB/T 4588.12—2000 預製內層層壓板規範（...
6.10 GB 762 《電氣設備額定電流》6.11 GB 4942 《低壓電器外殼防護等級》6.12 GB 2681 《電工成套裝置中的導線顏色》6.13 GB 2682 《電工成套裝置中的批示燈和按鈕的顏色》6.14 GB 4588.1 《無金屬化孔的單、雙面印刷板技術條件》6.15 GB 4588.2 《有金屬化孔的單、雙面印刷板技術條件》
印製板上沒有孔或視窗，元件直接緊貼在印製板上，縮短了引線，電路裝配更易於實現自動化。用小的表面安裝元件，可以節省印製板上的大量空間，對大多數系統而言，當元件裝在電路板一面時，電路板面積可以減小兩倍，當元件裝到電路板兩面時，又可以減小兩倍，而且由於表面安裝元件的高度一般都比較小，電路的密度可以增...
1998年開始，耕創歷經十年，在LED顯示屏專委會（現為中國光協LED顯示屏分會）組織努力下，《LED顯示屏測試方法》行業標準（以下簡稱《標準》）即將發布實施。從而正確引導用戶理解LED顯示屏的性能指標，對規範LED顯示屏市場具有非常重要的意義。為了更好地執行標準，提出以下建議。★最大亮度 耕創在去年年底討論的行業...
d． 元器件的選擇和焊盤、通孔設計。e． 生產適用工藝邊、定位孔及基準點的設計。f． 執行機械組裝的各項要求。DFM報告 DFM報告是反映整個設計過程中所發現的問題。這個類似於ISO9001中的審核報告，主要是根據DFM規範檔案及檢查表，開具設計中的不合格項。其內容必須直觀明了，要列出不合格理由，甚者可以給出更正...
從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個獨特內容：金屬化孔內層互連、鑽孔與去環氧鑽污、定位系統、層壓、專用材料。我們常見的電腦板卡基本上是環氧樹脂玻璃布基雙面印製崑山線路板，其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面，能看出焊點很有規則，...
從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個獨特內容：金屬化孔內層互連、鑽孔與去環氧鑽污、定位系統、層壓、專用材料。我們常見的電腦板卡基本上是環氧樹脂玻璃布基雙面印製線路板，其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面，能看出焊點很有規則，這些...
A. 凡是按規範設計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊，但是若用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤。B.電路板上除焊盤外，如果需要某些區域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應該在相應的圖層上（頂層的畫在Top...
這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連線才行。這種電路間的「橋樑」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連線。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更複雜...
無錫線路板，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，並布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，並實現元器件之間的相互連線，這種布線板稱印製線路板，簡稱印製板。無錫線路板printed wiring board 習慣稱“印製線路板”為“印製電路”是不確切的，因為在...
製作開孔的工藝過程控制開孔壁的光潔度和精度。有三種常見的製作模板的工藝：化學腐蝕、雷射切割和加成(additive)工藝。（1）化學腐蝕(chemically etched)模板 金屬模板和柔性金屬模板是使用兩個陽性圖形通過從兩面的化學研磨來蝕刻的。在這個過程中，蝕刻不僅在所希望的垂直方向進行，而且在橫向也有。這叫做底切(...
DFF Audit：可製造性檢驗模組，檢查PCB上容易引起焊接搭橋、酸角（Acid Trips）、銅條/阻焊條（Copper/SolderMask Slivers）、孔環（Annular Ring）等製造障礙的設計細節；Enhanced Analog Tool Kit with Array Placement：模擬PCB設計工具包，包含單/雙面PCB設計中常用的跳線（長度/角度可變）、淚滴（直線/凹面淚滴，...
