《印製電路板電鍍》是2008年化學工業出版社出版的圖書，作者是毛柏南。本書主要針對圖形電鍍法和SMOBC法製作印製電路板的工藝，全面講述了印製電路板製造過程中電鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等工藝規範和質量控制要點。
基本介紹
- 書名：印製電路板電鍍
- 作者：毛柏南
- 譯者：毛柏南
- 出版社：化學工業出版社
- 出版時間：2008-6-1
圖書信息,內容簡介,圖書目錄,
圖書信息
書 名: 印製電路板電鍍
ISBN: 9787122020406
開本： 16開
定價: 15.00元
內容簡介
《印製電路板電鍍》對與印製電路板製造技術相關的機械加工、蝕刻工藝、絲網印刷、熱風整平等技術要求和規範進行了介紹。
圖書目錄
第1章 印製電路板電鍍
1.1 概述
1.1.1 傳統的印製電路板電鍍流程
1.1.2 直接電鍍工藝的出現及發展
1.2 印製電路板製作過程所涉及的表面塗覆工藝及流程
1.2.1 孔金屬化
1.2.2 熱風整平技術
1.3 雙面印製電路板圖形電鍍法
1.3.1 圖形電鍍法工藝流程
1.3.2 SMOBC工藝流程
第2章 印製電路板的機械加工、製版和圖像轉移
2.1 印製電路板機械加工
2.1.1 概述
2.1.2 機械加工的分類
2.1.3 印製電路板沖裁加工
2.1.4 印製電路板鑽孔過程中易產生的質量問題
2.1.5 印製電路板外形加工
2.1.6 機械加工缺陷分析與預防
2.2 照相製版
2.2.1 概述
2.2.2 照相底圖的製作
2.2.3 光繪底版的檢驗
2.3 光化學圖像轉移技術
2.3.1 概述
2.3.2 光致抗蝕劑
2.3.3 光致抗蝕劑膜層的主要成分及作用
2.3.4 乾膜光致抗蝕劑膠膜的套用
2.3.5 乾膜光致抗蝕劑的技術條件
2.3.6 圖像轉移
2.4 印製電路板絲網印刷工藝
2.4.1 印製電路板絲網印刷工藝概述
2.4.2 絲網的選擇
2.4.3 繃網的基本方法及質量要求
2.4.4 絲網印刷刮板的選擇
2.4.5 印製電路板絲網印刷中易出現的故障及糾正方法
第3章 化學鍍銅
3.1 化學鍍銅工藝流程
3.2 化學鍍銅前基板清潔處理工藝
3.2.1 基板除油
3.2.2 孔壁處理
3.2.3 粗化處理
3.2.4 活化處理
3.2.5 化學鍍銅
3.3 化學鍍銅層的質量控制
3.3.1 化學鍍層結合力
3.3.2 化學鍍銅層的韌性
3.3.3 電阻率
3.4 化學鍍厚銅
3.5 化學鍍銅容易出現的幾個質量問題
3.6 化學鍍銅溶液的日常維護
……
第4章 電鍍銅
第5章 電鍍錫鉛合金
第6章 印製電路板蝕刻工藝
第7章 印製板插頭鍍金
第8章 印製電路板化學鍍鎳金
第9章 熱風整平技術
第10章 印製電路板鍍層的一般技術要求及檢驗方法
附錄
參考文獻
