《無金屬化孔單雙面印製板能力詳細規範》是1996年11月1日實施的一項行業標準。
基本介紹
- 中文名：無金屬化孔單雙面印製板能力詳細規範
- 實施日期：1996-11-01
- 發布日期：1996-07-22
- 標準號：SJ/T 10715-1996
- 制修訂：制定
- 批准發布部門：電子工業部
備案信息
備案號：99-1997
《無金屬化孔單雙面印製板能力詳細規範》是1996年11月1日實施的一項行業標準。
《無金屬化孔單雙面印製板能力詳細規範》是1996年11月1日實施的一項行業標準。備案信息備案號：99-1997...
無金屬化孔單雙面印製板分規範 《無金屬化孔單雙面印製板分規範》 是1996年10月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 1996年3月31日，《無金屬化孔單雙面印製板分規範》發布。1996年10月1日，《無金屬化孔單雙面印製板分規範》實施。起草工作 主要起草單位：電子工業部標準化研究所 。
有金屬化孔單雙面印製板能力詳細規範 《有金屬化孔單雙面印製板能力詳細規範》是1996年11月01日實施的一項行業標準。備案信息 備案號：100-1997。
3.7能力批准範圍 3.8能力批准的維持 3.9能力批准的暫停和撤銷 3.10能力批准試驗樣本大小和失效數 3.11能力詳細規範（CapDS）中的檢測資料 4質量一致性檢驗 4.1檢驗批 4.2小批量和/或昂貴的印製板 4.3試驗分組 4.4用戶詳細規範（CDS）中的檢驗資料 4.5工序檢驗 4.6間接測試方法 5詳細規範的編制規則 ...
有金屬化孔單雙面印製板分規範 《有金屬化孔單雙面印製板分規範》 是1996年10月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 1996年3月31日，《有金屬化孔單雙面印製板分規範》發布。1996年10月1日，《有金屬化孔單雙面印製板分規範》實施。起草工作 主要起草單位：國營七三四廠 。
多層印製板能力詳細規範 《多層印製板能力詳細規範》是1996年11月1日實施的一項行業標準。備案信息 備案號：101-1997
無金屬化孔單雙面印製板能力詳細規範 《無金屬化孔單雙面印製板能力詳細規範》是1996年11月1日實施的一項行業標準。備案信息 備案號：99-1997
這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連線才行。這種電路間的「橋樑」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連線。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更複雜...