深圳市第三代半導體材料產業園

深圳市第三代半導體材料產業園是2024年2月27日由北京天科合達半導體股份有限公司、深圳市重大產業投資集團等各方共同投資建立的產業園。

基本介紹

  • 中文名:深圳市第三代半導體材料產業園
  • 建立時間:2024年2月27日
產業園簡介
深圳市第三代半導體材料產業園的總投資32.7億元,重點布局6英寸碳化矽單晶襯底和外延生產線,預計今年襯底和外延產能達25萬片,將進一步補強深圳第三代半導體“虛擬全產業鏈(VIDM)”。

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