中歐第三代半導體高峰論壇

中歐第三代半導體高峰論壇是由深圳市科學技術協會、深圳市坪山區人民政府、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟指導，深圳青銅劍科技股份有限公司、深圳第三代半導體研究院、南方科技大學深港微電子學院主辦的論壇。

2019年9月19日，2019年第三屆“中歐第三代半導體高峰論壇在深圳舉行。來自中國和歐洲的專家學者、企業高管、投資精英等近200名代表參會，共同探討第三代半導體行業發展新機遇、新未來。

基本介紹

• 中文名：中歐第三代半導體高峰論壇
• 地點：廣東省深圳市（第三屆）
• 主辦：深圳青銅劍科技股份有限公司、深圳第三代半導體研究院等
• 舉辦時間 ：2019年9月19日

舉辦背景

第三代半導體是全球半導體產業技術創新和產業發展的熱點，為信息、能源、交通模組等戰略性新興產業發展提供了重要支撐。隨著材料、器件、工藝和套用方面的一系列技術創新和突破，第三代半導體走到了從研發到產業的拐點，政府、科技界和產業界對其未來發展給予了很高的期望。作為中國重要的半導體設計製造基地，深圳擁有良好的第三代半導體產業發展基礎。2019年5月，《深圳市進一步推動積體電路產業發展行動計畫（2019-2023年）》對外發布。其中提出，面向5G通信、新能源汽車、軌道交通等新型市場前瞻布局，加快培育第三代半導體產業市場。無論是從模組安全還是從中國經濟發展的形勢看，第三代半導體都擁有最大的發展空間和良好的市場前景，催生了上萬億元的潛在市場。

歷屆論壇

第三屆

2019年9月19日，2019年第三屆“中歐第三代半導體高峰論壇在深圳舉行。來自中國和歐洲的專家學者、企業高管、投資精英等近200名代表參會，共同探討第三代半導體行業發展新機遇、新未來。

與會嘉賓分別就《第三代半導體材料器件的發展與創新》、《碳化矽在新能源汽車領域的套用前景及車規半導體測試認證體系建設》、《第三代半導體發展機遇與挑戰》、《第三代半導體碳化矽功率器件技術與套用》等主題做前沿技術分享及主旨演講。高端圓桌對話環節，邀請力合科創集團、北京億華通科技股份有限公司、深圳基本半導體有限公司等多家優秀半導體企業代表圍繞《中國第三代半導體的突破之路》議題，從企業自身發展經歷出發，共同探討中國第三代半導體實現突破的途徑。